決定回流焊接產品質量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產品質量好壞、回流焊接的速度和時間到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。回流焊的優勢有哪些：提高了整個系統的抗干擾性，使系統能夠良好運行。泰州桌面式汽相回流焊哪家好

回流焊爐溫容量對回流焊溫度曲線的影響：回流焊接有時會出現這樣的現象，當焊接一塊小尺寸的PCB板時，焊接結果非常好，而焊接一塊大尺寸的PCB板時，某些溫區爐溫會出現稍微下降的現象，這就是由于大板子吸熱較多，爐子的熱容量不足引起的，一般可以通過加大風扇轉速來調節。但是爐溫的容量主要是由回流焊主體結構，加熱器功率等設計因素決定的，因此是回流焊廠家設計時已經固定了的。用戶在選擇回流爐時必須考慮這個因素，熱容量越大越好，當然回流焊消耗的功率也越大。泰州桌面式汽相回流焊哪家好回流焊工藝要得到重復性好的結果。

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現脫落現象，點紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進行錫膏面的焊接后，再進行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。

回流焊的焊接點需要滿足哪些基本要求：對焊接時候焊料的用量也并不是越多越好的，一定要適量。一般來講，焊料過少的話不光會影響其機械強度，同時由于表面氧化層的加深，還容易導致其焊點失敗;但若焊料過多，又會造成焊料的浪費，從而引發接點相碰，將焊接時候的缺陷掩蓋住不易被發現。從外觀角度來講，焊接點的表面還較好有較好的光澤度，一個良好的焊接點表面是不會有凹凸不平，顏色與光澤不均勻現象的，而這些因素都與其焊接溫度與焊劑的使用相關。特別是對一些高頻高壓的電子設備來講，焊接點中的毛刺，空隙都很容易會引發放電，所以這些都是要盡量避免的。小型回流焊的特征：可以增加操作的方便性，并可以在任何可能的產品生產中使用。

熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術，通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產效率相對較低。熱氣回流焊:熱氣回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光回流焊，光束回流焊:激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱回流焊的工作原理示意圖。通過這種回流焊工藝焊接到線路板上。嘉興智能回流焊

小型回流焊的特征：以通過一個小CCD相機等查看并拍照，以方便檢查焊接的詳細狀態。泰州桌面式汽相回流焊哪家好

小型回流焊機開機開啟供電電源開關，開啟運輸開關調節運輸速度到適合焊接的速度為止開啟溫區溫控器，由＂OF＂至＂ON＂（按溫控表下方SET鍵使數據閃骼＜選擇更改位數，較為亮一位，或更改（每按一次增減1）數據，之后按SET鍵保存`。正常開機20－30分鐘后觀察溫度控制器上實際溫度與設定溫并，穩定后再進行下一步，若不穩定則重新設置溫度雙例積分（按住溫控表下方的＂SET＂鍵10秒左右，數據菜單更改會閃動時放開手指，接著再按一下，提出ATU菜單，將0000改為0001，再按住SET鍵至不閃動為止），5－10分鐘后重新觀察溫控器并進行下一步。泰州桌面式汽相回流焊哪家好