綠色無鉛出于對環(huán)保的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用，雖然電子工業(yè)中用鉛量極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在發(fā)展趨勢中將會被逐步淘汰，許多地方正在開發(fā)可靠而又經濟的無鉛焊料，所開發(fā)出的多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40屯左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行，氮氣保護可以部分消除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。市場對于縮小體積的需求，使CSP、MPM甚至POP得到較多應用，這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結構，使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱脹系數不一致而產生的應力，一般常會采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環(huán)。沈陽回流焊價格

回流焊工藝：雙面回流焊：雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。已經發(fā)現有幾種方法來實現雙面回流焊：一種是用膠來粘住一面元件，當它被翻過來第二次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加了成本。得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色。湖州桌面式汽相回流焊廠家推薦smt回流焊的安全防護，通常只要正確的維護操作機器，很少會有危險發(fā)生。

無鉛回流焊有怎樣的性能特點：1、無鉛回流焊由于比有鉛回流焊溫度高它的橫向溫差更小;2、無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理系統比有鉛回流焊接更完善;3、無鉛回流焊爐所使用的軌道應該經過硬化等特殊處理，而且板金接縫處經過X光掃描確認沒有裂縫和氣泡。無鉛回流焊爐的爐腔應使用整塊板金加工而成。這樣就可以能承受更高的回流焊溫度不會使爐膛和導軌變形;4、無鉛回流焊設備的傳送系統具備更好的免震動結構設計以避免擾動焊點的產生;5、無鉛回流焊爐膛的密封性比有鉛回流焊要求更高。

回流焊設備冷卻區(qū)的作用在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。錫珠是回流焊接中經常出現的缺陷。錫珠多數分布在引腳的片式元件兩側,大小不且立存在,不與其它焊點連接,見下圖。錫珠的存在,不光影響產品的外觀,更重要的是會影響產品的電氣性能,或者給電子設備造成隱患，需要格外注意?；亓骱冈谥袊褂玫暮芏?，價格也比較便宜。

回流焊要注意(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。(3)減少錫球的產生，避免橋接，得到良好的焊接質量。雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧、緊湊的低成本產品。雙面板一般都有通過回流焊接上面(元器件面)，然后通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。而有一個趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。小型回流焊的特征：可以很方便的通過數字或圖形來檢查。石家莊桌面式汽相回流焊供應商

熱風回流焊Q值是不同的。沈陽回流焊價格

根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個發(fā)展階段。一個代熱板傳導回流焊設備:熱傳遞效率較為慢，5-30W/m2K(不同材質的加熱效率不一樣)，有陰影效應。第二代紅外熱輻射回流焊設備:熱傳遞效率慢，5-30W/m2K(不同材質的紅外輻射效率不一樣)，有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。第三代熱風回流焊設備:熱傳遞效率比較高，10-50W/m2K，無陰影效應，顏色對吸熱量沒有影響。折疊第四代氣相回流焊接系統:熱傳遞效率高，200-300W/m2K，無陰影效應，焊接過程需要上下運動，冷卻效果差。第五代真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系統:密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效率較為高，300W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果較為好，顏色對吸熱量沒有影響。沈陽回流焊價格

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