5、下模轉板（此分下模與上模在發包單有說明）分別放置在下針板的下面與下針板上面。轉板排放依據發包單的大**置合理分布還是要以方便操作為**合適方式。（需注意下模轉板在排放時需加注意是否與下框底板有干涉，可對之銑穿即可。）6、上針板要以上板的針點位置以及所要安裝的固定壓板與彈性壓棒來進行位置在確定。可用載板做參考繪制。（上針板功能室固定主板正面的測試點針）確定CPU、GPU的位置需要對此零件安裝散熱片以及風扇。把要避 讓的SMT元件下沉或者挖空處理；佛山主板測試治具

當過爐治具，波峰焊治具使用多次以后，質量一般存在問題，須先分析波峰焊的工藝問題。當排除工藝問題造成焊接質量下降的可能性后，可以檢測所使用的治具。當治具存在以下的問題，且不易修復時，可以考慮申請治具報廢：1)在鉗工水平臺上，利用游標卡尺測量外框四周到鉗工水平臺的距離，如果最大值與最小值只差的***值大于1.5mm時，可以申請報廢。2)將PCB放入相應的治具中，用塞尺測量PCB與治具的間隙，當間隙的最大值與最小值之差的***值大于1.5mm時，可以申請報廢。重慶自動化測試治具廠家報價WIFI模塊測試治具，并進行詳細的記錄。

而項目測試類治具則包括壽命測試類治具、包裝測試類治具、環境測試類治具、光學測試類治具、屏蔽測試類治具、隔音測試類治具等等；線路板測試類治具主要包括ICT測試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測試治具和CCD測試治具。簡言之，設計基準即設計時在零件圖紙上所使用的基準。設計基準可以是點，治具，也可以是線或者面。例如，階梯軸，端面1和中心線2就是設計基準。設計基準舉例121-端面2-中心線齒輪2.工藝基準2.工藝基準工藝基準即在制造零件和裝配機器的過程中所使用的基準。常常用的工藝基準有工序基準、定位基準、測量基準和裝配基準。

工件放在實線和虛線位置都可以被夾緊，治具，但是工件在x方向的位置就不能確定，SMT貼片治具，鉆出的孔其位置也不確定(出現尺寸A和A)。確定標注尺寸（或角度）的起始位置。這些尺寸（或角度）的起始位置作設計的基準。簡而言之，SMT印刷治具，設計基準即設計時在零件圖紙上所使用的基準。設計基準可以是點，也可以是線或者面。例如，在所示的階梯軸，端面1和中心線2就是設計基準治具設計，沿于中國臺灣的叫法，又叫工裝夾具與檢具設計。板治具定制，在PCB板下方設計合成石 托盤。

治具在不同行業涉及的范圍可是很廣的，所以它的多樣性就在此刻體現了出來。治具可被分為工藝裝配類治具，項目測試類治具和線路板測試類治具.（沒想到吧，治具還有這么多分支流派）。工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點膠治具、照射治具、調整治具等等項目測試類治具則包括壽命測試類治具、包裝測試類治具、環境測試類治具、光學測試屏蔽測試類治具、隔音測試類治具等等線路板測試類治具主要包括ICT測試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測試治具等。我們首先要檢查一下測試治具器件，很有可能是測試測試器件壞掉了。重慶主板測試治具報價

左右兩側放取手槽方便取放PCB板，蓋板.底板用合頁固定 蓋下來用6的磁鐵吸住；佛山主板測試治具

我們首先要檢查一下測試治具器件，很有可能是測試測試器件壞掉了。2、還有可能是測試治具的測試針壞掉，主要是看與該針相連的器件是否都超差比較大。3、測試點上有松香等絕緣物品，這些物品的存在也會導致檢測的結果出現偏差。4、PCB上銅箔斷裂，治具的測試值偏差超差比較大，或ViaHol與銅箔之間Open。5、測試治具上有錯件、漏件、反裝等現象也會導致檢測結果出現偏差。6、測試治具上器件焊接觸不良的情況會有可能使得檢測結果有偏差。佛山主板測試治具