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SMT 貼片工藝流程之錫膏印刷環節；錫膏印刷是 SMT 貼片的首要且關鍵環節。在現代化電子制造工廠，全自動錫膏印刷機借助先進的視覺定位系統，將糊狀錫膏透過鋼網印刷到 PCB（印制電路板）焊盤上。鋼網開孔精度堪稱，需達到 ±0.01mm，任何細微偏差都可能導致后續焊接缺陷。錫膏厚度由高精度激光傳感器實時監測調控，確保均勻一致。在顯卡 PCB 制造中，錫膏印刷質量直接決定芯片與電路板電氣連接穩定性。若錫膏量過多易短路，過少則虛焊。先進的錫膏印刷機每小時可印刷數百塊 PCB，且印刷精度、一致性遠超人工。例如，富士康的 SMT 生產車間，大量采用高精度錫膏印刷機，保障了大規模電子產品生產中錫膏印刷環節...

SMT 貼片在消費電子領域之智能穿戴設備應用；智能手表、手環等智能穿戴設備對體積和功耗要求苛刻，SMT 貼片技術將微小傳感器、芯片、電池等元件緊湊布局在狹小空間。Apple Watch 通過 SMT 貼片將心率傳感器、加速度計、陀螺儀等安裝在電路板上，為用戶提供健康監測、運動追蹤功能。在智能穿戴設備中，由于空間有限，SMT 貼片技術的高精度和高組裝密度優勢得以充分發揮。例如，一塊智能手表的主板面積通常為幾平方厘米，卻要容納數百個元件，SMT 貼片技術使其成為可能，推動智能穿戴設備不斷向更輕薄、功能更強大方向發展 。紹興2.54SMT貼片加工廠。貴州2.0SMT貼片哪家好SMT 貼片在汽車電子領...

SMT 貼片在通信設備領域之智能手機基站模塊應用解讀；智能手機中的基站通信模塊猶如手機與基站之間的 “橋梁”，負責實現兩者之間的高效信號交互，確保手機能夠穩定地接入移動通信網絡，進行語音通話、數據傳輸等功能。在這一模塊的制造過程中，SMT 貼片技術發揮著關鍵作用。它將微小的射頻前端芯片、濾波器、功率放大器等元件緊密排列在電路板上，通過精確的貼裝工藝，優化信號的接收和發送性能。以 vivo 手機的基站通信模塊為例，通過 SMT 貼片工藝，將高性能射頻芯片安裝，有效提升了手機在復雜信號環境下的信號接收靈敏度和抗干擾能力；濾波器的精確貼裝，則能夠對信號進行有效篩選和處理，去除雜波干擾，確保信號的純凈...

SMT 貼片的起源與發展；SMT 貼片技術誕生于 20 世紀 60 年代，初是為順應電子產品小型化的迫切需求。彼時，隨著半導體技術的發展，電子元件逐漸朝著微型化、高集成化方向邁進，傳統的插裝技術難以滿足這一趨勢。從早期能依靠手工小心翼翼地將簡單元件貼裝到電路板上，效率低下且精度有限，到如今，已發展為高度自動化、智能化的大規模生產模式。如今的 SMT 生產線，每分鐘能完成數萬次元件貼裝操作，貼片精度可達微米級。以蘋果公司為例，其旗下的 iPhone 系列手機，內部復雜的電路板通過 SMT 貼片技術，將數以千計的微小元件緊密集成，實現了強大的功能與輕薄的外觀設計，這背后離不開 SMT 貼片技術的持...

SMT 貼片的優點 - 可靠性高；SMT 貼片工藝下的焊點分布均勻且連接面積大，具備出色的電氣連接和機械強度。同時，元件直接貼裝在電路板表面，有效減少了引腳因振動、沖擊等因素導致的斷裂風險。據相關數據統計，SMT 貼片的焊點缺陷率相比傳統插裝工藝大幅降低，抗振能力增強。以工業控制設備中的電路板為例，在長期振動、高溫等惡劣環境下，SMT 貼片組裝的電路板能夠穩定運行，故障率遠低于傳統插裝電路板。這種高可靠性提升了電子產品的整體穩定性和使用壽命，減少了產品售后維修成本，為企業和消費者帶來了實實在在的好處 。湖州2.0SMT貼片加工廠。青海1.25SMT貼片SMT 貼片面臨的挑戰 - 高密度挑戰；為...

SMT 貼片技術對電子產業的影響；SMT 貼片技術作為電子制造領域的技術，猶如一顆重磅，徹底重塑了電子產品的設計和生產模式。它有力推動了電子產品朝著小型化、高性能化方向發展，極大地加速了產品更新換代的步伐。從初簡單的電子設備到如今功能復雜的智能終端，SMT 貼片技術貫穿始終。同時，它促進了電子產業上下游的協同創新，帶動了相關設備制造、材料研發等產業的蓬勃發展。以 SMT 貼片機制造企業為例，為滿足市場對高精度、高速度貼片機的需求，不斷投入研發，推動了設備制造技術的進步。SMT 貼片技術已成為電子產業進步的重要驅動力，深刻影響著整個電子產業的發展格局 。嘉興2.0SMT貼片加工廠。浙江1.25S...

SMT 貼片的優點 - 組裝密度高；SMT 貼片元件在體積和重量上相較于傳統插裝元件具有巨大優勢，為其 1/10 左右。這一特點使得采用 SMT 貼片技術的電子產品在體積和重量方面實現了大幅縮減。數據顯示，一般情況下，采用 SMT 之后，電子產品體積可縮小 40% - 60% ，重量減輕 60% - 80% 。以筆記本電腦為例，通過 SMT 貼片技術，將主板上的各類芯片、電阻電容等元件緊密布局，使得筆記本電腦在保持強大性能的同時，體積越來越輕薄。這不僅提高了電路板在有限空間內集成更多元件的能力，提升了組裝密度，更為實現產品小型化、多功能化奠定了堅實基礎，滿足了消費者對電子產品輕薄便攜與高性能的...

SMT 貼片在消費電子領域之智能穿戴設備應用；智能手表、手環等智能穿戴設備對體積和功耗要求苛刻，SMT 貼片技術將微小傳感器、芯片、電池等元件緊湊布局在狹小空間。Apple Watch 通過 SMT 貼片將心率傳感器、加速度計、陀螺儀等安裝在電路板上，為用戶提供健康監測、運動追蹤功能。在智能穿戴設備中，由于空間有限，SMT 貼片技術的高精度和高組裝密度優勢得以充分發揮。例如，一塊智能手表的主板面積通常為幾平方厘米，卻要容納數百個元件，SMT 貼片技術使其成為可能，推動智能穿戴設備不斷向更輕薄、功能更強大方向發展 。衢州1.25SMT貼片加工廠。浙江2.0SMT貼片原理SMT 貼片在通信設備領域...

SMT 貼片在消費電子領域的應用 - 智能穿戴設備；智能手表、手環等智能穿戴設備由于其小巧便攜的特性，對體積和功耗有著近乎嚴苛的要求。SMT 貼片技術宛如一位神奇的空間魔法師，讓微小的傳感器、芯片、電池等元件得以緊湊布局在極為狹小的空間內。例如，Apple Watch 通過 SMT 貼片技術，將心率傳感器、加速度計、陀螺儀等多種傳感器安裝在方寸之間的電路板上，為用戶提供的健康監測、的運動追蹤等豐富功能。正是 SMT 貼片技術的助力，推動了智能穿戴設備從概念走向現實，并不斷朝著更輕薄、功能更強大的方向蓬勃發展 。嘉興2.0SMT貼片加工廠。海南2.54SMT貼片價格SMT 貼片工藝流程之錫膏印刷...

SMT 貼片簡介；SMT 貼片，全稱電子電路表面組裝技術（Surface Mounting Technology，簡稱 SMT），在電子組裝行業占據著舉足輕重的地位。與傳統電路板組裝截然不同，它摒棄了在印制板上鉆插裝孔的繁瑣工序，而是將無引腳或短引腳的片狀元器件直接安置于印制電路板表面或其他基板表面。這種革新性的技術開啟了電子組裝領域的嶄新篇章。如今，從我們日常使用的智能手機、平板電腦，到復雜精密的工業控制設備、航空航天電子儀器，SMT 貼片技術無處不在。據統計，全球 90% 以上的電子產品在生產過程中都采用了 SMT 貼片工藝，其普及程度可見一斑，已然成為現代電子制造的標志性技術之一 。舟山...

SMT 貼片技術基礎概述；SMT 貼片技術，即表面組裝技術，是電子組裝領域的工藝，徹底革新了傳統的電子組裝模式。在傳統模式中，元件需通過引腳插入電路板的孔中進行焊接，而 SMT 貼片技術直接將無引腳或短引腳的片狀元器件安置于電路板表面。這種變革大幅減少了電路板的空間占用，提高了組裝密度。以常見的手機主板為例，通過 SMT 貼片技術，可將數以千計的微小電阻、電容以及復雜的芯片緊湊地布局在有限空間內。這些片狀元器件憑借特殊的封裝形式，如常見的 QFN（四方扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）等，能夠與電路板實現可靠的電氣連接與機械固定，為電子產品的小型化與高性能化奠定了堅實基礎，如今廣泛應用于...

SMT 貼片技術優勢之組裝密度高深度剖析；SMT 貼片技術在組裝密度方面具有優勢，這也是其得以廣泛應用的重要原因之一。與傳統的插裝技術相比，SMT 貼片元件在體積和重量上都大幅減小，通常為傳統插裝元件的 1/10 左右。這一特性使得采用 SMT 貼片技術的電子產品在體積和重量方面能夠實現大幅縮減。相關數據顯示，一般情況下，采用 SMT 貼片技術之后，電子產品的體積可縮小 40% - 60% ，重量減輕 60% - 80% 。以筆記本電腦為例，通過 SMT 貼片技術，將主板上的各類芯片（如 CPU、GPU、內存芯片等）、電阻電容等元件緊密布局在電路板上，使得筆記本電腦在保持強大性能的同時，體積越...

SMT 貼片工藝流程之元件貼裝技術剖析；元件貼裝環節是 SMT 貼片工藝流程的環節之一，由高速貼片機來完成這一關鍵任務。高速貼片機宛如一位不知疲倦且技藝精湛的 “元件搬運大師”，在生產線上以驚人的速度高效運轉。其每分鐘能夠完成數萬次的貼片操作，通過精密設計的機械手臂以及配備真空吸嘴的吸頭，從供料器中地抓取微小的元器件，隨后以極高的速度和精度將其放置到已經印刷好錫膏的 PCB 焊盤位置上。隨著電子元件不斷朝著微型化方向發展，如今的先進貼片機已具備處理 01005 尺寸（0.4mm×0.2mm）甚至更小尺寸超微型元件的能力，其定位精度更是高達 ±25μm 。在小米智能音箱等產品的生產過程中，內部電...

SMT 貼片技術面臨挑戰之微型化挑戰深度探討；隨著電子技術的飛速發展，電子元件不斷朝著微型化方向演進，這給 SMT 貼片技術帶來了嚴峻的挑戰。當前，諸如 01005 元件、0.3mm 間距 BGA 封裝等超微型元件已廣泛應用，未來元件尺寸還將進一步縮小。在如此微小的尺寸下，要確保元件貼裝和可靠焊接成為了行業內亟待攻克的難題。一方面，對于貼裝設備而言，需要具備更高的精度和穩定性。傳統的貼片機在面對超微型元件時，其機械傳動精度和視覺識別精度已難以滿足要求，需要研發采用納米級定位技術的新型貼片機，以實現更高精度的元件抓取和放置。另一方面，焊接工藝也需要創新。例如，傳統的回流焊接工藝在處理超微型元件時...

SMT 貼片技術的發展溯源；SMT 貼片技術起源于 20 世紀 60 年代，初是為滿足電子表行業和通信領域對微型化電子產品的需求。當時，無引線電子元件開始被嘗試直接焊接在印刷電路板表面。到了 70 年代，小型化貼片元件在混合電路中初露鋒芒，石英電子表和電子計算器率先采用，雖工藝簡單，但為后續發展積累了經驗。80 年代，自動化表面裝配設備的興起與片狀元件安裝工藝的成熟，讓 SMT 貼片成本降低，在攝像機、耳機式收音機等產品中廣泛應用。進入 21 世紀，隨著 5G 通信、人工智能等新興技術的發展，SMT 貼片技術不斷向高精度、高速度、智能化邁進。以蘋果公司產品為例，從初代 iPhone 到如今的 ...

SMT 貼片工藝流程之回流焊接深度解析；回流焊接是 SMT 貼片工藝流程中賦予電路板 “生命” 的關鍵步驟，貼片后的 PCB 將進入回流焊爐，在此經歷一系列復雜且精確控制的溫度變化過程。在回流焊爐內部，PCB 依次經過預熱、恒溫、回流、冷卻四個溫區，每個溫區都有著嚴格且的溫度曲線設定。以華為 5G 基站的電路板焊接為例，在采用的無鉛工藝條件下，峰值溫度通常需達到約 245°C ，且該峰值溫度的持續時間不能超過 10 秒。在這精確控制的溫度環境中，錫膏受熱逐漸熔融，如同靈動的液體在元器件引腳與焊盤之間自由流動，填充并連接各個接觸部位。當完成回流階段后，PCB 進入冷卻溫區，錫膏迅速冷卻凝固，從而...

SMT 貼片在汽車電子領域之車載信息娛樂系統應用展示‘；車載信息娛樂系統如今已成為現代汽車不可或缺的重要組成部分，它集導航、多媒體播放、通信（如藍牙連接手機、車聯網等）等多種功能于一體，為駕駛者和乘客帶來了便捷愉悅的出行體驗。在這一系統的實現過程中，SMT 貼片技術功不可沒。它助力將復雜的芯片（如高性能的圖形處理芯片、音頻解碼芯片、通信芯片等）、顯示屏驅動電路等高度集成在一塊電路板上，從而打造出高分辨率、反應靈敏、操作便捷的中控顯示屏。以特斯拉 Model 3 的中控大屏為例，通過 SMT 貼片技術，將高性能圖形處理芯片安裝在電路板上，使得中控大屏能夠流暢地運行各種應用程序，實現高清的地圖導航...

SMT 貼片工藝流程之 AOI 檢測技術揭秘；自動光學檢測（AOI）系統在 SMT 貼片生產過程中扮演著至關重要的 “質量衛士” 角色。它主要借助先進的光學成像技術，通過多角度高清攝像頭對經過回流焊接后的焊點進行、無死角的掃描拍攝，獲取焊點的詳細圖像信息。隨后，運用強大的 AI（人工智能）算法，將采集到的焊點圖像與預先設定好的標準圖像進行細致入微的比對分析。以三星電子的 SMT 生產線為例，其所采用的先進 AOI 系統具備極高的檢測精度和速度，能夠在極短的時間內快速且準確地識別出諸如虛焊、元件偏移、短路等各類細微的焊接缺陷。其誤判率可控制在低于 0.5% 的極低水平，與傳統的人工檢測方式相比，...

SMT 貼片在消費電子領域的應用 - 智能穿戴設備；智能手表、手環等智能穿戴設備由于其小巧便攜的特性，對體積和功耗有著近乎嚴苛的要求。SMT 貼片技術宛如一位神奇的空間魔法師，讓微小的傳感器、芯片、電池等元件得以緊湊布局在極為狹小的空間內。例如，Apple Watch 通過 SMT 貼片技術，將心率傳感器、加速度計、陀螺儀等多種傳感器安裝在方寸之間的電路板上，為用戶提供的健康監測、的運動追蹤等豐富功能。正是 SMT 貼片技術的助力，推動了智能穿戴設備從概念走向現實，并不斷朝著更輕薄、功能更強大的方向蓬勃發展 。杭州2.54SMT貼片加工廠。山西1.5SMT貼片SMT 貼片在通信設備領域的應用 ...

SMT 貼片工藝流程之回流焊接步驟；回流焊接是 SMT 貼片賦予電路板 “生命力” 的關鍵步驟。貼片后的 PCB 進入回流焊爐，依次經過預熱、恒溫、回流、冷卻四個溫區，每個溫區溫度曲線需精確控制。以華為 5G 基站電路板焊接為例，無鉛工藝下，峰值溫度約 245°C ，持續時間不超 10 秒。在精確溫度下，錫膏受熱熔融，在元器件引腳與焊盤間流動，冷卻后形成牢固焊點。先進回流焊爐配備智能溫控系統，實時監測調整溫度，確保焊接質量穩定。據行業數據，采用先進回流焊工藝，焊點不良率可控制在 0.1% 以內，提高了電子產品的可靠性 。衢州2.0SMT貼片加工廠。河北1.25SMT貼片原理SMT 貼片技術優勢...

SMT 貼片技術對電子產業的影響；SMT 貼片技術作為電子制造領域的技術，猶如一顆重磅，徹底重塑了電子產品的設計和生產模式。它有力推動了電子產品朝著小型化、高性能化方向發展，極大地加速了產品更新換代的步伐。從初簡單的電子設備到如今功能復雜的智能終端，SMT 貼片技術貫穿始終。同時，它促進了電子產業上下游的協同創新，帶動了相關設備制造、材料研發等產業的蓬勃發展。以 SMT 貼片機制造企業為例，為滿足市場對高精度、高速度貼片機的需求，不斷投入研發，推動了設備制造技術的進步。SMT 貼片技術已成為電子產業進步的重要驅動力，深刻影響著整個電子產業的發展格局 。衢州1.25SMT貼片加工廠。江西1.5S...

SMT 貼片在汽車電子領域的應用 - 車載信息娛樂系統；車載信息娛樂系統集導航、多媒體播放、通信等多種功能于一體，為駕駛者和乘客帶來便捷愉悅的出行體驗。SMT 貼片技術在其中發揮著關鍵作用，助力將復雜的芯片、顯示屏驅動電路等集成在一塊電路板上，打造出高分辨率、反應靈敏的中控顯示屏。以特斯拉 Model 3 的中控大屏為例，通過 SMT 貼片技術將高性能的圖形處理芯片、存儲芯片等安裝在電路板上，實現了流暢的界面交互、高清的地圖導航顯示以及強大的多媒體娛樂功能，讓用戶在旅途中盡情享受便捷的信息交互和豐富的娛樂體驗 。臺州1.5SMT貼片加工廠。江西2.0SMT貼片哪家好SMT 貼片在汽車電子領域之...

SMT 貼片工藝流程之元件貼裝技術剖析；元件貼裝環節是 SMT 貼片工藝流程的環節之一，由高速貼片機來完成這一關鍵任務。高速貼片機宛如一位不知疲倦且技藝精湛的 “元件搬運大師”，在生產線上以驚人的速度高效運轉。其每分鐘能夠完成數萬次的貼片操作，通過精密設計的機械手臂以及配備真空吸嘴的吸頭，從供料器中地抓取微小的元器件，隨后以極高的速度和精度將其放置到已經印刷好錫膏的 PCB 焊盤位置上。隨著電子元件不斷朝著微型化方向發展，如今的先進貼片機已具備處理 01005 尺寸（0.4mm×0.2mm）甚至更小尺寸超微型元件的能力，其定位精度更是高達 ±25μm 。在小米智能音箱等產品的生產過程中，內部電...

SMT 貼片在消費電子領域之智能穿戴設備應用；智能手表、手環等智能穿戴設備對體積和功耗要求苛刻，SMT 貼片技術將微小傳感器、芯片、電池等元件緊湊布局在狹小空間。Apple Watch 通過 SMT 貼片將心率傳感器、加速度計、陀螺儀等安裝在電路板上，為用戶提供健康監測、運動追蹤功能。在智能穿戴設備中，由于空間有限，SMT 貼片技術的高精度和高組裝密度優勢得以充分發揮。例如，一塊智能手表的主板面積通常為幾平方厘米，卻要容納數百個元件，SMT 貼片技術使其成為可能，推動智能穿戴設備不斷向更輕薄、功能更強大方向發展 。浙江2.54SMT貼片加工廠。廣東2.0SMT貼片加工廠SMT 貼片技術優點之可...

SMT 貼片的優點 - 可靠性高；SMT 貼片工藝下的焊點分布均勻且連接面積大，具備出色的電氣連接和機械強度。同時，元件直接貼裝在電路板表面，有效減少了引腳因振動、沖擊等因素導致的斷裂風險。據相關數據統計，SMT 貼片的焊點缺陷率相比傳統插裝工藝大幅降低，抗振能力增強。以工業控制設備中的電路板為例，在長期振動、高溫等惡劣環境下，SMT 貼片組裝的電路板能夠穩定運行，故障率遠低于傳統插裝電路板。這種高可靠性提升了電子產品的整體穩定性和使用壽命，減少了產品售后維修成本，為企業和消費者帶來了實實在在的好處 。舟山1.5SMT貼片加工廠。陜西1.25SMT貼片SMT 貼片面臨的挑戰 - 微型化挑戰；隨...

SMT 貼片技術基礎解析；SMT 貼片技術，全稱表面組裝技術（Surface Mount Technology），在電子制造領域占據著地位。與傳統電子組裝方式不同，它摒棄了在印制電路板上鉆插裝孔的工序，直接將無引腳或短引腳的片狀元器件貼裝在電路板表面。這種技術極大地提升了電路板的組裝密度，以智能手機主板為例，通過 SMT 貼片，可將數以千計的微小電阻、電容、芯片等緊湊排列。像常見的 0402、0603 尺寸的電阻電容，以及采用 BGA（球柵陣列）、QFN（四方扁平無引腳封裝）封裝的芯片，都能安置。據統計，采用 SMT 貼片后，電路板的元件安裝數量可比傳統方式增加 3 - 5 倍，為電子產品實現...

SMT 貼片在汽車電子領域的應用 - 車載信息娛樂系統；車載信息娛樂系統集導航、多媒體播放、通信等多種功能于一體，為駕駛者和乘客帶來便捷愉悅的出行體驗。SMT 貼片技術在其中發揮著關鍵作用，助力將復雜的芯片、顯示屏驅動電路等集成在一塊電路板上，打造出高分辨率、反應靈敏的中控顯示屏。以特斯拉 Model 3 的中控大屏為例，通過 SMT 貼片技術將高性能的圖形處理芯片、存儲芯片等安裝在電路板上，實現了流暢的界面交互、高清的地圖導航顯示以及強大的多媒體娛樂功能，讓用戶在旅途中盡情享受便捷的信息交互和豐富的娛樂體驗 。寧波1.5SMT貼片加工廠。湖州2.0SMT貼片廠家SMT 貼片面臨的挑戰 - 微...

SMT 貼片在消費電子領域之智能手機應用實例；智能手機作為現代消費電子的典型，其內部高度集成且復雜的電路板堪稱 SMT 貼片技術的杰出 “杰作”。從微小如芝麻粒般的電阻、電容，到性能強大且功能多樣的處理器芯片、射頻芯片、存儲芯片等，無一不是依靠 SMT 貼片技術安裝在狹小的電路板空間內。憑借 SMT 貼片技術的強大優勢，智能手機得以實現輕薄化與高性能的完美融合，成功集成了高像素攝像頭、5G 通信模塊、高分辨率屏幕、大容量電池等眾多先進功能。以 OPPO Reno 系列手機為例，通過 SMT 貼片技術，將 5G 射頻芯片地布局在電路板上，確保了手機在 5G 網絡環境下能夠穩定、高速地進行數據傳輸...

SMT 貼片技術基礎解析；SMT 貼片技術，全稱表面組裝技術（Surface Mount Technology），在電子制造領域占據著地位。與傳統電子組裝方式不同，它摒棄了在印制電路板上鉆插裝孔的工序，直接將無引腳或短引腳的片狀元器件貼裝在電路板表面。這種技術極大地提升了電路板的組裝密度，以智能手機主板為例，通過 SMT 貼片，可將數以千計的微小電阻、電容、芯片等緊湊排列。像常見的 0402、0603 尺寸的電阻電容，以及采用 BGA（球柵陣列）、QFN（四方扁平無引腳封裝）封裝的芯片，都能安置。據統計，采用 SMT 貼片后，電路板的元件安裝數量可比傳統方式增加 3 - 5 倍，為電子產品實現...

SMT 貼片技術的起源與早期發展；SMT 貼片技術的起源可追溯至 20 世紀 60 年代，彼時電子行業對小型化電子產品的需求初現端倪。初，是在電子表和一些通信設備的制造中，為解決空間限制問題，開始嘗試將無引線的電子元件直接焊接在印刷電路板表面。到了 70 年代，隨著半導體技術的進步，小型化貼片元件在混合電路中的應用逐漸增多，像石英電子表和電子計算器這類產品，率先采用了簡單的貼片元件，雖然當時的技術并不成熟，設備和工藝都較為粗糙，但為 SMT 貼片技術的后續發展積累了寶貴經驗。進入 80 年代，自動化表面裝配設備開始興起，片狀元件安裝工藝也日趨成熟，這使得 SMT 貼片技術的成本大幅降低，從而在...