孔洞和異物是材料加工和制造過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷類型?？锥闯暀z測(cè)通過(guò)發(fā)射超聲波并接收其回波信號(hào)，可以準(zhǔn)確地檢測(cè)出材料內(nèi)部的孔洞缺陷，包括孔洞的位...
焊縫無(wú)損檢測(cè)是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在橋梁、建筑、船舶、壓力容器等工程中，焊縫的質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)結(jié)構(gòu)的承載能力和使用壽命。...
裂縫是材料中常見(jiàn)的缺陷之一，對(duì)材料的力學(xué)性能和使用壽命構(gòu)成嚴(yán)重威脅。裂縫超聲顯微鏡作為一種先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，能夠準(zhǔn)確、快速地檢測(cè)出材料中的...
斷層超聲顯微鏡：斷層超聲顯微鏡是一種先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，它利用超聲波對(duì)材料內(nèi)部進(jìn)行斷層掃描，從而獲取材料內(nèi)部的詳細(xì)結(jié)構(gòu)信息。這種技術(shù)類似于醫(yī)...
杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2024年6月，是一家從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備為主，公司產(chǎn)品主要采用聲學(xué)、光學(xué)、等原理結(jié)合關(guān)鍵的AI算法，對(duì)半導(dǎo)體晶圓片、電子封裝器件、大功率IGBTSMT貼片器件、焊接部件、陶瓷基板、復(fù)合材料等的內(nèi)部、外觀、進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)、探傷、分析等。
