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焊點保護用什么底部填充膠？一是焊點保護用UV膠。用戶產品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10－20S。針對客戶的綜合需求：焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試。焊點保護用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產品的加溫可行性。底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品...

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續性及一致性的穩定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超...

另一個備受關注的創新是預成型底部填充技術，該項技術有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進行板級組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級工藝中涂覆底部填充材料。預成型底部填充在概念上很好，但要實施到當前的產品中，在工藝流程上還有一些挑戰需要面對。 在晶圓級底部填充材料的涂覆中，可以在凸點工藝之前或之后涂覆預成型底部填充材料，但兩種方法都需要非常精確的控制。如果在凸點工藝之前涂覆，必須考慮工藝兼容問題。與之相反，如果在凸點工藝之后涂覆，則要求預成型底部填充材料不會覆蓋或者損壞已完成的凸點。此外還需考慮到晶圓分割過程中底部填充材料的完整性以及一段時間之后產品的穩定性，這些在正式使用底部填...

底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。底部填充膠是高流動性、高純度單組份灌封材料。汽車級芯片膠水多少錢底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數...

PoP底部填充在設計時應考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時也要完成不需要進行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位，以及操作軟件執行工藝控制等方面具備很高的性能。穩定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進行層間填充，又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進行補償；與此同時，還要做到填充體積較小化、層間流動速度快、較大程度地節省材料，以及點膠時間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學生產的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動快...

焊點保護用什么底部填充膠？ 一是焊點保護用UV膠。用戶產品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10-20S。針對客戶的綜合需求：焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試. 二是焊點保護用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產品的加溫可行性。推薦HS-601UF系列芯片底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹...

底部填充膠原本是為倒裝芯片設計的，硅質的倒裝芯片熱膨脹系數比PCB基材質低很多，在熱循環測試中會產生膨脹應力，導致機械疲勞從而引起焊點失效底部填充膠分兩大類，一種是焊前預涂，即將CSP焊球憲在特定的膠槽中沾上一定量的底部填充膠，這種底部填充膠具有助焊和定位的雙重功能，當焊接后就起到吸收震動應力保護元器件的作用。由于是焊前預涂故均勻性較好，它常用于CSP、FC等微細焊球；另一種是焊后涂布，這種底部填充膠通常是由普通環氧樹脂改進而來的，使用時利用毛細作用原理滲透到倒裝芯片底部，然后加熱固化，它能有效提高焊點的機械強度，從而提高芯片的使用壽命，這種底部填充膠價錢便宜，但需要用點膠機。底部填充膠對芯片...

對于底部填充膠固化程度的判斷，這個做為使用者的客戶可能不大好判斷，因為目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的，客戶一般容易從固化后的硬度，顏色等判斷，但這個些指標可能在膠水只固化了80%以上時已經沒法分辨出來了，如果能增加一些粘接力等測試輔助可能會更準確些，當然更精確的方法還是要用會DSC等一些熱力學測試的設備和方法了。而在實際應用中，膠水達到90%或95%以上的固化已經算是完全固化了，具體要達到百分之九十幾這個就要看后期可靠性的要求了。 未完全固化的膠水是很難真正全部發揮應有作用的，尤其是后期測試要求很嚴格的時候。所以建議客戶較好使用相對保險的固化條件，如果設置在臨界值的話，固化溫...

底部填充膠是什么？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠我們應該如何來選擇？常州低應力底部填充膠廠家底部填充膠的填充效果： 這個指標其實是客戶比較關注的，但是對填充效果的判斷需要進行切...

在客戶現場對填充效果的簡單判斷，當然就是目測點膠時BGA點膠邊的對邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒有任何肉眼可見的氣泡或空洞。理想的狀態是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個其實和點膠工藝比較相關。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實一有一定關系的，尤其是影響流動性的主要因素，當然和膠水也有較大的關系。從目前我接觸到的各大廠家的測試報告中，沒有哪家是可以完全填充的，這里面另一個重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會導致膠水不固化而達不到真正的保護作用。PoP底部填充在設計時應考慮到由于封裝高度的增加。山東電子封裝用膠...

底部填充膠工藝流程介紹：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結果合格；滿足企業質量要求。底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選...

底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點膠設備上使用，接下來我們來具體的說一下底部填充膠的使用要求。 1.在設備的設定其間,確保沒有空氣傳入產品中； 2.為了得到較好的效果,基板應該預熱(一般40℃約20秒)以加快毛細流動和促進流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞.施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%； 5.在一些情況下,...

底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。底部填充膠固化前后顏色不一樣，方便檢驗。臺州無鹵低溫固化環氧膠廠家底部填充膠點膠時容易出現的問題，你知道嗎？...

就指紋識別與攝像頭這兩種模組的底部填充膠封裝過程作一下分享： 指紋識別模組：目前，指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關、ID傳感器、驅動環、藍寶石鏡面等環節都需要點膠工藝的參與。 一般點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill底部填充膠，提高芯片可靠性，然后在FPC上貼片IC點UnderFill底部填充膠膠或UV膠，起包封補強作用，之后是FPC上的金手指點導電膠程序。 第二步，要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。 之后則是底部填充點膠，又分為單邊點膠、L形點膠、U型點...

芯片包封膠水： 在芯片生產制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達到包封效果，具體還是需要根據自身的需求和特點進行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區別；固化溫度加熱和不加熱的區別以及固化設備的選擇等。芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補強。長治環氧底部填充膠密封膠廠家底部填充膠利...

如何選擇合適的底部填充膠？玻璃轉化溫度（Tg）：Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg的點以下溫度和Tg的點以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關注的項目。底部填充膠的返修效果，這個是一個相對更難量化的標...

芯片包封膠水： 在芯片生產制造中，芯片包封是非常重要的一個工藝，而芯片包封一般使用膠粘劑進行包封。芯片封裝膠水就是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用，膠水類型主要分為底部填充膠和UV膠水兩種。 雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件，但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環境烘烤，而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。 其實芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達到包封效果，具體還是需要根據自身的需求和特點進行購買，例如膠水顏色黑色和透明的區別；固化溫度加熱和不加熱的區別以及固化設備的選擇等。采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析。鹽城平板電腦鋰電池保護板芯片...

底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數（Modulus）等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數，通...

本發明專利技術屬于膠水填充技術領域，尤其涉及膠水填充機構及膠水填充設備。將加工件安裝于夾具上，加工件在需要進行膠粘時，移動驅動機構將膠水填充機構送至夾具處，供膠機構將膠水送至膠水填充機構，膠水填充機構中的空心軸在轉動驅動機構的驅動下轉動，第三輸出端于空心軸轉動時形成一環形軌跡，即在加工件上形成一個環形膠水部，自動實現兩個加工件的膠粘，該膠水填充機構作業效率高，質量穩定，保證產品一致性。還有，該膠水填充設備能避免如現有對光接收發射組件進行膠粘作業時膠水會對作業員產生傷害的情況。底部填充膠產生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現象引起的。南通bga打的黑膠廠家底部填充膠的原...

底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身(即結構內的*薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。我這里所說的底部填充膠之測試技術主要是站在客戶角度的，至于UNDERFILL研發過程中考慮的因素會更多一些，但與客戶的實際評估又有著許多不同的地方，雖然某些指標和客戶的測試技術是相關的，但實際中往往是綜合因素的影響，所以要了解客戶的內核需求才能對應提供合...

底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題，這個其實沒什么特別的方法，當然一些有機溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關的測試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關，回頭看看底填膠的描述中的關鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個是外力的影響，另一個是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項指標如果簡單的測一次的話是比較容易的，而且一般就環氧體系而言這個值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關注的是經過老化后的此參數的維持情況，因為有些材料經過恒溫恒濕或相關老化后此...

底部填充膠的耐溫性是客戶經常問到的一個問題，關于膠粘劑的耐溫性問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點底填膠固化是較后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg值不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經快達到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據國內一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底...

相對于其他底部填充系統來說，非流動型底部填充的較大優點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當線路板進行再流時，底部填充材料可以作為助焊劑，協助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統節約了成本和時間，但自身也受到一些限制。與毛細管底部填充不同...

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產品可靠性有很大影響。而實際應用中，不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產品的底部填充膠， 熱膨脹系數（CTE）：焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。底部填充膠簡單來說就是底部填充...

單組分環氧樹脂流動型底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:雙酚F環氧樹脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第二填料的粒徑.本發明填料的質量分數較低,通過第1填料和第二填料的有機配合,使得在控制體系粘度的同時還能夠提升整體底部填充膠粘劑的導熱率系數,而且具有粘結性好,導熱絕緣好,耐熱性好,粘度低流動性好,吸濕性低等特點。底部填充膠良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。上饒LED填充膠廠家一種底部填充膠，其特征在于，其包括如下質量百分比的...

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。 底部填充膠的流動現象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現象，于是通常底部填充膠在生產流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠的流動性或者說填充速度往往是客戶非常關注的一個指標。遼寧3C電子填充膠廠家在當今科技迅速...

如何選擇適合自己產品的底部填充膠，需重點關注以下幾個方面： 1 熱膨脹系數（CTE）： 焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg值以下還是Tg值以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。 2 玻璃轉化溫度（Tg）： Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg值以下溫度和Tg值以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CT...

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)，對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 （一般覆蓋一般覆蓋80%以上）填滿，從而達到加固的目的，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。底部填充膠是一種單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖...

Underfill(底部填充膠)的功能與應用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中；熱應力：因為芯片和基材的線性膨脹系數（CTE）不一樣，在冷熱循環測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發生形變，終導致焊點斷裂；機械應力：結合應用端的使用情況，一些如PCB板材發生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動等；引腳應力不均勻分布，各焊球應力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當的分散應力增加芯片的可靠性； 對于材料的特性要求： 1） 流動性要好可以很容易的通過毛細現象滲透進BGA...

如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。可...