高精度加工的先進性創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的改變。江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為這一領域的杰出表現,將磨削和車削工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨...
高精度加工的優越之選:對于追求更高精度的光學加工企業來說,江蘇優普納科技有限公司的超精密磨削機床是不可多得的優越之選。該機床在設計和制造過程中,充分體現了對細節的更高追求。其自研的高精度氣浮氣驅主軸,具備高剛性和穩定性,確保在高速加工時仍能保持納米級的精度;納...
復合加工的變革性創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的變革。江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床,作為這一領域的杰出產品,將多種加工工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨削、車削工...
超高精度加工的優先之選:對于追求較高精度的光學加工企業來說,江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床是不可多得的優先之選。該機床在設計和制造過程中,充分體現了對細節的追求。其自研的高精度氣浮氣驅主軸,具備高剛性和穩定性,確保在高速加工時仍能保持納米...
超高精度加工的優先之選:對于追求較高精度的光學加工企業來說,江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床是不可多得的優先之選。該機床在設計和制造過程中,充分體現了對細節的追求。其自研的高精度氣浮氣驅主軸,具備高剛性和穩定性,確保在高速加工時仍能保持納米...
助力紅外產業發展的強大動力:紅外技術的快速發展對光學加工設備提出了更高的要求。江蘇優普納科技有限公司的超硬脆材料超精密磨削機床,為紅外產業發展注入了強大動力。該機床在車削加工方面表現出色,能夠對硫系、鍺系紅外玻璃等材料進行納米精度加工,達到PV<0.1μm、R...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現了強大的**設備適配性**。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機,都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩定性...
在半導體加工領域,精度和效率是關鍵。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過其超細金剛石磨粒和超高自銳性,實現了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變...
在半導體加工領域,精度是衡量產品質量的關鍵指標。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑和多孔顯微組織調控技術,能夠實現極高的加工精度。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,無論是6吋還是8吋的SiC線割片,加工...
國產化替代的堅實步伐:在光學超精密加工領域,進口設備長期占據主導地位。江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床的問世,為國產替代帶來了新的希望。該機床在技術參數和加工穩定性上已達到進口設備的同等水平,部分指標甚至更具優勢。它能夠實現Ra<2nm、PV<0...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設計,實現了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中,無論...
非球面微粉砂輪的應用范圍極為多,尤其在當下光學產業蓬勃發展的背景下,其重要性愈發凸顯。在攝影鏡頭制造中,非球面鏡片能有效矯正像差,明顯提升成像清晰度與色彩還原度。江蘇優普納的非球面微粉砂輪憑借優越性能,助力光學廠商生產出品質高非球面鏡片,這些鏡片應用于專業級單...
隨著半導體行業的快速發展,超薄晶圓的需求持續增長。這對襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰。江蘇優普納科技有限公司緊跟行業發展趨勢,致力于研發更先進的砂輪技術和制造工藝。我們通過與高校、科研機構的合作,不斷探索新的磨料、結合劑和制備技術,以提高砂輪的磨削效率和加工...
隨著碳化硅功率器件在新能源汽車中的普及,優普納砂輪已成功應用于多家頭部車企的芯片供應鏈。例如,某800V高壓平臺電驅模塊的SiC晶圓減薄中,優普納30000#砂輪精磨后Ra≤3nm,TTV≤2μm,芯片導通損耗降低15%。客戶反饋顯示,國產砂輪在加工一致性與成...
陀螺儀加工的精確利器:陀螺儀作為導航、航空航天等領域的重要元件,對加工精度有著極高的要求。江蘇優普納科技有限公司的超精密磨削機床,為陀螺儀加工提供了一種精確、高效的解決方案。該機床能夠對陀螺儀中的諧振子等關鍵部件進行超精密加工,確保其尺寸精度、形狀精度和表面質...
江蘇優普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優越的產品特性,使其在市場中脫穎而出。首先是高耐磨性,砂輪所選用的磨粒,如針對第三代半導體材料的金剛石磨粒,具有極高的硬度和化學穩定性,能夠在長時間、強度高的磨削過程中保持磨粒的形狀和鋒利度,明顯延長了砂輪的使用壽...
優普納的多孔砂輪顯微組織調控技術,通過優化砂輪內部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統砂輪因散熱不足導致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設備上,6吋SiC晶圓粗磨時,砂輪磨耗比只15%,且加工過程中溫升降低40%,表面粗糙度穩定在Ra≤30...
半導體制造的關鍵支撐設備:在半導體產業蓬勃發展的當下,超精密加工設備成為了制造高精度半導體器件的關鍵支撐。江蘇優普納科技有限公司的超硬脆材料超精密磨削機床,憑借其優越的加工性能,為半導體制造企業提供了可靠的解決方案。該機床在半導體超薄芯片背減加工方面具有獨特優...
定制化服務滿足多樣化需求:江蘇優普納科技有限公司深知不同客戶在光學加工領域有著多樣化的需求。因此,其納米級光學磨床提供單機私人定制化服務,可根據客戶的特定加工要求,靈活配置機床的功能和軸數。這種定制化服務不僅體現了公司以客戶為中心的理念,更能夠幫助客戶實現設備...
助力紅外產業發展的強大動力:紅外技術的快速發展對光學加工設備提出了更高的要求。江蘇優普納科技有限公司的超硬脆材料超精密磨削機床,為紅外產業發展注入了強大動力。該機床在車削加工方面表現出色,能夠對硫系、鍺系紅外玻璃等材料進行納米精度加工,達到PV<0.1μm、R...
推動行業進步的創新力量:江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為光學加工領域的創新成果,正推動著整個行業的技術進步。該機床的成功研發和應用,不僅為國內企業提供了先進加工設備的選擇,還促進了相關產業鏈的協同發展。其先進的加工技術和高精度的加工能...
超高精度加工的優先之選:對于追求更高精度的光學加工企業來說,江蘇優普納科技有限公司的超精密磨削機床是不可多得的優越之選。該機床在設計和制造過程中,充分體現了對細節的更好追求。其自研的高精度氣浮氣驅主軸,具備高剛性和穩定性,確保在高速加工時仍能保持納米級的精度;...
在半導體制造領域,晶圓襯底的材質多種多樣,包括單晶硅、多晶體、藍寶石、陶瓷等。不同材質的晶圓對襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同。江蘇優普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經驗和技術實力,能夠根據客戶的具體需求,提供定制化的砂輪解決方案。無論是硬度較高的碳化硅晶圓,還...
江蘇優普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設計,在第三代半導體晶圓加工中實現低損傷、低粗糙度的行業突破。以DISCO-DFG8640設備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、...
技術革新與國產替代的先鋒:江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,是光學加工領域的重大技術革新。該機床集超精密磨削、車削工藝于一體,配備自研高精度氣浮氣驅主軸和納米級油靜壓進給系統,實現加工精度的飛躍。它不僅適用于鎢鋼、陶瓷等超硬材料的高精度磨削...
江蘇優普納科技有限公司的強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過納米級陶瓷相復合技術,明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無邊緣崩缺現象,TTV精度穩定≤3μm。該技術尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對比傳統樹脂結合劑砂輪,壽命...
在第三代半導體材料加工領域,江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑,砂輪在磨削過程中展現出優越的穩定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無論是6吋還是8吋的SiC線割片,使用...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導體加工領域的理想選擇。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料的加工提供了高效、穩定的解決方案。在實際應用中,優普納的砂輪展現了優越的高精度加工能力,無論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度...
優普納砂輪以國產價格提供進口品質,單次加工成本降低40%。例如,進口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過250%,而優普納產品只需200%,且Ra≤3nm的精度完全滿足5G、新能源汽車芯片制造需求。客戶反饋顯示,國產替代后設備停機更換頻率減少50%,年維護成本...