回流焊：通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術）中一個步驟。波烽焊：波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊，從結構來說,一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。差異：波峰焊是用來焊接插件元件的，而回流焊是用來焊接貼裝元件的！這兩者之間有著太大的差別，波峰焊技術較回流焊技術較難！因為他還牽涉到設備方面的問題，搞波峰焊不懂設備是不行的，但回流焊就不用（當然是越懂越好），只要懂工藝就行！熱氣回流焊利用熱氣流進行焊接的方法。濟南真空汽相回流焊系統

在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環節，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經驗的作業人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質量，保證較為終成品的質量和可靠性。預熱區：目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內，以免產生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。恒溫區：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。我們希望在這個區域可以實現大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發。濟南真空汽相回流焊系統回流焊的優勢有哪些：回流焊整個系統均專采用一家的工控設備。

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑)，熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國較為初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大的限制。

回流焊檢定周期基本上大部分SMT大廠都會要求至少1個月一次檢查維護。制造廠商也有講3個月一次的。設備若不保養好容易折舊這大家都知道，所以從老板的角度來說當然是保養越勤越好。但打工的就累了，遇上做錫膏的24小時生產的回流爐，助焊劑回收效果不怎么明顯的爐子，你要是3個月不看下，里面可能都聚集了很多助焊劑了，過紅膠的回流焊可以適當延長保養周期。總之，過錫膏的爐子較為好是1個月到三個月一次，這方面目前國產很多廠家都還有相應的回收裝置。回流焊工藝目前已經可以實現完全的生產自動化。

氣相回流焊接：氣相回流焊接又稱氣相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensation soldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國較初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊。泰州汽相回流焊價格

熱氣回流焊用于返修或研制中。濟南真空汽相回流焊系統

回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優良的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。近幾年來，隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被多些采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到多些應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的多一些代替。總體來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展，主要有以下發展途徑，在這些發展領域回流焊帶著了未來電子產品的發展方向。濟南真空汽相回流焊系統