溫始地送風(fēng)風(fēng)盤 —— 革新家居空氣享受的藝術(shù)品
溫始·未來(lái)生活新定義 —— 智能調(diào)濕新風(fēng)機(jī)
秋季舒適室內(nèi)感,五恒系統(tǒng)如何做到?
大眾對(duì)五恒系統(tǒng)的常見(jiàn)問(wèn)題解答?
五恒空調(diào)系統(tǒng)基本概要
如何締造一個(gè)舒適的室內(nèi)生態(tài)氣候系統(tǒng)
舒適室內(nèi)環(huán)境除濕的意義
暖通發(fā)展至今,怎樣選擇當(dāng)下產(chǎn)品
怎樣的空調(diào)系統(tǒng)ZUi值得你的選擇?
五恒系統(tǒng)下的門窗藝術(shù):打造高效節(jié)能與舒適并存的居住空間
給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質(zhì)上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑,所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少,它比較大的亮點(diǎn)就是固化溫度低,而且固化速度快!
大家都知道,在一些電子設(shè)備制造過(guò)程中,有不少溫度敏感型器件,要是用普通膠粘劑,固化時(shí)的高溫可能會(huì)對(duì)這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個(gè)難題,它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”,還不會(huì)損傷溫度敏感型器件。
不僅如此,它能在極短的時(shí)間內(nèi),在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強(qiáng)大的粘接力,就像給材料們搭建了一座堅(jiān)固的連接橋梁。而且,低溫固化膠的使用壽命相當(dāng)長(zhǎng),在存儲(chǔ)方面也表現(xiàn)出色,具有較高的存儲(chǔ)穩(wěn)定性,不用擔(dān)心存放一段時(shí)間后就性能下降。
從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看,低溫固化膠簡(jiǎn)直就是為低溫固化制程量身定制的。在粘接熱敏感性元器件領(lǐng)域,它更是大顯身手,像記憶卡、CCD/CMOS等這些對(duì)溫度敏感的器件,低溫固化膠都能輕松應(yīng)對(duì),把它們牢牢粘接在一起,助力電子設(shè)備穩(wěn)定高效運(yùn)行,是電子制造行業(yè)里不可或缺的得力助手。 環(huán)氧膠在潮濕環(huán)境下多久固化?無(wú)溶劑的環(huán)氧膠使用方法
戶外大型LED顯示屏作為信息展示的重要載體,其穩(wěn)定運(yùn)行離不開(kāi)關(guān)鍵材料的技術(shù)支撐。這類顯示屏由大量LED燈珠有序排列構(gòu)成,燈珠間存在的物理縫隙,在復(fù)雜戶外環(huán)境下極易成為水汽、灰塵侵入的通道。底部填充膠的應(yīng)用,有效解決了這一技術(shù)難題。
通過(guò)對(duì)LED燈面縫隙的精細(xì)填充,底部填充膠在固化后形成致密的防護(hù)層,不僅隔絕外界雨水、沙塵的侵蝕,還能抵御紫外線老化、溫濕度劇烈變化的影響。這層防護(hù)屏障確保了LED燈珠與線路板的穩(wěn)固連接,避免因環(huán)境因素導(dǎo)致焊點(diǎn)氧化、線路短路等問(wèn)題。正是憑借底部填充膠的密封防護(hù)性能,戶外LED顯示屏得以在風(fēng)吹雨淋、高溫暴曬等惡劣條件下持續(xù)穩(wěn)定工作,為城市夜景增添絢麗色彩的同時(shí),保障了信息傳播的可靠性與長(zhǎng)效性。 陜西環(huán)保的環(huán)氧膠注意事項(xiàng)環(huán)氧膠是電子元件固定的理想選擇。
聊聊單組分環(huán)氧膠的"固化翻車現(xiàn)場(chǎng)"!加熱固化就像煮泡面,火候不對(duì)分分鐘變"夾生飯"
先說(shuō)第一種情況:整體固化不給力。這就像蒸饅頭沒(méi)蒸熟,可能是膠被污染了,或者烤箱溫度過(guò)山車。某客戶灌封電源模塊時(shí),發(fā)現(xiàn)膠層軟趴趴的,排查發(fā)現(xiàn)是車間灰塵進(jìn)入膠桶。工程師實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn),溫度波動(dòng)超過(guò)±5℃,固化深度會(huì)減少20%。
另一種情況是局部"假固化"。就像煎蛋中間沒(méi)熟,產(chǎn)品邊緣固化了中間還是粘的。某汽車傳感器廠商遇到這種情況,顯微鏡下發(fā)現(xiàn)未清潔區(qū)域有油脂殘留。實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示,局部污染會(huì)使固化速率下降40%。
解決方案有門道!除了清潔到位,工程師建議做"溫度場(chǎng)模擬",用紅外熱像儀檢查烤箱內(nèi)溫差。某電子廠通過(guò)增加熱風(fēng)循環(huán),將溫差從15℃降到3℃,固化不良率從12%降到1%。如果已經(jīng)出現(xiàn)固化不足,延長(zhǎng)烘烤時(shí)間30%或提高10℃通常能挽救。
現(xiàn)在很多工廠都在用"固化度檢測(cè)儀",通過(guò)超聲波測(cè)厚儀實(shí)時(shí)監(jiān)控固化狀態(tài),需要技術(shù)支持的客戶可以私信我們,咱們工程師還能幫你優(yōu)化烤箱參數(shù)哦!
來(lái)深入了解一下導(dǎo)熱灌封膠這個(gè)在電子領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用的“神秘武器”。導(dǎo)熱灌封膠的誕生可不簡(jiǎn)單,它是以樹(shù)脂作為基礎(chǔ)“原料庫(kù)”,再往里加入經(jīng)過(guò)精心挑選的特定導(dǎo)熱填充物,二者巧妙融合后,才形成了這獨(dú)特的灌封膠品類。
在導(dǎo)熱灌封膠的“大家族”里,常用的樹(shù)脂體系主要有有機(jī)硅橡膠體系和環(huán)氧體系這兩大“陣營(yíng)”。有機(jī)硅體系的導(dǎo)熱灌封膠,質(zhì)地呈現(xiàn)出軟質(zhì)彈性的特性,就如同咱們生活中常見(jiàn)的軟橡膠,有著不錯(cuò)的柔韌性;而環(huán)氧體系的導(dǎo)熱灌封膠,大部分是硬質(zhì)剛性的,像硬塑料一樣堅(jiān)固,不過(guò)也存在極少部分是柔軟或彈性的,相對(duì)比較少見(jiàn)。
值得一提的是,導(dǎo)熱灌封膠大多以AB雙組分的形式出現(xiàn)。這種設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大的便利,操作起來(lái)非常簡(jiǎn)單,而且無(wú)需后續(xù)復(fù)雜的固化流程,直接就能使用。這對(duì)于那些需要進(jìn)行較大深度導(dǎo)熱灌封的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)說(shuō),簡(jiǎn)直是“福音”。不管是大型電子設(shè)備內(nèi)部復(fù)雜結(jié)構(gòu)的灌封,還是對(duì)深度要求較高的精密電子元件的保護(hù),它都能完美適配,輕松滿足各類嚴(yán)苛的導(dǎo)熱灌封需求,為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。 對(duì)于高溫環(huán)境下的應(yīng)用,應(yīng)選擇卡夫特耐高溫型的環(huán)氧膠,以保證粘結(jié)性能的長(zhǎng)期穩(wěn)定。
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下,那就是返修問(wèn)題。實(shí)際生產(chǎn)中,大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時(shí)候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說(shuō)呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來(lái)返修的。要是在選擇膠水時(shí),沒(méi)留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別,那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產(chǎn)品,瞬間就會(huì)變成呆滯品,甚至直接淪為報(bào)廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能,選對(duì)膠水,才能為后續(xù)的生產(chǎn)流程保駕護(hù)航,避免因膠水選擇失誤帶來(lái)的 “災(zāi)難” 后果,讓咱們的生產(chǎn)工作穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng),減少不必要的成本浪費(fèi) 。橋梁建設(shè)中,環(huán)氧膠用于鋼構(gòu)件的粘結(jié)與防腐,增強(qiáng)橋梁結(jié)構(gòu)的耐久性。山東無(wú)溶劑的環(huán)氧膠注意事項(xiàng)
憑借出色的柔韌性,環(huán)氧膠能在一定程度上緩沖外力沖擊,避免因震動(dòng)或形變導(dǎo)致的粘結(jié)失效。無(wú)溶劑的環(huán)氧膠使用方法
在底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景中,粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后,首要考量的便是實(shí)際粘接效果——這直接關(guān)系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。
以跌落測(cè)試為例,電子設(shè)備在運(yùn)輸、使用過(guò)程中難免受到?jīng)_擊震動(dòng),若底部填充膠的粘接性能不足,芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離,進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此,在投入批量生產(chǎn)前,需對(duì)底部填充膠的粘接固定性進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接,才能為后續(xù)的應(yīng)用可靠性測(cè)試奠定基礎(chǔ)。
這項(xiàng)性能不僅關(guān)乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量,更直接影響終端設(shè)備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段,重點(diǎn)關(guān)注底部填充膠的粘接強(qiáng)度參數(shù),并通過(guò)模擬實(shí)際工況的測(cè)試,驗(yàn)證其在不同環(huán)境條件下的粘接表現(xiàn),以此保障生產(chǎn)環(huán)節(jié)的高效與產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。 無(wú)溶劑的環(huán)氧膠使用方法