BGA返修臺(tái)的溫度精度可精確到2度之內(nèi)，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過程當(dāng)中確保芯片完好無損，同時(shí)也是熱風(fēng)焊槍沒法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問題，這便是關(guān)鍵的技術(shù)問題。機(jī)器設(shè)備在某種程度的防止人為影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定。BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤，實(shí)現(xiàn)勻稱的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可將其對(duì)齊，并貼裝到pcb上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤是無法及時(shí)完全徹底去除雜質(zhì)。所以建議在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)約你大多數(shù)的時(shí)間、人力成本與金錢，由于在訂購全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)價(jià)位相對(duì)比較高，但作用返修效率和功能是手動(dòng)BGA返修臺(tái)無法比擬的。 BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備。內(nèi)蒙古定做全電腦控制返修站

全電腦返修臺(tái)

三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)：

上加熱系統(tǒng)：1200W，

下加熱系統(tǒng)：1200W，

紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿足各類返修元器件的溫補(bǔ)需求；

●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線，顯示設(shè)定曲線和實(shí)際曲線，分析溫度曲線。

●紅外發(fā)熱管，3個(gè)加熱區(qū)，每個(gè)加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫速度；10個(gè)加熱周期，模擬回流焊加熱模式，真正實(shí)現(xiàn)無損返修。

●采用美國進(jìn)口高精度k型熱電偶閉環(huán)，獨(dú)特的加熱方式，確保焊接溫度精度在±1℃以內(nèi)。

●5個(gè)測(cè)溫口，準(zhǔn)確檢測(cè)芯片錫點(diǎn)的溫度，確保焊接成功率。 湖南安裝全電腦控制返修站BGA返修臺(tái)主要用于哪些領(lǐng)域？

BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA。

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)好，二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒有三溫區(qū)準(zhǔn)確。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修，BGA返修臺(tái)可以返修尺寸范圍在500-1200mm。能夠輕松焊接無鉛BGA，我們都知道二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是無法焊接無鉛BGA的。要焊接無鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)來做，這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無法替代的。結(jié)合工作原理來看，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)使用的是熱風(fēng)式的加熱方式，可以把熱氣聚集到表面組裝的器件、引腳和焊盤上，通過操作焊點(diǎn)融化或者是焊膏回流，能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。三溫區(qū)加熱頭的熱風(fēng)出風(fēng)口和大面積的輔助加熱區(qū)域可以快速的溫度調(diào)高到所需溫度。因?yàn)槭軣峋鶆蛞虼瞬粫?huì)損壞BGA以及基板周圍的元器件，使得BGA能夠容易拆焊節(jié)省時(shí)間。BGA成功的是圍繞著返修的溫度和板子變形的問題。

全電腦自動(dòng)返修臺(tái)

型號(hào)JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積，無返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)工業(yè)800萬HDMI高清相機(jī)

測(cè)溫接口數(shù)量5個(gè)芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動(dòng)馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動(dòng)，對(duì)位鏡頭的X、Y軸移動(dòng)，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動(dòng)升降，上加熱頭Z軸上下移動(dòng)，光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)R角度調(diào)整；整機(jī)所有動(dòng)作由電動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式完成； 正確設(shè)置返修臺(tái)溫度的步驟是什么?機(jī)械全電腦控制返修站優(yōu)勢(shì)

BGA返修臺(tái)的常見故障體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面？?jī)?nèi)蒙古定做全電腦控制返修站

BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中。然而，由于各種原因，BGA組件可能需要進(jìn)行返修，以修復(fù)焊接或其他問題。BGA返修臺(tái)是專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)的工具，BGA返修臺(tái)是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具，能夠高效、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)對(duì)于確保BGA組件的可靠性和質(zhì)量至關(guān)重要。在選擇和使用BGA返修臺(tái)時(shí)，應(yīng)始終遵循相關(guān)的安全操作規(guī)程和最佳實(shí)踐，以確保工作安全和有效。內(nèi)蒙古定做全電腦控制返修站