關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，附A、測試點(diǎn)位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)）：1、ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點(diǎn)。2、銅箔露銅部份(測試PAD)，較好能上錫。3、立式零件插件腳。4、ThroughHole不可有Mask。附B、測試點(diǎn)直徑：1、1mm以上，以一般探針可達(dá)到較佳測試效果。2、1mm以下，則須用較精密探針增加制造成本。3、點(diǎn)與點(diǎn)間的間距較好大于2mm(中心點(diǎn)對(duì)中心點(diǎn))。附C、雙面PCB的要求（以能做成單面測試為考慮重點(diǎn)）：1、SMD面走線較少須有1throughhole貫穿至dip面作為測試點(diǎn)，由dip面進(jìn)行測試。2、若throughhole須mask時(shí)，則須考慮于throughhole旁lay測試pad。3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測試性，無測試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。5、BackUpBattery較好有Jumper，于ICT測試時(shí)，能有效隔離電路。ICT測試治具的保養(yǎng)：被測板應(yīng)準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)定位銷后輕置于測試針床上，嚴(yán)禁在測試針床上拖帶被測板。常州在線ICT儀器生產(chǎn)廠家

ICT測試不良及常見故障的分析方法：A、如果測試值與標(biāo)準(zhǔn)值比較只是發(fā)生了較大的偏移，而不是量測值為無窮大的情況，則可能存在的原因有以下幾個(gè)方面：（1）錯(cuò)件；（2）有內(nèi)阻的被動(dòng)組件的影響；（3）測試點(diǎn)有問題。B、如果量測值與標(biāo)準(zhǔn)值比較只是發(fā)生了很小的偏移，這種情況多為零件誤差引起的，但是為了準(zhǔn)確起見，較好是通過比較的方法看是否真的是由于誤差的原因而造成的量測值偏移，如果由于誤差的原因造成的話，需由工程人員作相應(yīng)的程序調(diào)整。溫州壓床式儀器品牌ICT測試治具根據(jù)電路板的機(jī)械尺寸圖，把電路板上面的DIP腳，測試點(diǎn)的位置打孔。

ICT測試治具的應(yīng)用：從目前應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，測試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可有效減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的測試治具只需原來測試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。

ICT測試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：1.治具整體尺寸是否正確:?*360*225450*360*200；2.牛角是否正確:34PIN64PIN96PIN；3.牛角顏色是否正確::藍(lán)色灰色黑色；4.壓棒是否正確:是否已避開零件；5.壓棒圖是否與天板一致;高度是否正確；6.過高零件相對(duì)天板位置是否銑凹槽；7.載板銑槽是否正確,未銑槽部分是否會(huì)壓零件；8.板/載板上下活動(dòng)是否順暢且無異聲；9.探針上下活動(dòng)是否順暢,無歪斜,摩擦情形；10.套管高度是否正確(下測壓縮2/3,上測壓縮1/3~1/2)；11.TestJetSensor是否良好；12.探針針型是否正確,載板有無阻礙探針活動(dòng)；13.PCB板壓平時(shí)是否無探針頭露出PCB板面；14.機(jī)臺(tái)下壓時(shí)針床是否平整且無異聲。ICT治具的測量總誤差由機(jī)器本身的測量誤差；通道及接觸誤差；被測對(duì)象的誤差三項(xiàng)構(gòu)成的。

ICT測試不良及常見故障的分析方法：零件不良：所謂零件不良是指在ICT測試時(shí)，顯示“OpenFail”在零件不良打印報(bào)表中其量測值往往與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致，而存在一定的偏移，這種偏移有時(shí)很大，有時(shí)很小，出現(xiàn)的原因也很多，下面分以下幾個(gè)步驟加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下幾個(gè)方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB開路（4）測試點(diǎn)有問題：a．針未接觸到；b．測試點(diǎn)氧化；c．測試點(diǎn)有東西擋住；d．測試點(diǎn)在防焊區(qū)。ICT就像一個(gè)“萬用表”，可以對(duì)線路板上的線路和元件進(jìn)行檢測。寧波ICT自動(dòng)化測試治具哪里有賣

ICT電容測試：測試電容是測量其容量。常州在線ICT儀器生產(chǎn)廠家

ICT測試治具的特性：ICT測試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機(jī)種，使用可調(diào)培林座，容易保養(yǎng)，使用壓克力&電木&FR-4材質(zhì)（或指定），直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。測試程式自動(dòng)生成，避免手工輸入出錯(cuò)之可能適用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT機(jī)型。兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050（1.27mm）。以大于0.100（2.54mm）為佳，其次是0.075（1.905mm）。治具的測試點(diǎn)分布也盡量均勻，保證壓上后板子不變型，以免造成產(chǎn)品的損壞。常州在線ICT儀器生產(chǎn)廠家