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極紫外光刻（英語：Extremeultra-violet，也稱EUV或EUVL）是一種使用極紫外（EUV）波長是下一代光刻技術，其波長為13.5納米，預計將于2021年得到廣泛應用。幾乎所有的光學材料對13.5nm波長的極紫外光都有很強的吸收，因此，EUV光刻...

環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在，免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；...

RSA鋁合金有高性價比優勢。采用**的工藝技術，實現了低成本的大批量制造。整體性能優勢。⑴與AlSi50殼體相比：如果殼體為單一成分的AlSi50，那么與AlSi27蓋板的焊接難度大。梯度的封裝殼體同時兼顧了優良的焊接性能和低的熱膨脹系數。從而實現了電子封裝管...

在生產中，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒...

環氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢...

清洗是一種去污染的工藝，一般的焊料的殘留物會有以下危害：1，POB版上的離子污染物，有機殘留物和其它物質，會造成漏電。2，殘留物會腐蝕電路。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹...

RSP鋁合金可以應用在空間觀測設備上。在空間的低溫環境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。，降低其膨脹系數不匹配的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在一個參數范圍值內。RSP鋁合金可...

金剛石車削RSA-6061鋁合金工藝優化指南光學應用。RSP的熔紡鋁可用于獲得1nm的表面粗糙度，使其成為視覺和紅外光學系統的一個促成因素應用。機器設置金剛石車削是獲得1nm表面的粗糙度。則需要防止機器振動。檢查總是很重要的，檢查金剛石車削機床風箱，工件平衡另...

與傳統鋁合金相比，RSP材料的主要優點是：一些RSP合金的強度可以達到鈦的水平，并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運動和賽車行業的部件。高剛度RSP鋁具有非常高的相對剛度。因此，這種材料非常適合渦輪和發動機零件，因為它具有耐高溫性。低膨脹系數膨脹系數...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯實業的免洗錫膏。特點：1，適...

微晶結構鋁合金材料的應用，RSA-905微晶結構，適合精密拋光加工，應用反射鏡和光學透鏡模具。特點：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面鍍層3，成型后穩定性高4，熱膨脹系數低5，高導熱率6，輕量化解決方案。RSA-443熱穩定性和機械性能高，可以應用于高...

在生產中，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

上海微聯實業的TS-1855（開發名稱TS-185-G4B）是由田中銀燒結技術公司開發的混合燒結銀粘合劑，對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外，TS-1855設計用于滿足各種工藝要求，并具有較長的粘結時間。可印刷，高導熱粘合劑，導熱系數：80W/m...

在生產中,較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在，免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

RSP鋁合金可以應用在外太空觀測設備上。在外太空的低溫環境下，RSP鋁合金制造的反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。可以降低其膨脹系數不匹配的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在一個參數范圍值...

RSP技術生產和開發鋁合金。由于采用了超快速冷卻技術（>1.000.000oC/sec.），液態金屬“凍結”，并形成了一種具有非常精細均勻微觀結構的新型合金。RSP技術開發的熔融紡絲生產方法形成了獨特和質量材料的基礎，為航空航天、光學、半導體設備、發動機、醫療...

微晶鋁合金是通過機械合金化和熱變形等工藝制備而成的。機械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機中進行高能球磨，使其發生冷焊接和斷裂，從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機械合金化后的粉末進行熱壓或擠壓，使其形成均勻的微晶結構。微晶鋁合金的制備過程中需...

上海微聯實業的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯實業有限公司供...

環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；...

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RSP鋁合金可以應用在空間觀測設備上。在空間的低溫環境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。，降低其膨脹系數不匹配的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在一個范圍值內。RSP鋁合金可以用...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊...

微晶鋁合金的制備微晶鋁合金是通過機械合金化和熱變形等工藝制備而成的。機械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機中進行高能球磨，使其發生冷焊接和斷裂，從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機械合金化后的粉末進行熱壓或擠壓，使其形成均勻的微晶結構。微晶鋁合...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少對環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在,免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的...