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MEA柔性電極：MEMS工藝開發的MEA（微電極陣列）柔性電極，是腦機接口（BCI）與類***電生理研究的**技術載體。該電極采用超薄柔性基底材料（如聚酰亞胺或PDMS），厚度可精細控制在10-50微米范圍內，表面通過光刻與金屬沉積工藝集成高密度“觸凸”式微電...

超聲影像芯片的全集成MEMS設計與性能突破：針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發需求，公司開發了**SoC超聲收發芯片，采用0.18mm高壓SOI工藝實現發射與開關復用，大幅節省芯片面積的同時提升性能。在發射端，通過MEMS高壓驅動電路設計...

神經電子芯片的MEMS微納加工技術與臨床應用：神經電子芯片作為植入式醫療設備的**組件，對微型化、生物相容性及功能集成度提出了極高要求。公司依托0.35/0.18μm高壓工藝，成功開發多通道神經電刺激SoC芯片，可實現無線充電與通訊功能，將控制信號轉化為精細電...

在腦科學與精細醫療領域，公司開發的MEA柔性電極采用超薄MEMS工藝，兼具物相容性與高導電性，可定制化設計“觸凸”電極陣列，***降低植入式腦機接口的手術創傷，同時提升神經信號采集的信噪比。針對藥物遞送與檢測需求，通過干濕結合刻蝕技術制備的微針器件，既可實現組...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 1.體硅刻蝕：一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材，如壓力傳感器即為一例，即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞，但未蝕穿正面，在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓，不是完全蝕透晶背而是直到...

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復增長：今年10月份國內5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據IDC今年的預測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11...

芯棄疾JX-8B數字ELISA 具有超敏的優點： 檢測方法為陣列成像。陣列成像涉及對陣列中的每個孔進行檢測以確定是否存在微球并判斷微球是否具有酶活性。為此，開發了一種圖像分析軟件，該軟件首先創建一個陣列的“掩模”，以定義孔定位和邊界進行檢測。然后將孔掩模應用...

自動化檢測與數據算法的深度融合：芯棄疾芯片搭載四參數Logistic曲線擬合（方程：y=(A-D)/[1+(x/C)^B]+D）與二次回歸算法（y=a+bx+cx2），確保熒光信號與濃度的高度線性關聯（r2≥0.999）。以IL-6檢測為例，自動版設備通過AI...

芯棄疾JX-8B數字ELISA 具有超敏的優點： 檢測方法為陣列成像。陣列成像涉及對陣列中的每個孔進行檢測以確定是否存在微球并判斷微球是否具有酶活性。為此，開發了一種圖像分析軟件，該軟件首先創建一個陣列的“掩模”，以定義孔定位和邊界進行檢測。然后將孔掩模應用...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料： 碳納米管（CNT）由于其高的本征載流子遷移率，導電性和機械靈活性而成為用于柔性電子學的有前途的材料，既作為場效應晶體管（FET）中的溝道材料又作為透明電極。管狀碳基納米結構可以被設想成石墨烯卷成一個無縫的圓柱體，...

超多重檢測的臨床數據價值：標記物組合的精細篩選，超多重檢測芯片通過21項指標的同步檢測，為疾病診斷提供了多維數據支持。在肺*普查中，同時分析29種標記物的表達模式，可構建特異性>80%的三聯檢測模型（如CEA+SA+CA242），較單一指標檢測準確率提升40%...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料： 碳納米管（CNT）由于其高的本征載流子遷移率，導電性和機械靈活性而成為用于柔性電子學的有前途的材料，既作為場效應晶體管（FET）中的溝道材料又作為透明電極。管狀碳基納米結構可以被設想成石墨烯卷成一個無縫的圓柱體，...

加速度傳感器是很早廣泛應用的MEMS之一。MEMS，作為一個機械結構為主的技術，可以通過設計使一個部件(圖中橙色部件)相對底座substrate產生位移（這也是絕大部分MEMS的工作原理），這個部件稱為質量塊（proofmass）。質量塊通過錨anchor，鉸...

熱敏柔性電極的PI三明治結構加工技術：熱敏柔性電極采用PI（聚酰亞胺）三明治結構，底層PI作為柔性基板，中間層為金屬電極，上層PI實現絕緣保護，開窗漏出Pad引線位置，兼具柔韌性與電學性能。加工過程中，首先在25μm厚度的PI基板上通過濺射沉積5μm厚度的銅/...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 數字ELISA測量蛋白質濃度遠低于傳統ELISA的能力源于兩種效應：1）SiMoA對酶標記的高度敏感性；以及2）通過數字化蛋白質檢測可以實現的低背景信號。任何免疫測定的...

多指標檢測POCT芯片：急診場景的即時檢測先鋒，多指標檢測POCT芯片以卡片式緊湊設計與自動化操作，實現15-20分鐘快速出結果，兼具高靈敏度與便捷性，成為院前急救、急診場景的**工具。其沿用單分子捕獲技術，靈敏度達pg/ml級別，可準確檢測超敏肌鈣蛋白T（h...

國內政策大力推動MEMS產業發展：國家政策大力支持傳感器發展，國內MEMS企業擁有好的發展環境。我國高度重視MEMS和傳感器技術發展，在2017年工信部出臺的《智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術、MEM...

在MEMS微納加工領域，公司通過“材料創新+工藝突破”雙輪驅動，為醫療健康、生物傳感等場景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質塑料等多種基材的微納結構，覆蓋從納米級（0.5-5μm）到...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點： 1.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導體平面工藝制作的，所以它具有很好的一致性和重復性，易于大量生產，而且當使用某些單晶材料或復合材料時，聲表面波器件具有極高的溫度穩定性。 2.聲表面波器件的抗輻射能力...

國內政策大力推動MEMS產業發展：國家政策大力支持傳感器發展，國內MEMS企業擁有好的發展環境。我國高度重視MEMS和傳感器技術發展，在2017年工信部出臺的《智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術、MEM...

新材料或將成為國產MEMS發展的新機會。截止到目前，硅基MEMS發展已經有40多年的發展歷程，如何提高產品性能、降低成本是全球企業都在思考的問題，而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪，PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中，...

微流控芯片的自動化檢測與統計分析：公司建立了基于機器視覺的微流控芯片自動化檢測系統，實現尺寸測量、缺陷識別與性能統計的全流程智能化。檢測設備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠心光學鏡頭，配合步進電機平移臺（精度±1μm），可對芯片流道、微孔、電極等結構進行掃描。...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 單分子酶檢測到的比較低酶分子數假設蛋白質檢測分析的更終靈敏度為背景信號可能由非特異性相互作用產生。為了評估內在敏感性，我們通過將400,000個帶有生物素的珠子與不同濃...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕（DRIE）技術，實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片，通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網絡，適用于高通量單細胞...

創新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數字ELISA應用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測，可替代各種ELISA試劑盒，及其他免疫檢測產品。循環血液轉化為~2×10?15M（或2飛摩爾，fM)；早期HIV傳染血清中每mL含有10-3000個病毒顆粒，相當于p...

芯棄疾單分子芯片：飛克級檢測突破低豐度蛋白檢測瓶頸，芯棄疾單分子芯片依托單分散陣列化技術與微米級捕獲結構，構建了低豐度蛋白檢測的**性平臺。其**優勢在于通過二次流原理實現磁珠的高效捕獲，單個芯片可承載數十萬至百萬級反應磁珠，使試劑反應高度集成于芯片之上，真正...

單分子芯片技術原理與超敏檢測能力：芯棄疾單分子芯片基于數字ELISA技術，采用微米級捕獲結構與二次流原理，通過微流控設計在單個芯片上形成數十萬至百萬個**反應單元。每個反應單元由表面功能化的磁珠構成，磁珠直徑約5微米，通過微孔陣列與流體動力學優化實現高密度、高...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 1.體硅刻蝕：一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材，如壓力傳感器即為一例，即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞，但未蝕穿正面，在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓，不是完全蝕透晶背而是直到...

微機電系統是指集微型傳感器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統，是一個智能系統。主要由傳感器、作動器和微能源三大部分組成。微機電系統具有以下幾個基本特點，微型化、智能化、多功能、高集成度。微機電系統。它是通過系統的微型化、集...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕（DRIE）技術，實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片，通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網絡，適用于高通量單細胞...