整流橋模塊的作用是什么:整流橋模塊的功能,是將由交流配電單元提供的交流電,變換成48V或者24V直流電輸出到直流配電單元。采用諧振電壓型雙環控制的諧振開關電源技術,具有穩壓精度高、動態響應快的特點。整流模塊內置MCU,全智能控制,可實現單機或多機并聯運行。模塊可以帶電熱插拔,日常維護方便快捷。采用多級吸收,具有過壓、欠壓、短路、過流、過熱等自動保護及自動恢復運行功能。散熱條件的好壞,直接影響模塊的可靠和安全。不同型號模塊在其額定電流工作狀態下,環境溫度為40℃時所需散熱器尺寸、風機的規格各不相同。整流橋的上述特性可等效成對應于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。哪里有整流橋模塊工廠直銷n型二極管...
所述變壓器的第二線圈一端經由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負極連接所述第五電容c5。如圖6所示,所述負載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,在本實施例中,所述負載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負極,負極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節點。如圖6所示,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅動電源應用,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實施例四本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構,與...
b)整流橋自帶散熱器。1、整流橋不帶散熱器對于整流橋不帶散熱器而采用強迫風冷這種情況,其分析的過程同自然冷卻一樣,只不過在計算整流橋外殼向環境間散熱的熱阻和PCB板與環境間的傳熱熱阻時,對其換熱系數的選擇應該按照強迫風冷情形來進行,其數值通常為20~30W/m2C。也即是:于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過引腳的傳熱熱阻為:于是整流橋的結-環境的總熱阻為:由上述整流橋不帶散熱器的強迫對流冷卻分析中可以看出,通過整流橋殼體表面的散熱途徑與通過引腳進行散熱的熱阻是相當的,一方面我們可以通過增加其冷卻風速的大小來改變整流橋的換熱狀況,另一方面我們也可以采用增大PCB板上銅的覆蓋率來改善PCB...
而是檢測電源變壓器,因為幾只整流二極管同時出現相同故障的可能性較小。(2)對于某一組整流電路出現故障時,可按前面介紹的故障檢測方法進行檢查。這一電路中整流二極管中的二極管VD1和VD3、VD2和VD4是直流電路并聯的,進行在路檢測時會相互影響,所以準確的檢測應該將二極管脫開電路。4.電路故障分析如表9-29所示是正、負極性全波整流電路的故障分析。如圖9-25所示是典型的正極性橋式整流電路,VD1~VD4是一組整流二極管,T1是電源變壓器。圖9-25正極性橋式整流電路橋式整流電路具有下列幾個明顯的電路特征和工作特點:(1)每一組橋式整流電路中要用四只整流二極管,或用一只橋堆(一種4只整流二極管組...
所述負載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv,負極連接所述漏極管腳drain。如圖2所示,所述一采樣電阻rcs1的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅動電源應用,適用于高壓線性(3w~12w)。實施例二如圖3所示,本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構,與實施例一的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結構還包括高壓續流二極管df,且功率開關管121及邏輯電路122分立設置。如圖3所示,在本實施例中,所述高壓續流二極管df采用n型二極管,所述高壓續流二極管df的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13...
請參閱圖1~圖7。需要說明的是,本實施例中所提供的圖示以示意方式說明本實用新型的基本構想,遂圖式中顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制,其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態也可能更為復雜。實施例一如圖1所示,本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構1,所述合封整流橋的封裝結構1包括:塑封體11,設置于所述塑封體11邊緣的多個管腳,以及設置于所述塑封體11內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號地基島14。如圖1所示,所述塑封體11呈長方形,用于將引線框架及器件整合在一起,并保護內部器件。在本實施例中,所述塑封體...
英飛凌整流橋綜述EconoBRIDGE整流器模塊應用在完善的Econo2和Econo4封裝中。它們可以與EconoPACK2&3和EconoPACK4封裝三相橋較高程度地配合使用。EconoBRIDGE可在整流級*有二極管時實現不控整流,也可在整流級中使用晶閘管實現半控整流。關鍵特性?高集成度:整流橋、制動斬波器和NTC共用一個封裝,可節約系統成本?靈活性:可定制的封裝(引腳位置和拓撲結構可根據客戶需求定制)?一體通用:多種拓撲和電流(100A-360A)等級適用于多種應用,實現平臺化戰略?功率密度:與TrenchstopIGBT3相比,TrenchstopIGBT4技術的Tvjop達到150...
所述負載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv,負極連接所述漏極管腳drain。如圖2所示,所述一采樣電阻rcs1的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅動電源應用,適用于高壓線性(3w~12w)。實施例二如圖3所示,本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構,與實施例一的不同之處在于,所述合封整流橋的封裝結構還包括高壓續流二極管df,且功率開關管121及邏輯電路122分立設置。如圖3所示,在本實施例中,所述高壓續流二極管df采用n型二極管,所述高壓續流二極管df的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13...
從前面對整流橋帶散熱器來實現其散熱過程的分析中可以看出,整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發的,因此在此討論整流橋殼溫如何確定時,就忽約其通過引腳的傳熱量。現結合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應用的損耗(大為)來分析。假設整流橋殼體外表面上的溫度為結溫(即),表面換熱系數為(在一般情況下,強迫風冷的對流換熱系數為20~40W/m2C)。那么在環境溫度為,通過整流橋正表面散發到環境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量,則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個傳熱途徑上(殼體正面、殼體背面)的熱阻分別為:根據熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結溫與殼體...
包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15),在此不一一贅述。作為本實施例的一種實現方式,如圖5所示,所述整流橋設置于火線基島16及零線基島17上。具體地,所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現,其中,第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管,所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,正極通過金屬引線連接所述信號地...
所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設置于所述采樣基島18上,接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,漏極端口d經由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,采樣端口cs經由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用四基島架構,將整流橋、功率開關管、邏輯電路、高壓續流二極管及瞬態二極管集成在一個引線框架內,由此降低封裝成本。如圖6所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:本實施例的合封整流...
所述負載連接于所述第三電容c3的兩端。具體地,在本實施例中,所述負載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv,負極連接所述第三電容c3與所述一電感l1的連接節點。如圖4所示,所述第二采樣電阻rcs2的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅動電源應用,適用于高壓buck(5w~25w)。實施例三如圖5所示,本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構,與實施例一及實施例二的不同之處在于,所述整流橋的設置方式不同,且還包括瞬態二極管dtvs。如圖5所示,在本實施例中,所述瞬態二極管dtvs與所述高壓續流二極管df疊置于...
所以在自然冷卻散熱的情況下,整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板,然后由PCB板擴充其換熱面積而散發到周圍的環境中去。具體的分析計算如下:1、整流橋表面熱阻如圖2所示,可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為,背向散熱面距熱源的距離為,因此忽約其熱量在這四個表面的散發,可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個二極管的熱阻為:由于在同一時間,整流橋內的四個二極管只有兩個在同時進行工作,因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應分別為兩個二極管熱阻的并聯,即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對流換熱,則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述,可以得到整流橋通過殼體表面(正面和背面)的...
③由于此時整流橋的散熱狀況與散熱器的熱阻密切相關,因此散熱器熱阻的大小將直接影響到整流橋上溫度的高低。由此可以看出,在生產廠家所提供的整流橋參數表中關于整流橋帶散熱器的熱阻時,只可能是整流橋背面的結--殼(Rjc)或整流橋殼體上的總的結--殼熱阻(正面和背面熱阻的并聯);此時的結--環境的熱阻已經沒有參考價值,因為它是隨著散熱器的熱阻而明顯地發生變化的。折疊殼溫確定整流橋在強迫風冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算,我們可以得出:在整流橋自然冷卻時,我們可以直接采用生產廠家所提供的結--環境熱阻(Rja),來計算整流橋的結溫,從而可以方便地檢驗我們的設計是否達到功率...
所述負載連接于所述第三電容的兩端;所述第二采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳,另一端接地。為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結構,第四電容,變壓器,二極管,第五電容,負載及第三采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號地管腳接地;所述第四電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳,另一端接地;所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳,另一端連接所述合封整流橋的封裝結構的漏極管腳;所述變壓器的第二線圈一端經由所述二極管及所述第五電容連接所述第二線圈...
以上就是ASEMI對于整流橋接法的兩個方面介紹正、負極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負極性單向脈動直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器,它的次級線圈有一個中心抽頭,抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構成,VD2和VD4構成一組正極性全波整流電路,VD1和VD3構成另一組負極性全波整流電路,兩組全波整流電路共用次級線圈。圖9-24輸出正、負極性直流電壓的全波整流電路1.電路分析方法關于正、負極性全波整流電路分析方法說明下列2點:(1)在確定了電路結構之后,電路分析方法和普通的全波整流電路一樣,只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路,如果已經掌握了全波整流電路的...
整流橋是橋式整流電路的實物產品,那么實物產品該如何應用到實際電路中呢?一般來講整流橋4個腳位都會有明顯的極性說明,工程設計電路畫板的時候已經將安裝方式固定下來了,那么在實際應用過程中只需要,對應線路板的安裝孔就好了。下面我們就工程畫板時的方法也就是整流橋電路接法介紹給大家。整流橋接法整流橋連接方法主要分兩種情況來理解,一個是實物產品與電路圖的對應方式。如上圖所示:左側為橋式整流電路內部結構圖,B3作為整流正極輸出,C4作為整流負極輸出,A1與A2共同作為交流輸入端。右側為整流橋實物產品圖樣式,A1與A2集成在了中間位置,正負極在**外側。實際運用中我們只需要將實物C4負極腳位對應連接電路圖C4...
n型二極管的下層為n型摻雜區,上層為p型摻雜區,下層底面鍍銀,上層頂面鍍鋁;第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管,p型二極管的下層為p型摻雜區,上層為n型摻雜區,下層底面鍍銀,上層頂面鍍鋁。所述一整流二極管dz1的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上,正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第二整流二極管dz2的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上,正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于信號地基島14上,負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳...
整流橋模塊的損壞原因及解決辦法:-整流橋模塊損壞,通常是由于電網電壓或內部短路引起。在排除內部短路情況下,我們可以更換整流橋模塊。而導致整流橋損壞的原因有以下5個原因1、散熱片不夠大,過載沖擊電流過大,熱量散發不出來。2、負載短路,絕緣不好,負荷電流過大引起;3、頻繁的啟停電源,若是感性負載屬于儲能元件!那么會產生反電動勢。將整流元件反向擊穿。在橋整流時只要一個壞了。則對稱橋臂必燒壞!4、個別元件使用時間較長,質量下降!5、輸入電壓過高。整流橋模塊壞了的解決辦法(1)找到引起整流橋模塊損壞的根本原因,并消除,防止換上新整流橋又發生損壞。(2)更換新整流橋模塊,對焊接的整流橋模塊需確保焊接可靠。...
1、鋁基導熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯結支撐和導熱通道,并作為整個模塊的結構基礎。因此,它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接,又因它們之間熱線性膨脹系數鋁為16.7×10-6/℃,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,為此,除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預彎,這種存在s一定弧度的焊成品,能在模塊裝置到散熱器上時,使它們之間有充分的接觸,從而降低模塊的接觸熱阻,保證模塊的出力。2、DBC基板:它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成,它具有優良的導熱性、絕緣性和易焊性,并有與硅材...
所以在自然冷卻散熱的情況下,整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板,然后由PCB板擴充其換熱面積而散發到周圍的環境中去。具體的分析計算如下:1、整流橋表面熱阻如圖2所示,可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為,背向散熱面距熱源的距離為,因此忽約其熱量在這四個表面的散發,可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個二極管的熱阻為:由于在同一時間,整流橋內的四個二極管只有兩個在同時進行工作,因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應分別為兩個二極管熱阻的并聯,即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對流換熱,則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述,可以得到整流橋通過殼體表面(正面和背面)的...
生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器,通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻(Rjc)。2整流橋模塊的結構特點1、鋁基導熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯結支撐和導熱通道,并作為整個模塊的結構基礎。因此,它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接,又因它們之間熱線性膨脹系數鋁為16.7×10-6/℃,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,為此,除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預彎,這種存在s一定弧度的焊成品,能在模塊裝置到散熱器上時,使它們之間有充分的接觸,從而降低模塊的接觸熱阻,...
英飛凌整流橋綜述EconoBRIDGE整流器模塊應用在完善的Econo2和Econo4封裝中。它們可以與EconoPACK2&3和EconoPACK4封裝三相橋較高程度地配合使用。EconoBRIDGE可在整流級*有二極管時實現不控整流,也可在整流級中使用晶閘管實現半控整流。關鍵特性?高集成度:整流橋、制動斬波器和NTC共用一個封裝,可節約系統成本?靈活性:可定制的封裝(引腳位置和拓撲結構可根據客戶需求定制)?一體通用:多種拓撲和電流(100A-360A)等級適用于多種應用,實現平臺化戰略?功率密度:與TrenchstopIGBT3相比,TrenchstopIGBT4技術的Tvjop達到150...
以及設置于所述塑封體內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、至少兩個基島;其中,所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳,第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳,一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳,第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳;所述邏輯電路的控制信號輸出端輸出邏輯控制信號,高壓端口連接所述功率開關管的漏極,采樣端口連接所述采樣管腳,接地端口連接所述信號地管腳;所述功率開關管的柵極連接所述邏輯控制信號,漏極連接所述漏極管腳,源極連接所述采樣管腳;所述功率開關管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內。可選地,所述火線管腳、所述零線管腳、所述高壓供電管腳及所述漏...
以上就是ASEMI對于整流橋接法的兩個方面介紹正、負極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負極性單向脈動直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器,它的次級線圈有一個中心抽頭,抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構成,VD2和VD4構成一組正極性全波整流電路,VD1和VD3構成另一組負極性全波整流電路,兩組全波整流電路共用次級線圈。圖9-24輸出正、負極性直流電壓的全波整流電路1.電路分析方法關于正、負極性全波整流電路分析方法說明下列2點:(1)在確定了電路結構之后,電路分析方法和普通的全波整流電路一樣,只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路,如果已經掌握了全波整流電路的...
這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導熱性能較差的FR4(其導熱系數小于.℃),因此它對整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差。同時,這也驗證了為什么我們在采用整流橋殼體正表面溫度作為計算的殼溫時,對測溫熱電偶位置的放置不同,得到的結果其離散性很差這一原因。圖8是整流橋內部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進一步說明,在整流橋內部由于器封裝材料是導熱性能較差的FR4,所以其內部的溫度分布極不均勻。我們以后在測量或分析整流橋或相關的其它功率元器件溫度分布時,應著重注意該現象,力圖避免該影響對測量或測試結果產生的影響。折疊結論通過前面對整流橋三種不同形式散熱的分析并結合對一整流橋詳細的仿真模型的分析...
使模塊具有有效值為2.5kV以上的絕緣耐壓。3、電力半導體芯片:超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護,并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠,并灌封有彈性硅凝膠和環氧樹脂,這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上,而芯片正面都焊有經表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現的。根據三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點,FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極),并利用DBC基板的刻蝕圖形,使焊接簡化。同時,所有主電極的引...
所述變壓器的第二線圈一端經由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示,所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈,負極連接所述第五電容c5。如圖6所示,所述負載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,在本實施例中,所述負載為led燈串,所述led燈串的正極連接所述二極管d的負極,負極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節點。如圖6所示,所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs,另一端接地。本實施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅動電源應用,適用于兩繞組flyback(3w~25w)。實施例四本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構,與...
這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導熱性能較差的FR4(其導熱系數小于.℃),因此它對整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差。同時,這也驗證了為什么我們在采用整流橋殼體正表面溫度作為計算的殼溫時,對測溫熱電偶位置的放置不同,得到的結果其離散性很差這一原因。圖8是整流橋內部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進一步說明,在整流橋內部由于器封裝材料是導熱性能較差的FR4,所以其內部的溫度分布極不均勻。我們以后在測量或分析整流橋或相關的其它功率元器件溫度分布時,應著重注意該現象,力圖避免該影響對測量或測試結果產生的影響。折疊結論通過前面對整流橋三種不同形式散熱的分析并結合對一整流橋詳細的仿真模型的分析...
1、鋁基導熱底板:其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯結支撐和導熱通道,并作為整個模塊的結構基礎。因此,它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接,又因它們之間熱線性膨脹系數鋁為16.7×10-6/℃,DBC約不5.6×10-6/℃)相差較大,為此,除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預彎,這種存在s一定弧度的焊成品,能在模塊裝置到散熱器上時,使它們之間有充分的接觸,從而降低模塊的接觸熱阻,保證模塊的出力。2、DBC基板:它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成,它具有優良的導熱性、絕緣性和易焊性,并有與硅材...