3、繪制載板，以主板與小板的關系可以繪制載板載板盡量做小。合理的分布留有轉接針的位置此位置一般在主板附近可以放置，留60左右的直徑1.75的孔（可以減輕治具的總重量和于其美觀性。）繪制載板在左右為PCB板邊緣位置，此邊緣位置為各類接口不排除實際測試中對進行實測的。4、HDD、ODD側插部分，如是線插需考慮連接器的位置，根據主板連接器確定側插模塊的前后上下位置，側插是有開四個直槽口5T玻纖板。載板對應位置放置牙套。側插件利用4個等高套筒鎖在載板上使側插直保留左右移動位置，留13MM的移動量等高套筒留0.1MM的單邊間隙此為參考值，側插與載板的間隙要比等高套筒間隙留大點即可）。注意清潔時可用毛刷清理。浙江ICT測試治具廠家

環氧樹脂板材鉆孔不簡單斷鉆頭其耐性及剛性都好，但價格會相對較貴一些，環氧樹脂板沒有脹縮，所以假如鉆孔孔徑不準確會造成探針套管與孔之間很松動發生晃動。環氧樹脂板不通明假如治具出現問題查看較困難一些，別的有機玻璃溫差變形比環氧樹脂板大一些，假如測驗的密度非常高的需選用環氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個測驗治具的精度起要害的效果。注意事項專業治具加工廠提示，有一種通過改進的有機玻璃其長處是變形小，浙江功能測試治具直銷廠家PCB型腔單邊0.2mm對角保留定位柱單邊 0.08mm；

5、下模轉板（此分下模與上模在發包單有說明）分別放置在下針板的下面與下針板上面。轉板排放依據發包單的大**置合理分布還是要以方便操作為**合適方式。（需注意下模轉板在排放時需加注意是否與下框底板有干涉，可對之銑穿即可。）6、上針板要以上板的針點位置以及所要安裝的固定壓板與彈性壓棒來進行位置在確定。可用載板做參考繪制。（上針板功能室固定主板正面的測試點針）確定CPU、GPU的位置需要對此零件安裝散熱片以及風扇。

零件不良：查看所有不良零件測試的高低點的位置是否有許多相同的如果是相同我們就應該尋找相應有排插是否良好后再重新插好，相對應的探針是否有異物、氧化、變形、斷針等，如有則清理好及更換新探針。如果是不同則小電容amp;熱敏電阻受溫度影響，其測試值偏低，應加強冷確方法;如果只是個別零件測試不穩定，及時通知ICT工程師進行調試。ict測試治具主要是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。治具在不同行業涉及的范圍可是很廣的，所以就體現了它的多樣性。

不管是故障位置、零件標準值、測試值等提供給維修人員參考，可以**地降低產品對技術的依賴度。ICT測試治具能夠將上面所的故障以印表機印出測試結果，不管是故障位置、零件標準值、測試值等提供給維修人員參考，可以**地降低產品對技術的依賴度。ICT測試治具能夠將測試不良資訊統計，自動化測試治具，生產管理人員加以分析，模組測試治具，可以找出各種不良的產生原因，包括人為的因素在內，使之各個解決、完善、指正，藉以提升電路板制造及品質能力。有許多類型的治具是客制化的，某些是 為了提高生產力、重復特定動作、或使工作更加精確。浙江功能測試治具直銷廠家

分板治具是克服現有技術的治具在對小尺寸PCB板和較薄PCB板進行分割時容易造成報廢的不足提 供一種新型治具。浙江ICT測試治具廠家

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，使其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以這種的叫為"波峰焊"，其主要材料就是焊錫條。發展簡述：波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。浙江ICT測試治具廠家