在優化回流溫度曲線時，往往只注重減少空洞、組件立起、焊點表面呈葡萄狀、焊錫坍塌和橋連等缺陷。但是，很少考慮由于回流溫度曲線對助焊劑殘留物的電氣可靠性的影響。由于SMT組件和PCB在焊接時的熱密度的變化范圍很大，實現一條能夠對整個組件進行均衡加熱的回流溫度曲線很有挑戰性，并且往往是不可能的。大組件下面的溫度，如BGA下面的溫度一般明顯低于比較小的組件，如無源電阻器或電容器下面的溫度。本文將討論一個實驗，這個實驗研究回流溫度曲線對免洗助焊劑殘留物電氣可靠性的影響，這些殘留物可以用IPCJ-STD-004規定的表面絕緣電阻（SIR）的測試方法測定。在這項研究中使用各種回流溫度曲線對不含鹵素（ROL0）和含鹵素（ROL1）無鉛免洗錫膏進行回流。防水，耐腐蝕，電力絕緣，樹脂錫膏。浙江免洗零殘留錫膏經驗豐富

通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯實業的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。上海微聯實業的焊錫膏的優點是：1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑上海解決腐蝕問題免洗零殘留錫膏環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案。

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上海微聯的ESP180N系列是低溫用環氧樹脂錫膏，可以適用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。特點&優勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環境下進行操作的半導體行業的設備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應用上都能優化。應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進行回流焊(Reflow)。?連續印刷時(Printing)，有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現象較少，焊接的可靠性更強。?錫珠(Solderball)發生的現象較少。?在微小間距的應用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏，有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉變為SMT單一工藝。上海微聯告訴您免洗零殘留錫膏的應用范圍。

環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應用端具有各向異性，可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特性。免清洗樹脂錫膏，上海微聯。福建無殘留免洗零殘留錫膏

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上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏的優點：1.潤濕率或鋪展面積大；2，焊后無殘留物；3，焊后板面干燥，不粘板面；4，有足夠高的表面絕緣電阻；5，常溫下化學性能穩定，焊后無腐蝕；6，離子殘留應滿足免清洗要求；7，具有在線測試能力；8，不形成焊球，不橋連；9，無毒，無嚴重氣味，無環境污染，操作安全；lO，可焊性好，操作簡單易行。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏。浙江免洗零殘留錫膏經驗豐富