提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶.。 sekisui積水膠帶，5225PSB型號齊全！安徽泡棉積水膠帶推薦貨源

    UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。 安徽泡棉積水膠帶推薦貨源sekisui積水膠帶，5230PSB型號齊全！

    研磨布固定用雙面膠帶是以液晶玻璃基板制造工序為首，利用于電子材料制造工序的雙面膠帶特點因使用薄膜基材，可以再剝離。寬幅可以對應到2450mm。雙面離型紙類型，粘合劑表面的平滑性非常出色。沿著顧客的要求進行產品開發。用途液晶玻璃基板的研磨布，研磨墊的固定。晶圓，硬盤基板等研磨布的固定。CMP墊的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性項目感壓型感熱型一般類型雙面粘性不同類型雙面粘性不同類型膠帶厚度（μm）粘合力（N/25mm）（SUS、23℃）強粘合面61230強粘合面5620粘合劑丙烯酸類丙烯酸類丙烯酸類基材OPPPETPET離型紙?離型膜單面離型膜雙面離型膜單面離型膜雙面離型膜紙紙/薄膜紙/薄膜用途列晶圓的研磨CMP硬盤基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的測試方法是根據舊JISZ0237以上數據為測量值，非保證值。

    積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁膠帶/膜PKG基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產品特點薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異。

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 UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水600V膠帶，型號齊全！北京單面積水膠帶哪里買

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MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現良好的金屬接合。什么是噴墨打印？噴墨打印的特點噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。安徽泡棉積水膠帶推薦貨源