包括基板、吹脹板式翅片、風扇和芯片模組，所述基板一側與芯片模組接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側設有若干凹槽，每個凹槽內安裝有一個吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對稱結構，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內部設有腔體，所述腔體內灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術方案中進一步改進的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設有螺絲孔，所述螺絲孔內設有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設有墊圈，所述螺套遠離頭部一端外側設有套環。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側設有pcb板，所述pcb板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過導熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側設有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結構。多功能折疊fin調試哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。徐州IGBT模塊折疊fin工程

散熱片發展史編輯眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內，除了保證PC工作環境的溫度在合理范圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化為熱量。尤其對目前的顯卡而言，動輒可達到200W功耗，其內部元件的發熱量不可小覷，要保證其穩定地工作更必須有效地散熱。代——沒有散熱概念的年代1995年11月，Voodoo顯卡的誕生，把我們的視覺帶入了3D世界，PC機從此具有了幾乎和街機同級的3D處理能力，開創了真正的3D處理技術時代。從此以后，圖形芯片的發展一發不可收拾，工作頻率由100MHz提升到現在的900MHz，紋理填充率從1億每秒飆升到如今的420億每秒（GTX480）。面對性能如此大的改變，發熱量是可想而知的，風冷、熱管、半導體制冷片等散熱設備也運用到了顯卡身上。就給他大家介紹下主流顯卡散熱設備的發展和趨勢。當年的Voodoo顯卡剛推出的時候，是沒有任何散熱設施的，上的參數裸的暴露在我們面前。與目前的主流顯卡相比。徐州IGBT模塊折疊fin工程多功能折疊fin發展哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：（1）通過設置散熱體上的嵌入槽供連接板放置，連接板可拆卸拼裝各個散熱片，再將多個螺栓穿設過導熱板與連接板，各個螺栓旋入連接板上對應的螺紋套筒，各個螺紋套筒設置于連接板的下表面且位于相鄰兩散熱片之間，具有便捷固定安裝導熱板的優點；（2）通過設置各個散熱片位于嵌入槽的位置上的拼接片，拼接片豎直穿設過連接板上的貫穿槽后折彎90度，拼接片折彎至水平面與連接板上的臺階相抵接，導熱板的下表面與臺階卡緊各個拼接片，具有便捷將各散熱片可拆卸安裝于連接板上的優點；（3）通過設置導熱管呈u字型形狀，插入導熱板與散熱體之間的部分設置有卡接部，卡接部插設入上半圓槽槽壁上的卡接槽，再通過螺紋連接于導熱管上且位于散熱體左右兩側的兩個螺母，兩個螺母相向夾緊散熱體與導熱管相配合，具有穩定安裝導熱管的效果。附圖說明圖1為本實施例的立體結構示意圖；圖2為本實施例的散熱片拼接示意圖；圖3為本實施例的部分結構示意圖；圖4為本實施例導熱板鎖緊位置的側面剖視圖；圖5為本實施例的導熱板結構示意圖；圖6為本實施例的導熱管結構示意圖；圖7為本實施例的通風槽結構示意圖。附圖標記：1、導熱板；2、散熱體。

上海）電子導熱散熱材料展覽會展會時間:2015年6月9日---2015年6月11日會展場館:上海世博展覽館散熱片分類編輯使元器件發出的熱量更有效的傳導b.銅散熱片c.銅鋁結合散熱片d.熱管散熱片e.鐵散熱片f.石墨散熱片g.鋁型材散熱片h.鋁板散熱片散熱片制程工藝編輯散熱片鋁擠型散熱片這是用于現代散熱中的優良散熱材料，業界大部份都使用6063T5質量鋁材，其純度可達到98%以上，其熱傳導能力強﹑密度小﹑價格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據Intel和AMDCPU的熱阻值和其發熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態得到改變，然后從模具中出來就得到了我們想要的各種散熱片原材了；再將其進行切割﹑剖溝﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面處理就可以進行利用了。散熱片鋁鑄造散熱片雖然鋁擠散熱片的價格低廉，制造成本也較低，但其由于受到鋁材本身質地較軟所局限，他的鰭片厚度與鰭片的高度之比一般不會超過1:18，所以各PC生產廠商對于散熱面積不斷增大，而散熱空間不變的要求之下，廠商們提出了一種較為合適的方案，加密鰭片，從而增加鰭片數量；折彎鰭片，從而增大散熱面積；將鋁錠從固態加熱到液態經過模具，再進行冷卻就成了我們想要的散熱片了。自動化折疊fin設備哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

使量產更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應屬AVC**的嵌銅技術。這是將銅熱傳導速度快，密度大，吸熱能力強的優勢與傳統鋁擠型密度輕，價格便宜，方便量產的優勢進行了和諧的統一；散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊，使用銅吸熱快，熱傳導能力強的特點，快速的將CPU運行所產生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上，而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導熱膏與之緊密結合，使大量熱能快速的擴散到鋁擠散熱片上而被風扇的轉動而帶走。自動化折疊fin執行標準哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。徐州IGBT模塊折疊fin工程

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實施例一：圖1至圖3示出了本申請這種電池模組的一個具體實施例，與傳統電池模組相同的是，該電池模組也包括一整體注塑而成的電池支架1，電池支架1上制有眾多左右貫通且呈矩陣狀排布的電池插裝孔101。每個電池插裝孔101內均布置一導電彈片2，前述導電彈片2由圓形的底片201以及一體設置于該底片外緣邊處且向左延伸的多根彈爪202構成，這些彈爪202圍繞底片201彼此間隔布置。電池支架1的右端面貼靠布置與前述底片201焊接固定的匯流片3，電池支架1的左側布置多只電池單體4，這些電池單體4的右端部插入電池插裝孔101、且被彈爪202周向夾緊。電池單體4的外殼帶電，故軸向夾緊電池單體4的彈爪202也帶電，與底片201焊接的匯流片3借助導電彈片2將各只電池單體4并聯連接。本實施例的關鍵改進在于：在電池單體4的右端面與底片201之間填充有具有良好導熱性能和導電性能的導熱導電膠5。在本實施例中，上述導熱導電膠為市場可購的硅膠基材料，其通過相應工藝在硅膠內添加鎳、銅、鋁、甚至金、銀等金屬材料達到導電和超導電的功能，導熱系數在1-5w/mk范圍內，電阻率在10-1至10-4ω·m之間。為防止導電彈片2從電池插裝孔101(向右)脫出。徐州IGBT模塊折疊fin工程