硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網慢或不找網”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異,所以“信號類”返修量...
測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動耦合臺發送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起,直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發送測試請求信息,以進行光芯片自...
硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備,與測試儀連接后,能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長,這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸,從而大片徑和高...
初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發明顆單石集成電路,為現代半導體領域奠定基礎時,晶圓直徑不過1.25英寸~2英寸之間,生產過程多以人工方式進行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生,Align/Load的校準工作和一些進階檢測也開始自動...
使用光纖耦合系統通過數據進行對比分析,得出較好的耦合效率數值及此時各個耦合器件之間的距離。當多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm,自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時候,耦合效率達到較大值7.3。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統結...
硅光芯片耦合測試系統是什么?硅光芯片耦合測試系統主要是用整機模擬一個實際使用的環境,測試設備在無線環境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統之前(SMT段)已經做過RFcable測試,所以可以認為主板...
硅光芯片耦合測試系統耦合掉電,是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統過程中,點擊HQ...
光纖耦合系統分為以下幾種:1、外部耦合:一組模塊都訪問同一全局簡單變量而不是同一全局數據結構,而且不是通過參數表傳遞該全局變量的信息,則稱之為外部耦合。2、公共耦合:若一組模塊都訪問同一個公共數據環境,則它們之間的耦合就稱為公共耦合。公共的數據環境可以是全局數...
硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點,因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所以能集成更多的光器件;在光模塊里面...
硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
硅硅光芯片耦合測試系統及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設有若干擾動部。擾動部具...
光纖耦合系統及耦合方法涉及光纖耦合技術領域,解決了有效工作范圍小,耦合對準精度低,受大氣湍流干擾嚴重的問題,系統包括一種光纖耦合系統,包括光斑追蹤快反鏡,追蹤鏡驅動器,分光片,成像透鏡組,光斑位置探測器,圖像處理機,章動耦合快反鏡,耦合鏡驅動器,耦合透鏡組,耦...
硅光芯片耦合測試系統中半導體激光器芯片與硅光芯片的耦合結構及耦合方法,該耦合結構包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設有波導;以及刻蝕槽,其設置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發明能夠實現半導體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...
光子晶體光纖耦合系統有比較多奇特的性質。例如,可以在比較寬的帶寬范圍內只支持一個模式傳輸;包層區氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質;排列不對稱的氣孔也可以產生比較大的雙折射效應,這為我們設計高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統又被稱為微結構光纖,...
光纖耦合系統在低速領域已由實驗證明具有優良的性能,但在高速領域卻存在光纖的帶寬較低,限制了系統的時間響應這樣一個重要的因素。因此考慮采用色散較小的單模光纖,使系統的時間響應不再受限于光纖帶寬。但是這樣的話,經探頭收集到的信號光是使用多模光纖來進行接收的以盡可能...
說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產能的重要因素,功率飄通常與耦合板的位置有關,因此在耦合時一定要固定好相應的位置,不可隨便移動,此外部分機型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...
我們提供,納米級升級精密耦合時不用人手參與,耦合穩定性較大提高,間接提升了耦合效率;用戶操作時更加得心應手,將整個耦合較耗時耗力的部分變得輕松和效率,較大節省用戶人力和精力,又與傳統的自動耦合單一化死板的耦合流程設計區別,讓耦合變得簡單,便捷。客戶使用了之后都...
保偏光纖耦合系統的主要性能指標及其影響因素與通信用單模光纖耦合系統相同,衡量保偏光纖耦合系統的性能,附加損耗和耦合比是兩個重要指標。其中I;為光纖耦合系統主路與支路主偏振軸的光功率之和,戶iv為沿主偏振軸注入耦合系統的光功率。耦合系統雙錐體的直徑是影響附加損耗...
硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片,我們一起來了解硅光芯片的市場定位:光芯片作為光通信系統中的中心器件,它承擔著將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的重任,除了外加能源驅動工作,光器件的轉換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片,這是由于隨著5...
此在確認硅光芯片耦合測試系統耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內部結構的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系...
通過調整預制棒的結構參數能得到所需結構與尺寸的光子晶體光纖耦合系統,具有非常靈活設計自由度。不同的空氣孔結構和排布使得折射率引導型光子晶體光纖耦合系統具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發現折射率引導型光子晶體光纖耦合系統包層中空氣孔的周期排列不是...
硅光芯片耦合測試系統是一種應用雙波長的微波光子頻率測量設備,以及一種微波光子頻率測量設備的校正方法和基于此設備的微波頻率測量方法。在微波光子頻率測量設備中,本發明采用獨特的雙環耦合硅基光子芯片結構,可以形成兩個不同深度的透射譜線。該系統采用一定的校準方法,預先...
伴隨著光纖通信技術的快速發展,小到芯片間,大到數據中心間的大規模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。目前,主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...
使用光纖耦合系統通過數據進行對比分析,得出較好的耦合效率數值及此時各個耦合器件之間的距離。當多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm,自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時候,耦合效率達到較大值7.3。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統結...
保偏光纖耦合系統是光纖與光纖之間進行可拆卸(活動)連接的系統件,它是把光纖的兩個端面精密對接起來,以使發射光纖輸出的光能量能大限度地耦合到接收光纖中去,并使其介入光鏈路從而對系統造成的影響減到較小。對于波導式耦合系統,一般是一種具有Y型分支的元件,由一根光纖輸...
在硅光芯片領域,芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現有的硅硅光芯片耦合測試系統系統是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調硅光,并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監控,再反饋到微...
硅光芯片與光纖耦合系統的開發:光纖耦合系統用于硅基直波導芯片的具有高集成度的特點,其芯片尺寸非常小,為毫米級別,其波導尺寸更是在亞微米尺寸,與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比,相隔需要至少一個數量級。因此我們的直波導芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調節裝置...
熱穩定性的關鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結構。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的,可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結構從頂板延伸到底板,中間并無塑料或鋁質泄露管理結構,因此不會降低平臺整體的剛度或是引入更高的熱膨...
固有頻率(Natural Frequency):平臺振動的周期或頻率與初始(或外界)條件無關,而只與系統的固有特性有關,稱為光學平臺的固有頻率或者固有周期。通常來說,固有頻率越低,系統的隔振性能就越強。外界振動同物體的固有頻率相同時,通常會引起共振,往往不是好...