環(huán)氧樹脂：優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。對于高性能計算設(shè)備，導熱灌封膠是理想的熱界面材料。縮合型導熱灌封膠粘劑

?導熱灌封膠（Pouring sealant of thermal conductivity）是一種用于對散熱要求較高的電源灌封保護的材料。導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。縮合型導熱灌封膠粘劑導熱灌封膠能固化成柔軟的彈性體，保護敏感元件。

導熱灌封膠的性能：1. 導熱性能：導熱灌封膠的導熱性能是其較明顯的特點之一。通過添加高導熱性的填料，導熱灌封膠能夠有效地將電子設(shè)備內(nèi)部的熱量傳導至外部，降低設(shè)備的工作溫度，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。2. 電氣性能：導熱灌封膠具有良好的電氣絕緣性能，能夠防止電子設(shè)備內(nèi)部的電氣元件因短路、漏電等問題而損壞。3. 機械性能：導熱灌封膠具有一定的機械強度和韌性，能夠有效地抵抗外部環(huán)境中的振動、沖擊等不利因素，保護電子設(shè)備內(nèi)部的元器件免受損害。4. 耐溫性能：導熱灌封膠能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，適應不同電子設(shè)備的工作溫度要求。5. 加工性能：導熱灌封膠具有良好的流動性和可加工性，能夠方便地填充到電子設(shè)備內(nèi)部的空隙中，形成致密的保護層。

導熱電子灌封膠的選型要素：1、電氣絕緣強度，在高壓或高電流環(huán)境中，電氣絕緣強度至關(guān)重要。必須選擇電氣絕緣性能符合標準的導熱灌封膠，以防止元器件發(fā)生電氣故障。2、 固化方式，導熱電子灌封膠的固化方式多種多樣，有些膠可以在室溫下自然固化，而有些則需要加熱固化。根據(jù)生產(chǎn)工藝和效率需求，選擇合適的固化方式。3、 機械強度與抗老化性能，在某些惡劣環(huán)境中，如戶外或高振動應用場景，導熱灌封膠的機械強度和抗老化性能尤為重要。選用具備抗沖擊、耐腐蝕性能的材料，可以確保設(shè)備的長期穩(wěn)定運行。導熱灌封膠延長了家用電器如冰箱壓縮機的使用壽命。

導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。特點優(yōu)勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。導熱灌封環(huán)氧膠：較常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。導熱灌封環(huán)氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。調(diào)節(jié)混合比例?：對于雙組份灌封膠，確保混合比例準確。云南導熱灌封膠生產(chǎn)廠家

固化后形成堅硬且具有優(yōu)異性能的固體，對線路板起到保護作用。縮合型導熱灌封膠粘劑

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備逐漸向高功率、小型化、集成化方向邁進。伴隨這些趨勢，電子元器件的熱管理問題變得日益重要。特別是在高密度電路中，若不能有效散熱，設(shè)備的性能和使用壽命將受到嚴重影響。為了應對這些挑戰(zhàn)，導熱電子灌封膠作為一種兼具導熱和保護功能的材料，已成為電子設(shè)備中不可或缺的解決方案。本文將深入探討導熱電子灌封膠的特性、應用及其在電子設(shè)備中的重要性。隨著科技的不斷進步和電子元器件性能的不斷提高，導熱灌封膠必將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更加廣闊的應用前景。縮合型導熱灌封膠粘劑