半導體立式爐是一種用于半導體制造的關鍵設備，應用于氧化、退火等工藝。這種設備溫度控制精確：支持從低溫到中高溫的溫度范圍，確保工藝的穩定性和一致性。 高效處理能力：可處理多張晶片，適合小批量生產和研發需求。 靈活配置：可選配多種功能模塊，如強制冷卻系統、舟皿旋轉機構等，滿足不同工藝需求。高質量工藝：采用LGO加熱器，確保溫度均勻性和再現性，適合高精度半導體制造。半導體立式爐在處理GaAs等材料時表現出色，尤其在VCSEL氧化工序中具有重要地位。立式爐的耐腐蝕設計，延長設備壽命。南京賽瑞達立式爐

立式爐通常采用豎直放置的爐體結構，主要部分是垂直放置的爐膛管道，由耐高溫材料制成。這種設計使得立式爐能夠充分利用空間，減小設備的占地面積，同時更便于自動化設備的操作和維修?。立式爐 應用于高溫處理和熱處理領域，如陶瓷燒結、金屬熱處理、晶體退火等?。此外，立式爐也常用于科研領域的高溫實驗和材料研究?。立式爐通常采用不銹鋼材質，以確保其封裝性和耐腐蝕性，同時保持純凈的工作氛圍。現代立式爐配備有先進的PID控制技術，通過傳感器等設備對溫度進行實時監測和控制，確保工作溫度的準確性和長期穩定性?。智能立式爐擴散爐立式爐配備多重安全防護，使用安心。

立式爐的基礎結構設計融合了工程力學與熱學原理。其爐膛呈垂直柱狀，這種形狀較大化利用空間，減少占地面積。爐體外殼通常采用強度高的碳鋼，確保在高溫環境下的結構穩定性。內部襯里則選用耐高溫、隔熱性能優良的陶瓷纖維或輕質耐火磚。陶瓷纖維質地輕盈，隔熱效果出眾，能有效減少熱量散失；輕質耐火磚強度高，可承受高溫沖擊，保護爐體不受損壞。燃燒器安裝在爐膛底部，以切線方向噴射火焰，使熱量在爐膛內形成旋轉氣流，均勻分布，避免局部過熱。爐管呈垂直排列，物料自上而下的流動，充分吸收熱量，這種設計保證了物料受熱均勻，提高了加熱效率。

立式爐在設計和制造過程中充分考慮了安全性因素，如爐體結構的穩固性、加熱元件的可靠性以及控制系統的完善性等。現代立式爐的操作界面通常設計得較為人性化，便于操作人員進行設置和監控?。立式爐在科研領域中用于高溫實驗和材料研究，能夠提供穩定的熱環境，以及滿足不同實驗的需求?。在工業生產過程中，立式爐 應用于高溫處理和熱處理領域，如陶瓷燒結、金屬熱處理、晶體退火等?。此外，立式爐也適用于需要驟冷驟熱的實驗場景等。立式爐操作簡單易上手，降低人力成本。

立式氧化爐：主要用于在中高溫下，使通入的特定氣體（如 O?、H?、DCE 等）與硅片表面發生氧化反應，生成二氧化硅薄膜，應用于 28nm 及以上的集成電路、先進封裝、功率器件等領域。立式退火爐：在中低溫條件下，通入惰性氣體（如 N?），消除硅片界面處晶格缺陷和晶格損傷，優化硅片界面質量，適用于 8nm 及以上的集成電路、先進封裝、功率器件等。立式合金爐：在低溫條件下，通入惰性或還原性氣體（如 N?、H?），降低硅片表面接觸電阻，增強附著力，用于 28nm 及以上的集成電路、先進封裝、功率器件等。立式爐良好隔熱設計，降低熱量散失。6英寸立式爐化學氣相沉積

立式爐通過自然對流實現熱量均勻分布，提高加熱效率。南京賽瑞達立式爐

立式爐結構緊湊：垂直式設計，占地面積小，空間利用率高，方便安裝和移動。加熱均勻：加熱元件分布均勻，爐膛內溫場均衡，有利于提高加熱效率和產品質量。氣氛可控：能夠預抽真空并通入多種氣體，精確控制爐膛內氣氛，滿足不同工藝對環境的要求。 高效節能：采用先進的加熱技術和保溫材料，熱效率高，能耗低。操作簡便：通常配備智能操作界面，操作直觀，易于掌握。?立式爐燃料加熱：以燃氣或燃油作為熱源的立式爐，通過燃燒器使燃料充分燃燒，產生高溫氣流。這些高溫氣流在爐膛內流動，將熱量傳遞給物料，使物料被加熱。電加熱：采用電加熱方式的立式爐，依靠加熱元件如合金絲、硅鉬棒、硅碳棒等，將電能轉化為熱能。當電流通過加熱元件時，加熱元件發熱，進而使爐膛內溫度升高，實現對物料的加熱。南京賽瑞達立式爐