上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)在面對(duì)表面有涂層的檢測(cè)對(duì)象時(shí),需特別關(guān)注涂層的特性。涂層的作用多樣,如防護(hù)、裝飾等,但不同涂層對(duì)光線的吸收、反射和散射差異***。一些有機(jī)涂層可能在長(zhǎng)時(shí)間光照下發(fā)生老化,影響檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。烽唐通信 AOI 檢測(cè)采用多...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)在處理組合式檢測(cè)對(duì)象時(shí),需綜合考慮各組成部分的形狀與尺寸關(guān)系。例如,一個(gè)由多個(gè)不同形狀和尺寸元件組裝而成的通信模塊,不僅要檢測(cè)單個(gè)元件的質(zhì)量,還要關(guān)注元件之間的裝配關(guān)系,如間隙、對(duì)齊度等。烽唐通信 AOI 檢測(cè)通過(guò)建立三...
檢測(cè)對(duì)象的形狀與尺寸的公差范圍也是上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝關(guān)注的重點(diǎn)。不同產(chǎn)品對(duì)元件形狀和尺寸公差要求不同,例如高精度通信模塊對(duì)元件尺寸公差要求極為嚴(yán)苛。烽唐通信 SMT 貼裝依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),設(shè)定精確的公差范圍,在貼裝過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)元件的形狀與...
在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)流程里,相機(jī)性能起著極為關(guān)鍵的作用。其 AOI 檢測(cè)設(shè)備所配備相機(jī)的分辨率,直接關(guān)系到能否精細(xì)捕捉電子元件的細(xì)微特征。高分辨率相機(jī)能清晰呈現(xiàn)微小焊點(diǎn)的輪廓、線路板上極細(xì)線路的細(xì)節(jié)等,助力檢測(cè)人員精細(xì)判斷是否存在短路、斷...
AOI(Automated Optical Inspection縮寫(xiě))的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭...
不同類型的電路板在烽唐通信波峰焊接時(shí),對(duì)波峰高度的要求存在差異。例如,多層電路板由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,層數(shù)較多,需要適當(dāng)增加波峰高度,以確保焊料能夠充分滲透到各層之間的連接部位,實(shí)現(xiàn)良好的電氣連接。而對(duì)于表面貼裝元件密集的電路板,波峰高度則需精細(xì)控制,既要保證焊...
烽唐通信波峰焊接在處理不同板材類型時(shí),還需要關(guān)注板材與焊料之間的界面反應(yīng)。不同的板材表面金屬化層與焊料在高溫下會(huì)發(fā)生不同程度的化學(xué)反應(yīng),形成金屬間化合物。這種化合物的厚度和結(jié)構(gòu)對(duì)焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能有重要影響。例如,在某些板材與無(wú)鉛焊料的組合中,若焊接溫度...
檢測(cè)對(duì)象的形狀與尺寸的公差范圍也是上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝關(guān)注的重點(diǎn)。不同產(chǎn)品對(duì)元件形狀和尺寸公差要求不同,例如高精度通信模塊對(duì)元件尺寸公差要求極為嚴(yán)苛。烽唐通信 SMT 貼裝依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),設(shè)定精確的公差范圍,在貼裝過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)元件的形狀與...
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:1)氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用;2)信號(hào)路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善;3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。**常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載...
波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程B1.1 準(zhǔn)備工作a. 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好;b. 檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開(kāi)關(guān)是否良好;c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法:進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10—15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化:d. 檢...
隨著電子元件不斷向小型化、微型化發(fā)展,微小尺寸的元件給上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝帶來(lái)了精度上的嚴(yán)峻考驗(yàn)。例如,芯片引腳間距縮小至毫米甚至微米級(jí)別,對(duì)貼裝設(shè)備和技術(shù)提出了極高要求。烽唐通信 SMT 貼裝配備了前列的高精度貼片機(jī),搭配超細(xì)吸嘴和亞像素...
編程需要建立完善的元件庫(kù)。波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物,定期檢測(cè)錫液成分。噴嘴需要保持通暢,波峰高度要調(diào)整到合適位置。鏈條和導(dǎo)軌需定期潤(rùn)滑,確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu),并使用專業(yè)軟件進(jìn)行仿真優(yōu)...
烽唐通信波峰焊接所使用的電路板,其表面涂覆層在長(zhǎng)期使用過(guò)程中的穩(wěn)定性也很關(guān)鍵。如果表面涂覆層在通信產(chǎn)品的工作環(huán)境中容易發(fā)生氧化、腐蝕等現(xiàn)象,會(huì)逐漸影響焊點(diǎn)的性能。烽唐通信會(huì)選擇具有良好耐環(huán)境性能的表面涂覆材料,確保在波峰焊接后,電路板在各種復(fù)雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)...
烽唐通信波峰焊接所涉及的另一種板材類型是聚酰亞胺(PI)板材。PI 板材以其***的耐高溫性能和低介電常數(shù),在一些對(duì)通信性能要求極高的**產(chǎn)品中備受青睞。但 PI 板材的熱膨脹系數(shù)與 FR-4 有較大不同,在烽唐通信波峰焊接的高溫環(huán)境下,PI 板材的膨脹和收縮...
印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊(精焊平波和沖擊波)———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)在應(yīng)對(duì)具有特殊形狀特征的檢測(cè)對(duì)象時(shí),如帶有盲孔、深槽的元件,需要針對(duì)性的檢測(cè)方法。對(duì)于盲孔,利用內(nèi)窺式光學(xué)檢測(cè)技術(shù),深入孔內(nèi)獲取圖像信息,檢測(cè)孔壁是否存在缺陷;對(duì)于深槽,通過(guò)調(diào)整光源角度和強(qiáng)度,增強(qiáng)槽內(nèi)的光照效果,結(jié)合特...
在烽唐通信波峰焊接中,傳送系統(tǒng)與波峰發(fā)生器之間的協(xié)同工作十分關(guān)鍵。傳送系統(tǒng)的速度需要與波峰發(fā)生器產(chǎn)生的波峰頻率相匹配。若傳送速度過(guò)快,電路板在波峰處停留時(shí)間過(guò)短,無(wú)法完成良好的焊接;若傳送速度過(guò)慢,不僅會(huì)降低生產(chǎn)效率,還可能使電路板過(guò)度受熱,影響其性能。烽唐通...
隨著電子元件不斷向小型化、微型化發(fā)展,微小尺寸的元件給上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝帶來(lái)了精度上的嚴(yán)峻考驗(yàn)。例如,芯片引腳間距縮小至毫米甚至微米級(jí)別,對(duì)貼裝設(shè)備和技術(shù)提出了極高要求。烽唐通信 SMT 貼裝配備了前列的高精度貼片機(jī),搭配超細(xì)吸嘴和亞像素...
烽唐通信波峰焊接在面對(duì)不斷發(fā)展的通信技術(shù)和市場(chǎng)需求時(shí),需要持續(xù)關(guān)注板材類型的創(chuàng)新和發(fā)展。新型的高性能板材可能具有更優(yōu)異的電氣性能、熱性能和機(jī)械性能,能夠滿足通信產(chǎn)品小型化、高性能化的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí),隨著材料科學(xué)的進(jìn)步,新的焊接工藝和材料也在不斷涌現(xiàn)。烽唐通信將...
陶瓷材質(zhì)的電子元件憑借其優(yōu)良的絕緣性和耐高溫性能,在烽唐通信產(chǎn)品中也占據(jù)重要地位。然而,陶瓷表面的顆粒狀紋理和相對(duì)較高的硬度,給 AOI 檢測(cè)帶來(lái)獨(dú)特難題。紋理可能干擾對(duì)表面缺陷的判斷,而一旦出現(xiàn)裂紋等缺陷,由于陶瓷的脆性,其擴(kuò)展趨勢(shì)難以預(yù)測(cè)。烽唐通信 AOI...
焊接溫度是烽唐通信波峰焊接中**為關(guān)鍵的工藝參數(shù)之一。合適的焊接溫度是確保焊料充分熔化并與板材良好結(jié)合的基礎(chǔ)。在烽唐通信的生產(chǎn)線上,針對(duì)不同的板材類型和焊料成分,需要精確設(shè)定焊接溫度。以 FR-4 板材搭配無(wú)鉛焊料為例,焊接溫度通常需要控制在 250℃至 27...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1],亦...
烽唐通信波峰焊接的波峰發(fā)生器的噴嘴狀態(tài)對(duì)波峰形狀有著關(guān)鍵影響。噴嘴若出現(xiàn)堵塞或磨損,會(huì)導(dǎo)致波峰形狀不規(guī)則,使焊料分布不均勻。例如,當(dāng)噴嘴部分堵塞時(shí),波峰一側(cè)的焊料流量會(huì)減少,形成不對(duì)稱的波峰,導(dǎo)致電路板一側(cè)的焊點(diǎn)焊接不良。為避免此類問(wèn)題,烽唐通信建立了嚴(yán)格的設(shè)...
大尺寸的電路板在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝中存在貼裝效率與一致性的難題。由于電路板尺寸大,貼裝過(guò)程耗時(shí)較長(zhǎng),且不同區(qū)域的貼裝參數(shù)可能需要調(diào)整。為了解決這一問(wèn)題,烽唐通信 SMT 貼裝采用了分區(qū)貼裝策略。將大尺寸電路板劃分為多個(gè)區(qū)域,利用大數(shù)據(jù)分析...
在烽唐通信波峰焊接中,傳送系統(tǒng)與波峰發(fā)生器之間的協(xié)同工作十分關(guān)鍵。傳送系統(tǒng)的速度需要與波峰發(fā)生器產(chǎn)生的波峰頻率相匹配。若傳送速度過(guò)快,電路板在波峰處停留時(shí)間過(guò)短,無(wú)法完成良好的焊接;若傳送速度過(guò)慢,不僅會(huì)降低生產(chǎn)效率,還可能使電路板過(guò)度受熱,影響其性能。烽唐通...
烽唐通信波峰焊接過(guò)程中,焊接時(shí)間也是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。合理的焊接時(shí)間能夠保證焊料充分?jǐn)U散,與板材形成良好的冶金結(jié)合。對(duì)于不同的板材類型和焊接工藝,需要精確控制焊接時(shí)間。以常見(jiàn)的 FR-4 板材為例,在烽唐通信的標(biāo)準(zhǔn)波峰焊接工藝中,焊接時(shí)間一般控制在 ...
烽唐通信波峰焊接所依賴的傳送系統(tǒng)在長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中,可能會(huì)受到環(huán)境因素的影響,如灰塵、濕度等。灰塵的積累可能會(huì)影響傳送系統(tǒng)的傳動(dòng)部件的運(yùn)行,導(dǎo)致傳送不穩(wěn)定;高濕度環(huán)境可能會(huì)使傳送系統(tǒng)的金屬部件生銹,影響其使用壽命。為了減少環(huán)境因素對(duì)傳送系統(tǒng)的影響,烽唐通信對(duì)生產(chǎn)...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝車間布局充分考慮了靜電防護(hù)因素。車間內(nèi)的設(shè)備擺放遵循靜電控制原則,避免設(shè)備之間因距離過(guò)近或布線不合理產(chǎn)生靜電感應(yīng)。所有電氣設(shè)備均通過(guò)**的接地系統(tǒng)連接,接地電阻經(jīng)過(guò)定期校準(zhǔn),確保能有效將設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的靜電導(dǎo)入大地。...
對(duì)于上海烽唐通信技術(shù)有限公司 AOI 檢測(cè)獲取的圖像,圖像增強(qiáng)算法發(fā)揮著提升圖像質(zhì)量的關(guān)鍵作用。在實(shí)際生產(chǎn)中,由于光照不均勻、元件材質(zhì)差異等因素,圖像可能存在對(duì)比度低、局部細(xì)節(jié)不清晰等問(wèn)題。圖像增強(qiáng)算法通過(guò)直方圖均衡化等技術(shù),重新分配圖像像素的灰度值,拉伸灰度...
?AOI檢測(cè)作為SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),能夠有效識(shí)別各種焊接缺陷。系統(tǒng)通過(guò)高分辨率CCD相機(jī)獲取PCB圖像,與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)分析。可檢測(cè)的項(xiàng)目包括元件缺失、錯(cuò)件、反貼、偏移、橋接、虛焊等。3D AOI還能測(cè)量焊點(diǎn)高度和錫膏體積,提供更相對(duì)的質(zhì)量數(shù)據(jù)。檢測(cè)...