十二層板:十二層板在PCB板類型中屬于較為復雜的產品。它擁有豐富的層次,可靈活分配電源層、地層和信號層,以滿足超復雜電路的設計需求。制造十二層板需要先進的生產工藝和設備,從內層的線路蝕刻到多層板的層壓,再到高精度的鉆孔和鍍銅工藝,每一個環節都至關重要。十二層板...
產學研合作深化:促進技術創新與人才培養:產學研合作在HDI板行業的發展中發揮著重要作用。高校和科研機構在基礎研究和前沿技術方面具有優勢,能夠為企業提供創新的思路和技術支持。企業則通過實際生產和市場需求反饋,為高校和科研機構的研究提供方向。例如,高校在新型材料研...
字符印刷:字符印刷是在電路板表面印刷上各種標識、字符,方便生產、調試與維修人員識別電路板上的元器件、線路走向等信息。采用絲網印刷等方式,將含有字符圖案的油墨印刷到電路板上。字符要求清晰、準確、牢固,不易褪色或脫落。字符印刷不僅提高了電路板的可識別性,也為整個生...
埋孔板:埋孔板是一種具有特殊過孔結構的PCB板,埋孔是指連接內層線路的過孔,其兩端都隱藏在板層內部,不與頂層和底層直接相連。這種設計可以減少PCB板表面的過孔數量,提高布線密度,同時也有助于改善信號完整性。在制造埋孔板時,需要在層壓之前先對各內層進行鉆孔和電鍍...
筆記本電腦領域:筆記本電腦朝著輕薄化、高性能化方向發展,HDI板在其中發揮著關鍵作用。如今的筆記本電腦不僅要運行多個復雜程序,還需具備快速的數據讀寫能力和良好的圖形處理性能。HDI板可實現主板上各類芯片的高密度集成,像CPU、GPU、內存等組件通過HDI板緊密...
表面處理:為了提高電路板的可焊性與防腐蝕性能,需要進行表面處理。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP(有機保焊膜)等。噴錫是在電路板表面均勻噴涂一層錫鉛合金,提高焊接性能;沉金則是在電路板表面沉積一層金,具有良好的導電性與抗氧化性;OSP是在銅表面形成一層有...
測試與檢驗:測試與檢驗是PCB板工藝的一個重要環節。在PCB板生產完成后,需要通過一系列的測試和檢驗手段,確保其質量和性能符合要求。常見的測試包括電氣性能測試,如導通性測試、絕緣電阻測試等,以檢查電路板的電路連接是否正常;還有外觀檢驗,檢查PCB板表面是否有劃...
在線測試:電路板生產完成后,首先要進行在線測試(ICT)。通過專門的測試設備,對電路板上的元器件進行電氣性能測試,檢測是否存在短路、開路、元器件參數偏差等問題。在線測試能夠快速、準確地發現電路板在生產過程中出現的大部分電氣故障,為后續的維修與質量改進提供依據。...
表面處理工藝:PCB板的表面處理工藝主要是為了保護PCB板表面的銅層,提高其可焊性和抗氧化能力。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP(有機保焊膜)等。噴錫是將熔化的錫噴覆在PCB板表面,形成一層錫層,具有良好的可焊性,但在高溫環境下可能會出現錫須生長的問題;...
表面處理工藝:PCB板的表面處理工藝主要是為了保護PCB板表面的銅層,提高其可焊性和抗氧化能力。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP(有機保焊膜)等。噴錫是將熔化的錫噴覆在PCB板表面,形成一層錫層,具有良好的可焊性,但在高溫環境下可能會出現錫須生長的問題;...