可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異。基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.sekisui積水膠帶，5260型號齊全！四川VHB積水膠帶價格

    c25mm×25mm被著體①玻璃（PET側玻璃）被著體②鋁片貼合壓力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH傾斜45°負重1kg測定溫度60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性2.剪切耐負載特性1模擬使用狀況模擬將LCD的負載施加到膠帶上的靜態剪切力2測評方法被著體玻璃/不銹鋼片膠帶貼合尺寸25mm×25mm加圧條件2kg滾筒1往復放置條件23℃×24hr試驗條件60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性3.可返工性1模擬使用狀況模擬拆卸設備，撕裂膠帶時對產生的異物程度進行測評2測評方法3測評結果積水產品的異物比其他公司少，PE產品不會產生異物。產品表系列泡棉種類特征膠帶厚度(um)-＊UMPU高柔軟ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D＊LSPE強度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根據要求開發其他厚度粘合劑的區別L膠：一種既易于貼合又有高度信賴性的高級粘合劑。X膠：強化PC粘合力，并兼具耐熱性和強粘合性的粘合劑。上述數據是測定值。 德陽防滑積水膠帶推薦貨源SEKISUI積水泡棉雙面膠#517.

    雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。

特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水NAB膠帶，型號齊全！

產品情報導熱膠UV延遲固化低透濕度粘著劑【PhotolecE】UV照射后，有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣，低透濕性。產品情報導熱膠UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】簡易加工（彎曲的表面，細線），遮光區可固化，對不同材料具高附著力，應力緩和性能（固化后的靈活性，厚度保持，抗沖擊性），可重工。產品情報泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。高抗沖擊性，高追隨性（防水，防塵），高粘合可靠性。產品情報離型膜熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】具低脫氣性Outgas和優異的嵌入性能，可耐190℃的高溫熱壓工藝的離型薄膜。sekisui積水膠帶，6362型號齊全！廈門VHB雙面積水膠帶

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    +雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體。 四川VHB積水膠帶價格