導電類型不同,集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規模集成...
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有...
芯片性能的提升,隨著科技的不斷進步,芯片性能的提升已經成為了一個不可避免的趨勢。在Ti芯片的歷史和發展趨勢中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產品和技術,以滿足市場的需求。隨著人工智能、物聯網等新興技術的興起,對芯片性能的要求也越來...
制造工藝的進步,隨著制造工藝的不斷進步,Ti芯片的制造技術也在不斷發展。從較初的晶體管技術到現在的CMOS技術,Ti芯片的制造工藝已經經歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術,它可以提高芯片的性能和功耗比,同時還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著...
IC設計業作為集成電路產業的"先進",為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。IC的分類,IC按功能可分為:數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數字IC是近年來應用較廣、發展較快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC,可分為通用...
在這歷史過程中,世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求,其產業結構經歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導的IC產業發展的初級階段。70年代,集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色,...
CD54LSX X X /HC/HCT:1、無后綴表示普軍級,2、后綴帶J或883表示jun品級。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品;2.后綴帶BF屬普軍級;3.后綴帶BF3A或883屬jun品級;TLXX X:后綴CP普通級 IP...
起源和發展,TI芯片的歷史可以追溯到1930年代,當時TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)開始研發用于油田勘探的儀器。隨著技術的發展,TI逐漸轉向半導體領域,并在1954年推出了款晶體管收音機。此后,TI不斷推出新產品,如1...
隨著物聯網、人工智能、5G等新興技術的發展,Ti芯片的應用領域也在不斷擴大。TI公司正在加強對人工智能和機器學習領域的研究和開發,推出了一系列支持深度學習的芯片和開發工具。TI公司還在加強對汽車電子、醫療電子、工業自動化等領域的研究和開發,為這些領域提供更加高...
TI電源管理芯片:1.TPS630xx系列:TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓(Buck-Boost)轉換器系列,適用于多種應用,如便攜式設備、工業自動化、通信設備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內提供穩定的輸出電壓,適應不同的電源條件。2.LM系...
制造工藝的進步,隨著制造工藝的不斷進步,Ti芯片的制造技術也在不斷發展。從較初的晶體管技術到現在的CMOS技術,Ti芯片的制造工藝已經經歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術,它可以提高芯片的性能和功耗比,同時還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著...
起源和發展,TI芯片的歷史可以追溯到1930年代,當時TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)開始研發用于油田勘探的儀器。隨著技術的發展,TI逐漸轉向半導體領域,并在1954年推出了款晶體管收音機。此后,TI不斷推出新產品,如1...
90年代,隨著INTERNET的興起,IC產業跨入以競爭為導向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,美國以Intel為表示,為抗爭日本躍居世界半導體榜首之...
命名描述:規則1:“S” 表示 “溫度范圍”I —— (0-70)℃,J —— (0-70)℃,K —— (0-70)℃,L —— (0-70)℃,M —— (0-70)℃,A —— (-25-85)℃,B —— (-25-85)℃,C —— (-25-85)...
ADI電源的另一大特色μModule (微型模塊)產品即是這樣的選擇,作為完整的系統級封裝(SiP)解決方案,可較大限度縮短設計時間,并幫助客戶縮減電源電路板尺寸和電路設計復雜度,同時還提高了系統的可靠性。“該系列是將組件選擇、優化和布局的設計負擔從設計師轉移...
芯片新手知識- TI廠牌介紹,小主們、原諒我遲來的更新。這里介紹TI廠牌知識,好多小白都想應聘、又擔憂自己過不了。我想說:不要害怕、想去做就試!面試之前要準備充分、公司應聘上、是公司的眼光好如果沒應聘上、要在心中對自己說:我是較棒的、是這家公司沒有眼光...
隨著EDA工具(電子設計自動化工具)的發展,PCB設計方法引入IC設計之中,如庫的概念、工藝模擬參數及其仿真概念等,設計開始進入抽象化階段,使設計過程可以單獨于生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金(VC)看到ASIC的市場和發展前景,紛紛開...
隨著微處理器和PC機的普遍應用和普及(特別是在通信、工業控制、消費電子等領域),IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統的體積...
我司經營ADI產品型號:AD8236ARMZ,AD8237ARMZ,AD823AARZ,AD823ARZ,AD824ARZ,AD824ARZ-14,AD8250ARMZ,AD8251ARMZ,AD8253ARMZ,AD825ARZ,AD826ARZ,AD827...
盡管隨機存取存儲器結構非常復雜,幾十年來芯片寬度一直減少,但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過程。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層,因為他們太大了。高頻光子(通常是紫外線)被用來創造每層的圖案。因為每個特征都非常小,對于一個正在調試制...
集成電路,這個小小的方寸世界,卻蘊含著巨大的能量和無限的可能。 它是現代科技的基石,如同神奇的魔法芯片,將復雜的電路集成在微小的空間里。從智能手機到超級計算機,從智能家居到航天飛機,集成電路無處不在,默默發揮著關鍵作用。 想象一下,在醫療領域,集成電路使醫...
90年代,隨著INTERNET的興起,IC產業跨入以競爭為導向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,美國以Intel為表示,為抗爭日本躍居世界半導體榜首之...
我司經營ADI亞德諾(電子元件)產品型號:AD22105ARZ,AD5247BKSZ10,AD5412AREZ,AD5662ARMZ-1REEL7,AD608ARZ,AD650SD/883B,AD7193BRUZ,AD7490BRUZ,AD7694ARMZRL...
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;...
我司經營ADI亞德諾(電子元件)產品型號:AD22057RZ,AD5246BKSZ50,AD5410AREZ,AD5660CRMZ,AD603SQ/883B,AD650SD,AD7193BCPZ,AD7485BSTZ,AD7689BCPZ,AD7780BRUZ...
TI電源管理芯片:1、LDO系列:LDO系列是TI電源芯片的線性穩壓器系列,包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個子系列。LDO芯片能夠提供穩定的輸出電壓,并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點。LDO系列芯片普遍應用于電子設備中的模擬電路、傳感器、射...
面對數智化不斷深入,行業應用日趨普遍多元、環境更加極端化,能源相關的問題迫在眉睫,而電源技術作為破局關鍵將以什么樣的高要求與高標準進行突破?對此,長期耕耘在產業前沿的ADI亞太區電源市場經理黃慶義先生分享了自己的見解并深度剖析了目前泛在的高性能電源技術發展走向...
我司經營ADI產品型號:AD5440YRUZ,AD5443YRMZ,AD5445YRUZ,AD5452YRMZ,AD549JHZ,AD5541ARZ,AD5541JRZ,AD5542,AD5542CRZ,AD5544ARSZ,AD5546BRUZ,AD5551...
集成電路檢測常識:1、要保證焊接質量,焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,較好用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現象再接通電源。2、測試儀表內阻要大,測...
我司經營ADI亞德諾(電子元件)產品型號:AD421BNZ,AD5274BCPZ-20,AD549JHZ,AD5700ACPZ,AD622ARZ,AD694ARZ,AD7302BRZ,AD7606BSTZ-4,AD7708BRZ,AD7794BRUZ,AD79...