微晶鋁合金的制備微晶鋁合金是通過機械合金化和熱變形等工藝制備而成的。機械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機中進行高能球磨,使其發生冷焊接和斷裂,從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機械合金化后的粉末進行熱壓或擠壓,使其形成均勻的微晶結構。微晶鋁合...
普通的鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶,熱應力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質的合金,使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金,更是很好的綜合了兩種金屬的特...
上海微聯實業提供的環氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購...
上海微聯的RESP240N系列是高溫用環氧樹脂錫膏,是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環氧樹脂混合而成的產品。特點&優勢?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛...
上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...
在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無...
普通焊錫如果不清理干凈,可能會導致短路漏電,表面看沒問題,但實際上基版已經壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的,工藝比較繁瑣復雜。上海微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,以及空洞問題。并且有更高的焊點...
RSP鋁合金可以應用在空間探測設備上。在空間的低溫環境下,一般材料匹配性能不佳。鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。,降低其膨脹系數不匹配的影響,可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在規定范圍值...
RSP微晶鋁合金模具具有更好的表面質量。微晶鋁合金加工性能較好,可以進行高速切削,切削加工速度高,能縮短模具制造時間,利用高速加工的鋁合金模,具的表面比鋼制模具的表面更加光滑,有利于脫模。微晶鋁合金模具的可精細加工性能更好,使得微晶鋁合金模具能更簡單方便地加工...
微晶鋁合金模具具有更好的表面質量,。微晶鋁合金加工性能較好,可以進行高速切削,切削加工速度比P20模具鋼的提高了40%,能有效地縮短模具的制造周期。利用高速加工的鋁合金模具的表面比鋼制模具的表面更加光滑,有利于脫模。鋁合金模具的可精細加工性能更好,使得鋁合金模...
普通鋁合金材料冷卻速度慢其內部產生粗大的枝晶,熱應力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質的合金,使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金,能很好的綜合了兩種金屬的優點。...
RSP的高質量鋁合金材料與航空,航天和半導體工業的行業保持著良好的關系。隨著行業新系統的開發,對具有改進性能的新材料的需求也隨之而來。通過我們的新工藝,來開發以傳統方式無法生產的新型特定合金材料。新工藝使生產出性能優于標準金屬的材料成為可能。RSP技術...
微晶結構鋁合金材料的應用,RSA-905微晶結構,適合精密拋光加工,應用反射鏡和光學透鏡模具。特點:表面平整度好小于1nm,不需要在表面鍍層,成型后穩定性高,熱膨脹系數低,高導熱率,輕量化解決方案。RSA-443熱穩定性和機械性能高,可以應用于高精密工業半導體...
免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...
傳統的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯...
傳統的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯...
環氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢;...
傳統的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯實業的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯...
免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯實業的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,...
這八條回流溫度曲線用了四個不同的最高溫度:225℃,235℃,245℃和255℃。對每一個峰值溫度分別建立“線性升溫到峰值”的溫度曲線和“含保溫區”的溫度曲線(圖2-9)。建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“...
清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接...
微聯實業的樹脂錫膏有以下特點。1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問題和腐蝕問題。3,免清洗錫膏4,各向異性導電錫膏5,超細間距絕緣膠6,耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯實業有限公司供應無...
免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...
RSP鋁合金可以應用在空間觀測設備上。在空間的低溫環境下,鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。,降低其膨脹系數不匹配的影響,可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在一個參數范圍值內。RSP鋁合金可...
免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯實業的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,...
在生產中,焊后錫膏殘留物帶來的危害:1.顆粒性污染物易造成電短路;2.極性沾污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等;3.非極性沾污物會影響到外觀,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導致電接觸不良。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以...
清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接...
免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...
上海微聯實業提供的環氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化,凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購...
機械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機中進行高能球磨,使其發生冷焊接和斷裂,從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機械合金化后的粉末進行熱壓或擠壓,使其形成均勻的微晶結構。微晶鋁合金的制備過程中需要控制球磨時間、球磨介質、球磨速度、熱壓溫度等參數,...