環氧灌封膠：具備縮短率小，優良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好，機械強度大, 價格很低, 能操作性好的優點，可是環氧灌封固化時可能會隨同放出很多的熱量, 而且有一定內應力,容易出現開裂現象, 耐溫沖能力較差, 固化后彈性不行，容易對電子器件產生應力，當電子裝置工作時，器件的膨脹 ,遭到應力的效果容易破壞。另外環氧固化后的導熱系數較低，只有0.3w-0.6w。環氧樹脂導熱灌封膠產品特性：流動性好，容易滲透進產品的間隙中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度較高；良好的絕緣性能和導熱性能，粘接強度較高；良好的耐酸堿性能，耐濕熱和大氣老化。應用領域：電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器、電熱元件和電路板的導熱絕緣灌封保護。適用于提高設備的抗濕熱性能。有機硅導熱灌封膠廠商

較常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。山西導熱灌封膠生產商導熱灌封膠使可穿戴技術更加舒適可靠。

灌封膠特性不僅如此，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。注意事項：1、本品屬無毒，難燃，按非危險品運輸；2、符合UL-94-HB防火規格；3、包裝規格為5公斤/桶和20公斤/桶；4、典型技術指標；5、完全符合歐盟ROHS指令要求。導熱灌封膠，作為一種普遍應用的電子散熱材料，具有極好的適應性和穩定性，有效抵御溫度變化對電子元器件的潛在影響。同時，其出色的電絕緣性能，使得電路即使在復雜多變的工作環境中也能保持穩定的性能，有效避免了電氣短路或漏電帶來的安全隱患。

使用方法：1、特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導熱灌封膠（硅酮）的固化，主要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的硅酮橡膠硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品 　胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘余物 　注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議作小型試驗以確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒有出現不固化或局部不固化現象，則可以放心使用。2、兩組份應分別密封貯存，做到現用現配，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費。膠體在固化后具有良好的耐油性。

消費電子產品：消費電子產品也受益于這些化合物。隨著電子產品功能越來越強大、體積越來越小，保持其冷卻至關重要。這些化合物存在于：筆記本電腦：它們可防止筆記本電腦過熱，確保其平穩運行。智能手機：高科技手機很快就會發熱。這些化合物有助于保持手機溫度，延長手機使用壽命，使用起來也更舒適。游戲系統：對于游戲玩家來說，這些化合物可以使游戲機保持涼爽，確保長時間游戲期間的良好性能。通過使用這些灌封材料，制造商可以確保其產品高效、耐用且可靠。這可以提高各種設備和系統的性能、安全性和滿意度。導熱灌封膠具有良好的電氣絕緣性能。有機硅導熱灌封膠廠商

灌封膠在線路板中主要用于封裝和保護，提高線路板的穩定性和可靠性?。有機硅導熱灌封膠廠商

導熱灌封膠:導熱灌封膠是具有高導熱性能的1:1雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用。普遍地用于粘合發熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優良的流動性和流平性。固化后也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼中脫出。其灌封表面光滑并無揮發物生成。固化體系具有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理。有機硅導熱灌封膠廠商