關于PCBA制作ICT治具的注意事項，一、測試點的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測點放在同一面。2、被測點選取優先順序：測試點Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二、測試點：1、兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120＂。3、被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、被測點直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測點需額外加，以導正目標。6、被測點的Pad及Via不應有防焊漆(SolderMask)。ICT測試治具能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量。合肥在線檢測治具銷售公司

應用擴展：除了ICT測試過程外，類似活動包括四點彎曲測試、電路板子卡或連接器插入過程、分板過程、散熱器連接、對電路板的不適當支撐等都會引起電路板過應力失效，這些也可以通過Sherlock的ICT測試模塊進行仿真。ICT技術參數：1)測試速度測試一塊電路板的較少時間。測試速度與電路板的復雜程度有關。2)測試范圍電阻的測試范圍：一般0.05Ω～40MΩ；電容的測試范圍：一般1pF～40000μF電感的測試范圍：一般1μH～40H5)測試電壓、電流、頻率測試電壓一般為0～10V測試電流一般為1μA～80mA頻率一般為1Hz～100KHz6)電路板尺寸較大的電路板尺寸一般為460×350mm。廣州在線測試儀器廠家報價ICT測試治具工程師的主要能力要求：需要程序編寫，程序調試，硬件問題處理能力。

測試針帶動ICT測試冶具的運行嗎？隨著信息技術時代的發展，而今信息化表示了世界發展的潮流。信息產業不僅推動了全球的經濟發展，而且成為科技創新的中心力量。ICT市場前景廣闊，那ICT測試治具來說吧：ICT測試冶具是整個ICT設計、流片、應用過程中不可或缺的一環，它不僅可幫助廠商大幅節省測試成本，且測試結果直觀可靠。測試針是ICT測試冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增強耐用度：ICT測試冶具測試針設計使彈簧空間比傳統探針要大，因而可以達到更長的壽命和容納更強的彈力。2、獨有的一直不間斷電接觸設計：行程超過或不足2/3其電性接觸皆能保持性低阻值，徹底消除任何因探針導致的假性開路誤叛。3、至目標測點準確度誤差更嚴謹：ICT測試冶具的測試針能達到同類型產品無法比擬的至目標測點準確度。ICT測試冶具通用性高，只需更換顆粒限位框，即可測試尺寸不同的顆粒；采用超短進口雙頭探針設計，相比同類測試產品，可使ICT和PCB之間的數據傳輸距離更短，從而保證測試結果更穩定，頻率更高，DDR3系列較高頻率可達2000MHz。

ICT測試治具檢驗標準：1.磁盤中程式是否無漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準確；4.天板/中板/面板是否貼機種標簽；5.上針板條形碼孔是否銑長46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確；11.線頭,線渣是否整潔；12.繞線圈數是否標準；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯機檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點為正；16.焊錫是否良好。評價ICT治具參數要求：植針率=植針網絡數/PCBA總網絡數≥85%。

ICT測試治具：在進行在線測試作業時，受電路板結構尺寸、在線測試時測試機構對電路板的接觸作用力以及安裝誤差等因素的影響，所述雕刻工具與電路板實際相對位置與理論相對位置之間通常會具有一定偏差，本實用新型的ICT測試治具通過設置所述浮動機構能保證雕刻工具始終抵壓在待測試電路板上，以克服所述偏差，這樣就可從根本上解決標記作業中發生漏標記、雕刻工具卡在電路板上甚至導致損壞電路板的問題。進一步的，所述浮動機構包括彈性組件和浮動量限制機構，所述浮動量限制機構能調節所述彈性組件的軸向伸縮量以使雕刻工具在所述設定位置區間內軸向浮動地抵壓在待測試電路板上。ICT治具是一種利用電腦技術，在大批量生產的電子產品生產線上。深圳在線ICT自動化測試儀器

ICT測試治具應力測試關系到把PCB板子固定在ICT測試治具上并進行某項任務的FVT（終校核測試）。合肥在線檢測治具銷售公司

ICT治具的設計和制作工藝流程，設計加工控制要點：（1）一般治具的組件構成。所需要主要材料規格及用途。（2）針板制作工藝。對針點較密集處必須用3mm加強板來固定針套，并在該區域針板對應的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機械強度，防止測試時因作用力過大，導致針板彎曲變形，另外在針板的其他區域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對稱和均衡，使載板水平放置且受力均衡。（3）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測試時載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測試探針與測試焊盤接觸良好。（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應在載板放置待測組件板的四周對稱地布放載板平衡柱，避免測試時載板受力集中在測試板區域，而使載板和測試組件板發生彎曲變形；（b）通過固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8N～10N的元件的密集區域，造成該區域無法施加壓棒，應在插件插座正上方適當位置拖加緩沖壓條，以防止測試時造成板彎曲變形。合肥在線檢測治具銷售公司