環氧樹脂膠，環氧樹脂灌封工藝：環氧樹脂灌封有常態和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。1）要灌封的產品需要保持干燥、清潔。2）混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。3）按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。4）一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。5）應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。6）固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。導熱灌封膠是現代電子制造業不可或缺的一部分。絕緣導熱灌封膠定制

灌封膠：用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分很多不同的產品。絕緣導熱灌封膠定制固化物還具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等物理特性。

使用方法：1、根據重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產品的良好性能，A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前，需要各自充分攪拌均勻后，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。2、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。3、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進行灌封。

導熱灌封膠注意事項：1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份，不會引發火災事故，對運輸無特殊要求。4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。導熱灌封膠貯存及運輸：1、灌封膠類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。2、導熱灌封膠的貯存期通常為１年（25℃以下），超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。導熱灌封膠可以減少設備的電磁輻射。

導熱灌封膠選型注意什么？1）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。2）介電常數，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數表示了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。導熱灌封膠在航空航天電子設備的散熱中有獨特優勢。河南導熱灌封膠廠家精選

在電動工具中，增強馬達的散熱能力。絕緣導熱灌封膠定制

導熱電子灌封膠的特性與優勢：1、 機械保護和環境防護，導熱電子灌封膠在固化后形成的封裝層能夠為元器件提供堅固的機械保護，抵御外部的沖擊、震動和機械應力。此外，它還具備出色的防水、防潮、防塵等特性，能夠在惡劣環境中保護元器件免受濕氣、粉塵等侵蝕，延長設備的使用壽命。2、 耐候性與溫度穩定性，導熱電子灌封膠通常具備較高的耐溫性能，能夠在極端溫度條件下保持其性能穩定。無論是在高溫環境下的熱管理需求，還是在低溫環境中的電氣絕緣需求，灌封膠都能很好地應對。此外，它的耐候性使其在戶外或高濕度、高腐蝕環境下依然保持良好的物理和化學性能。絕緣導熱灌封膠定制