全電腦自動返修臺

型號JC1800-QFXMES

系統可接入PCB尺寸W750*D620mm(實際面積，無返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環下部熱風加熱

熱風1600W

上部熱風加熱熱風1600W

底部預熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學對位系統工業800萬HDMI高清相機

測溫接口數量5個芯片放大縮小范圍2-50倍

驅動馬達數量及控制區域7個（分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動，光學對位系統R角度調整；整機所有動作由電動驅動方式完成； BGA返修臺一般需要幾個人操作？西藏全電腦控制返修站技術指導

BGA返修的過程中所產生的焊接故障，根據其產生的原因，一般分為兩類。類是機器本身的產品質量所引起的。機器本身可能出現的問題表現在很多方面，在此只羅列幾個來簡單討論一下。比如：溫度精度不夠準確，或者貼裝精度不準確，拋料，吸嘴把主板壓壞。機器本身是基礎，如果沒有品質過硬的設備，再經驗豐富的設備操作者也會返修出不良品。所以在設備的生產過程中，每一個環節都要經過嚴格的把控，要有規范的質量監督。第二類是操作者的失誤所引起的。每一個型號的BGA返修臺，重要的兩個系統是對位系統和溫度控制系統。使用非光學BGA返修臺時，BGA芯片與焊盤的對位是人手動完成的，有絲印絲的焊盤可以對絲印線，沒有絲印線的，那就全憑操作者的經驗，感知來進行了，人為因素占主導。溫度控制也是相當重要的一個原因。在拆焊之時，一定要保證在每一個BGA錫球都達到熔化狀態的時候才可以吸取BGA，否則產生的結果將會是把焊盤上的焊點拉脫，所以切記溫度偏低。在焊接之時，一定要保證溫度不能過分地高，否則可能會出現連錫的現像。溫度過高還可能會造成BGA表面或者PCB焊盤鼓包的現像出現，這些都是返修過程中產生的不良現像。河北使用全電腦控制返修站返修臺加熱區域溫度不均勻，該如何解決？

BGA返修臺常見問題1.焊錫球短路問題描述：在重新焊接BGA時，焊錫球之間可能會發生短路。解決方法：使用適當的焊錫球間距和焊錫膏量，小心焊接以避免短路。使用顯微鏡檢查焊接質量。2.溫度過高問題描述：過高的溫度可能會損壞BGA芯片或印刷電路板。解決方法：在返修過程中使用合適的溫度參數，不要超過芯片或PCB的溫度額定值。使用溫度控制設備進行監測。3.熱應力問題問題描述：返修過程中的熱應力可能會導致BGA芯片或PCB的損壞。解決方法：使用預熱和冷卻過程來減輕熱應力，確保溫度逐漸升高和降低。選擇合適的返修工藝參數。4.BGA芯片損壞問題描述：BGA芯片本身可能在返修過程中受到損壞。解決方法：小心處理BGA芯片，避免物理損壞。在返修前檢查芯片的狀態，確保它沒有損壞。5.焊錫膏過期問題描述：使用過期的焊錫膏可能會導致焊接問題。解決方法：定期檢查焊錫膏的保質期，避免使用過期的膏料。使用高質量的焊錫膏。

BGA(BallGridArray)是一種表面貼裝技術，廣泛應用于現代電子設備的制造中。然而，由于各種原因，BGA組件可能需要進行返修，以修復焊接或其他問題。BGA返修臺是專門設計用于執行這項任務的工具，BGA返修臺是現代電子制造和維修工作中不可或缺的工具，能夠高效、精確地執行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關鍵優勢對于確保BGA組件的可靠性和質量至關重要。在選擇和使用BGA返修臺時，應始終遵循相關的安全操作規程和最佳實踐，以確保工作安全和有效。 如何設置BGA返修臺的焊接時間。

BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA。 BGA返修臺式如何工作的？河北使用全電腦控制返修站

BGA返修臺能夠快速、精確地執行BGA組件的返修工作，節省時間和人力成本。西藏全電腦控制返修站技術指導

BGA返修臺的溫度精度可精確到2度之內，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過程當中確保芯片完好無損，同時也是熱風焊槍沒法對比的作用之一。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問題，這便是關鍵的技術問題。機器設備在某種程度的防止人為影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩定。BGA返修臺還能夠不使焊料流淌到別的焊盤，實現勻稱的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可將其對齊，并貼裝到pcb上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤是無法及時完全徹底去除雜質。所以建議在挑選BGA返修臺時選擇全自動BGA返修臺，可以節約你大多數的時間、人力成本與金錢，由于在訂購全自動的BGA返修臺價位相對比較高，但作用返修效率和功能是手動BGA返修臺無法比擬的。 西藏全電腦控制返修站技術指導