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金相磨拋機使用安全防范：操作者在操作機器時，本設備應放置于具有足夠工作高度的安全穩固的支撐臺上；本機器和任何連接設備的所有功能必須處于正常運轉狀態；操作人員應確保實際電壓與機器背面所注明的工作電壓相符；機器必須接地，必須遵循地方性法規；在打開機器時，務必確保機器處于斷電狀態同時將電源插頭拔下；只能與冷卻水進行連接。確保水管接頭的密封性以及出水口處于工作狀態；只能夠使用專門開發的適用于該類金相設備的耗材產品。使用含酒精成分的耗材：請遵守當前有關含酒精成分液體的處理、混合、填充、傾倒以及廢棄處理安全規程。 金相磨拋機（單盤/雙盤）工作盤轉向：順時針或逆時針可調。深圳全自動單盤金相磨拋機源頭廠家金相...

金相磨拋機：將研磨好的試樣用力持住，并輕輕靠近拋盤，先將試樣按向磨拋盤的中心位置，邊拋光邊向外平移試樣。在拋光過程中，要隨時補充拋光劑以保持一定濕度太干干則使磨面產生變形層和暗斑，過濕會減弱拋光作用，適宜的濕度是試樣磨面附著的濕膜在3~5秒內揮發完，拋光時間不宜過長，一般是在磨面的劃痕消除，而不產生麻點；試樣拋光好后，應關閉電源。注意停機時應先關閉給水閥后停機，避免水溢入電機內，損壞電機，影響設備的正常使用。金相磨拋機（雙盤雙控）預磨、拋光、研磨三種功能融為一體。北京中心加壓金相磨拋機操作簡單金相磨拋機PC-1000金相自動磨拋機(單盤)適用于巖相、礦物、陶瓷、玻璃、有色金屬及其他硅酸鹽等材料...

金相磨拋機：試樣磨光的目的是要能得到一個平整的磨面，這種磨面上還留有極細的磨痕，這將在以后的拋光過程中消除。磨光工序又可分為粗磨和細磨兩步。粗磨：手工對于軟材料可用銼刀銼平，一般材料都用砂輪機磨平。操作時應利用砂輪側面，以保證試樣磨平。要注意接觸壓力不宜過大同時要不斷用水冷卻，防止溫度升高造成內部的組織發生變化。倒角時防止細磨時劃破砂紙。但對需要觀察脫碳、滲碳等表面層情況的試樣不能倒角，有時還要采用電鍍敷蓋來防止這些試樣邊緣倒角。粗磨完成后，凡不作表面層金相檢驗的棱邊都應倒成小圓弧，以免在以后的工序過程中會將砂紙或拋光物拉裂。甚至還可能會被拋光物鉤住而被拋飛出外，造成事故。金相磨拋機（單盤/雙...

金相磨拋機維護：為了確保磨拋機有更長的使用壽命，強烈建議您進行日常維護和清潔。用柔軟的濕布和普通家用洗滌劑清潔漆層表面和控制面板。不要使用干布擦拭，表面會產生劃痕。油脂可以用乙醇或異丙醇去除。不要用苯或類似的溶劑。清理轉換盤上的磨料及殘渣避免腐蝕轉換盤系統。防粘盤每次使用完成后應取下晾干。定期清理排水管道保持排水暢通。定期清理槽里的污物，不能使用堅硬物體，避免損壞水槽。清理水槽時應注意不能將水及污物罐如槽中心的孔內，會損壞轉動裝置。 金相磨拋機高精度的可減少金相樣品損耗。鎮江無極調速金相磨拋機按鈕操作金相磨拋機金相磨拋機(雙盤自動PC-200)適用于巖相、礦物、陶瓷、玻璃、有色金屬及其他硅酸鹽...

金相磨拋機粗磨的特點：修整有些試樣，例如用錘擊法敲下來的試樣，形狀很不規則，必須經過粗磨，修整為規則形狀的試樣；磨平無論用什么方法取樣，切口往往不十分平滑，為了將觀察面磨平，同時去掉切割時產生的變形層，必須進行粗磨；倒角在不影響觀察目的的前提下，需將試樣上的棱角磨掉，以免劃破砂紙和拋光織物。黑色金屬材料的粗磨在砂輪機上進行，具體操作方法是將試樣牢牢地捏住，用砂輪的側面磨制。在試樣與砂輪接觸的一瞬間，盡量使磨面與砂輪面平行，用力不可過大。由于磨削力的作用往往出現試樣磨面的上半部分磨削量偏大，故需人為地進行調整，盡量加大試樣下半部分的壓力，以求整個磨面均勻受力。另外在磨制過程中，試樣必須沿砂輪的徑...

金相磨拋機技術參數：工作盤 Φ200mm/Φ230mm/250mm，轉速 100-1000r/min，三檔定速 S1=300r/min S2=500r/min S3=800r/min 可自定義，旋轉方向 順時針或逆時針可調，電機功率/電源電壓 550W / AC220V 50HZ (N+L1+PE)，水壓 1-10bar/0.1-1Mp，進水管 Φ8mm長2m，排水管 內徑Φ40，環境溫度 5-40℃，尺寸 720x6855x320mm，重量 50Kg。裝箱清單：金相磨拋機 1臺，進水管（帶接頭） 1根，排水管 1根，電源線（國標插頭） 1根，卡圈 2個，砂紙（320#、600#、800...

金相磨拋機單步操作界面：此操作界面有三種操作方式，自動制備、手動制備，磨頭操作。所有的操作都是同樣的參數。首先在參數設置區設置好參數，同理選擇好磨盤與磨頭旋轉方向。自動制備：磨盤與磨盤同時轉動，當設定時間結束后制備進程就會結束，制備步驟不一樣參數每一次都得需要更改。手動制備：如果試樣不能使用標準試樣移動盤或者試樣夾具座進行制備，可以手動制備，或者在自動制備過程中沒有達到理想制樣可以通過手動制備解決。（當手動研磨時，注意不要接觸到研磨盤！不要在轉盤旋轉時嘗試從托盤中取出試樣！當轉盤轉動時，確保手部遠離轉盤外且遠離防濺碗！）磨頭轉動：可以用著拋光使用，但是所需要的壓力很小。注：在所有的制備進程中，...

金相磨拋機(雙盤自動PC-200)適用于巖相、礦物、陶瓷、玻璃、有色金屬及其他硅酸鹽等材料的粗磨、油磨、干磨、濕磨等研磨拋光， 本機采用PLC控制的金相試樣磨拋機，外形美觀、性能穩定、操作方便，實現了試樣磨拋的自動化，是非常理想的金相制樣設備。產品特點：8寸觸摸屏操作控制。自動調壓力，精確力度控制。通過編程實現連續制樣，每個工序完成自動停機，方便更換拋光組織物，同時可以暫停查看制樣效果，每部工序計時，能精確的制樣和節省制樣時間。同時也可以通過手動操作參數制樣，方便制樣多樣性。一次可制樣1-6個。 可連接自動滴液器功能。自動鎖緊功能，LED燈照明。錐度磨盤系統，更換清理更容易。防濺水橢圓水槽設計...

金相磨拋機制樣過程可分為若干個工序，每一工序都需精確操作以確保獲得滿意的結果。金相制樣過程主要分解為：切割取樣、鑲嵌樣品、機械制樣、檢驗樣品等四步：切割取樣金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合劑合成；鑲樣樣品鑲嵌在樹脂中，便于把持，從而可以改善制樣效果。需要保邊和需要保護表層的樣品均需鑲樣。在鑲樣前要對樣品進行清潔，確保無污染物，這樣才能保證樣品與樹脂的粘合效果；機械制樣機械制樣可分兩種操作：研磨和拋光；檢驗樣品拋光后檢測部位變得光亮，觀察組織時，需先對樣品檢測部位進行侵蝕，完畢后用酒精沖淋并用吹風機吹干。觀察組織可用便攜式顯微鏡，對于無法用顯微鏡觀察的部位，制樣后采用覆膜的方式將需要觀...

金相制樣過程中，在使用研磨拋光設備時，如果不注意樣品的儲存環境以及磨料和砂紙是否保存良好，研磨拋光階段會出現有磨料壓入，它指的是游離的研磨料顆粒壓入樣品表面的現象。由于在金相顯微鏡下觀察嵌入的砂粒形態與鋼中非金屬夾雜物無法區分，會給缺陷分析造成誤判。對于有裂紋、孔洞的樣品，控制制樣的力度，每道工序后要沖洗樣品。如果發現裂紋、孔洞內有單個顆粒狀、顆粒尺寸較小并與基體分離的夾雜物，應當借助于掃描電鏡的能譜進行分析以確定是鋼中夾雜物還是制樣時帶入的。金相磨拋機外殼采用ABS外殼，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。武漢金相磨拋機按鈕操作金相磨拋機金相磨拋機(雙盤自動PC-200)適...

金相磨拋機（全自動）日常維護：用濕布清潔所有可接觸到的表面；經常檢查碗狀襯墊；如已積攢了很多磨屑，則清潔或更換；清理轉換盤上的磨料及殘渣避免腐蝕轉換盤系統；防粘盤每次使用完成后應取下晾干。每周維護：用濕軟布和普通家用清潔劑清潔噴漆表面。（不要使用干布擦拭，表面會產生劃痕，油脂可以用乙醇或異丙醇去除。不要用苯或類似的溶劑。）定期清理排水管道保持排水暢通。定期清理槽里的污物，不能使用堅硬物體，避免損壞水槽。清理水槽時應注意不能將水及污物罐如槽中心的孔內，會損壞轉動裝置。按下放泄閥釋放以使水/油過濾器清空。用濕軟布和普通家用防靜電清潔劑清潔觸摸屏。 金相磨拋機（全自動）同時可以暫停查看制樣效果，每部...

industryTemplate金相磨拋機可使磨出來的樣品表面光滑平整。寧波雙盤雙控金相磨拋機生產廠家金相磨拋機金相磨拋機所使用鑲樣樹脂的耐磨性應該與試樣的耐磨性一致。研磨盤和試樣夾持盤的轉速均設定為 150 r/min（當使用較低速度時，磨盤和試樣夾持盤的速度會同時降低）。使用同向旋轉。(磨盤和夾持盤都是逆時針旋轉)。使用較小的力度。調整試樣夾持盤的位置使得試樣不會通過制備盤中心。按下啟動鍵啟動制備進程，左上邊會顯示制備過程總時間計時，參數顯示區顯示單個步驟時間計時。當單個步驟完成之后運行會自動暫停。等待更換新的磨料耗材或者選擇另一個空閑的磨盤繼續制樣。當所有的步驟預設時間都結束后設備會自動...

金相磨拋機：工具金相試樣磨拋機和金相試樣磨拋機屬同一類別的測量儀器 工具金相試樣磨拋機的外形，基本結構包括兼作光學觸頭的測角金相試樣磨拋機，沿X 、Y 兩個方向移動的工作臺和可傾式座。坐標讀數的分度值為0.01-0.02mm， 金相試樣磨拋機的外形和工具金相試樣磨拋機相比。在功能上得多，在測量精度上高一個數量級。 不同工廠生產的測量金相試樣磨拋機雖有差異，但基本結構是相同的。 輪廓檢查儀、工具金相試樣磨拋機和測里金相試樣磨拋機的X 、Y 坐，標尺上有編碼器，自動將測盆結果數字化。然后輸入記錄或處理裝置。修如被測量對象的基準線或基準面不一定和X ，Y 坐標方向一致，測量后需要進行坐標變換，或者其...