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苯三酸酐的酰氯與芳族二胺反應制備聚酰胺酰亞胺是一種重要的方法，其工藝如下：反應釜內加入定量的4，4′二氨基聯苯醚、二甲基乙酰胺、二甲苯，啟動攪拌。待物料全部溶解后，再加入1，2，4偏苯三甲酸酰氯。反應溫度控制在25～35℃。當粘度達較大值時，用二甲基乙酰胺和二...

目前，化石燃料是通過蒸汽轉化生產 H2 的主要來源（圖 1）。但這一工藝的缺點是會產生大量溫室氣體，包括副產品二氧化碳。根據原料的質量，每生產一噸 H2 會產生 9-12 噸 CO2。從二氧化碳中分離出 H2 在熱力學上是非自發的，沒有外部能源的輸入是不可能實...

PBI化學結構：PBI塑料：PBI塑料的分子由聚苯并咪唑單元聚合而成，具有獨特的分子結構，這賦予了它優異的耐熱性、耐磨性和耐化學腐蝕性。聚四氟乙烯：PTFE是由四氟乙烯單體聚合而成的聚合物，其分子結構中所有氫原子都被氟原子取代，形成高度穩定的C-F鍵，這種結構...

??定義和特性：PI塑料是一種由酰亞胺重復單元構成的雜環聚合物，分子鏈中R、R'主要為芳基。其主要特性包括：?高耐溫性?：連續使用溫度為200-300℃，短時間內可承受高達400℃的溫度。?優異的絕緣性能?：適用于制造電線絕緣層和電子元件。耐腐蝕性?：能夠抵抗...

PAI加工工藝：PAI聚酰胺酰亞胺可以通過注射成型、擠出成型、模壓成型等方法加工。注塑成型時，PAI的熔融粘度較高，需要特殊的螺桿設計和高背壓。模具溫度對PAI的結晶度和較終性能有明顯影響，通常需要控制模具溫度在204—218℃。PAI是吸濕性樹脂，成型前需要...

這些層壓板比對照層更薄（每層 0.0122-0.0142 英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），顯微照片檢查顯示所有 8000g mol^(-1) 封端層壓板均出現微裂紋（圖 5），由于在 6.9 MPa（1000 psi）下固化的 20000g mol...

縮聚型PI：縮聚型芳香聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成是在諸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸點的非質子極性溶劑中進行的，而聚酰亞胺復合材料通常是采用預浸料成型工藝，這些高沸點的非...

PBI復合材料的機械性能：層壓板制備使用圖 3 中概述的固化條件，從每個預浸料制備八層層壓板。鋪層和裝袋程序按照 Hoechst Celanese 的建議進行（圖 4），但取消了放置在 Celgard 4510（聚丙烯微孔脂肪片膜）袋外面的穿孔鋁箔，以盡量減少...

PAI塑料件加工定做：1、表面處理與裝配，為了提高塑料件的美觀度和功能特性，往往還需要進行一系列的表面處理，如噴漆、電鍍、印刷等。此外，如果塑料件是復雜組件的一部分，那么還需要進行裝配工序，將各個部件組裝成完整的制品。2、包裝與交付，對成品進行包裝，并根據客戶...

塑料制品聚酰胺酰亞胺PAI板材工藝流程：混合添加劑。光有聚酰胺酰亞胺還不夠呢。有時候我們要往里面加一些添加劑。這些添加劑就像調料一樣，能讓聚酰胺酰亞胺板材有更好的性能。比如說，加一些抗氧化劑，就像給板材涂了一層保護膜，讓它不容易被氧化，能使用的時間更長。還有可...

PBI熱分析。流變學成型溫度被選定為形成良好固結盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內收集的各種 PBl 聚合物的數據，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現象，這是它們作為“活性聚合物”的結果。在...

化學性能：PI耐腐蝕性：對大多數有機溶劑、酸、堿等化學物質具有優異的耐受性，在各種化學環境下都能保持穩定，不易發生化學反應和腐蝕現象。耐水解性：具有較好的耐水解性能，能在潮濕環境或接觸水分的條件下長期使用而不被水解破壞，可用于一些惡劣的化學和潮濕環境中。電性能...

機械性能好：PEEK具有優良的力學性能，是所有樹脂中韌性和剛性結合較完美的材料。PEEK剛性高，其強度和耐疲勞性可以與一些金屬和合金材料相媲美，即使在高溫下PEEK也能保持較高的強度，200℃時的彎曲強度可達24MPa，250℃時彎曲強度和壓縮強度可達12~1...

PI塑料的耐高溫數據：高溫數據實例：在航天器的熱防護系統中，PI塑料常被用作隔熱層材料，其優異的耐高溫性能能夠有效阻擋外部高溫熱流對航天器內部的侵襲。此外，在電子工業中，PI塑料也被普遍應用于制造高溫環境下的電路板、連接器等部件，確保了電子設備的穩定運行。綜上...

聚醚醚酮（PEEK）釆用親核取代法制備。由4,4'-二氟二苯甲酮與對苯二酚在二苯砜溶劑中，在堿金屬碳酸鹽作用下進行縮聚反應制得。反應式如下：縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低，以免損失對苯二酚，并減少副反應。然后緩慢升溫，聚合物溶解在溶劑...

預浸料加工評估：基于熱分析和動態粘度數據，預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成，作為對照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364...

PI材料的制備工藝：PI材料的制備工藝主要包括縮聚法和加聚法兩種。縮聚法是通過二元酸和二元胺的縮合反應來制備PI材料，這種方法工藝簡單、原料易得，但產物分子量較低，性能受到一定限制。加聚法則是通過含有不飽和鍵的單體進行加成聚合反應來制備PI材料，這種方法可以得...

英國開發了通過親核取代反應路線合成聚芳醚酮的工藝技術，并取得突破性進展。1977年，英國首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場銷售，[1]以VictrixPEEK為商品名投放市場。1982年，聚醚醚酮的產量達到1000噸。1982年，...

聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。以下是對PAI材料特性、工藝及應用的詳細介紹：物理化學特性：耐熱性：PAI在高溫環境下表現出優良的機械性能和尺寸穩定性，空氣中...

聚酰亞胺塑料的簡稱是PI。聚酰亞胺塑料的特性及用途：聚酰亞胺塑料是一種高性能工程塑料，具有優異的高溫耐性、耐化學腐蝕性、機械強度和尺寸穩定性。它不僅在高溫、腐蝕環境下表現出色，同時也具有良好的耐磨性和耐疲勞性能。因此，聚酰亞胺塑料常被用來替代金屬、陶瓷和其他塑...

絕緣材料：PEEK因具有優良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業中得到普遍應用。是一種新型工程塑料，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。改性聚醚醚酮有黑色碳...

PBI 是一種可用于其他樹脂無法滿足的極端高溫，極惡劣化學和等離子體環境中或者對產品耐用性和耐磨性要求很高的應用環境中的理想材料。 PBI零件被應用于半導體和平板顯示器制造，電絕緣零件，保溫應用以及密封，軸承，耐磨板在各工業中應用。在苛刻的航空航天應用評估中，...

PBI 已被證明可用于高真空等離子體室，可延長密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI 材料特別能抵抗等離子設備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂層是延長設備磨損的特別好的方法。分步工藝：PBI 涂層可應用于多種基材，包括鋼、鋁、玻璃、...

PI塑料的耐高溫數據：耐高溫性能是PI塑料較為人稱道的特性之一。在高溫環境下，PI塑料能夠保持穩定的物理和化學性質，不易發生變形、分解或氧化，這使得它在許多高溫、高壓、高腐蝕性的極端環境中有著普遍的應用。高溫穩定性：PI塑料的玻璃化轉變溫度（Tg）通常在250...

相比之下，膜法 H2/CO2 分離工藝只需施加跨膜壓力即可運行，不涉及任何相變或吸附劑再生，因此能以比傳統方法低得多的能耗進行分離。除了能耗低之外，膜分離技術還具有碳足跡小、維護簡單、可連續運行和設計靈活等優點，使其成為較有前途和可持續的 H2 凈化技術。然而...

聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-） [2]的一類聚合物，是綜合性能較佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4...

基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在納米級和微米級顆粒的范圍內都得到了發展，填充量高達 55 wt%。據報道，H2 滲透率的增加是由于穿透氣體分子的擴散速度加快，而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的減少則是 MMM 選擇性提高的原因。表 ...

PAI配料：在塑料加工的起始階段，配料是不可或缺的一環。除了聚合物本身，還需加入穩定劑、增塑劑、著色劑等塑料助劑，以優化制品的使用性能并降低生產成本。這些原料經過混合與分散，可形成干混料或加工成粒料，為后續成型奠定基礎。成型：成型是塑料加工工藝中的主要步驟，旨...

PAI模壓成型。這種技術主要用于生產片狀、板狀、殼狀或其他復雜形狀的塑料制品。它使用較大的壓力，特別適合制造硬質、高性能的塑料產品。接下來，我們將深入了解模壓成型的基本流程。模壓成型的明顯優勢包括：能夠高效地生產厚壁、大型或復雜形狀的塑料制品。適用于多種類型的...

PEEK材料的應用領域：由于PEEK具有上述優異的性能，它在許多領域都得到了普遍的應用。航空航天領域：PEEK的輕質、強度高和高熱穩定性使其成為航空航天領域的理想材料。它可以用于制造飛機發動機零件、燃油系統組件和航空航天電子設備的外殼等。醫療器械領域：PEEK...