擴散板，增光片等各種LCD用光學薄膜的表面保護膜。生產(chǎn)，加工，運輸?shù)人协h(huán)節(jié)中保護光學薄膜。特點采用殘膠等被粘物污染少的雙層共擠壓生產(chǎn)方式。通過基材和粘合劑的不同變化來對應凹凸面，磨沙面等多種多樣的光學薄膜的表面形狀。在無塵室生產(chǎn)。一般性保護膜的制作過程本公司雙層共擠壓過程1由于基材與膠層的粘接牢固，材料上幾乎沒有殘膠。2它是一種無溶劑的制造方法，因此是一種對環(huán)境友善的生產(chǎn)方法。用途增光板等光學薄膜的表面保護。特性強粘著類型（PP系薄膜）一般物性:6700系列品名6748C6754A672NZ675KA色透明透明透明透明標準厚度μm40304040Haze%40501550楊氏模量(MD)Mpa0抗拉強度(MD)N/cm20202320拉伸伸長率(MD)%0粘著力(23℃,PMMA板)180°peelN/，非保證值一般物性:6800/6900系列品名6844B,6842C,6942A,6846A色透明透明透明透明標準厚度μm40754030Haze%40404040楊氏模量(MD)Mpa0抗拉強度(MD)N/cm20302020拉伸伸長率(MD)%0粘著力(23℃,PMMA板)90°peelN/。 sekisui積水膠帶，5600型號齊全！嘉興雙面積水膠帶市場報價

從而實現(xiàn)了下落著地后，不易濕潤擴散的高分辨率圖案應用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外，還可以打印各種尺寸和形狀。可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產(chǎn)效率。福州Sekisui積水膠帶供應商家sekisui積水NAB膠帶，型號齊全！

薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側(cè)應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異。基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。

    LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開發(fā)的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點通過特殊多層印刷處理，大幅度提高遮光性。通過反射功能的增強，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越，對各種貼合物有高粘合性。關(guān)于防止其使用部位線路短路的產(chǎn)品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力（對PC板）N/（對玻璃板）（對PC板）40℃℃，非保證值。其他在可視光領(lǐng)域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率（％）鹵750550nm3805BWH無漏光:○:○，非保證值3800系列LCD部件固定用雙面膠帶產(chǎn)品一覽表用途系列名厚度（μm）背光源模組用途反射／遮光應力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光應力緩和3800BC3805BC3806BC3808BC耐反制力3800BH3800BHB3802BH3803BH3804BH3805BH3805BHB3806BH3806BHB3808BH3808BHB3810BH3812BH3815BH3820BH窄邊框用3800BZ3802BZ3803BZ片面3800BS3801BXS3803BS3805BS3808BS3810BS再使用3800BAP3800BSH3805BAP3805BSH3806BAP380。 sekisui積水WL06膠帶，型號齊全！

    成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

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    高耐久類型（離型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落，即使是高粘連性的液狀濕膜，可容易從底片剝離。有些無鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑，該溶液會使離型層脫落，因此經(jīng)過幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL＃157SD可防止此類溶劑引起的離型層脫落，并且通過大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液狀綠漆時保護膜的更換次數(shù)可減少到小限度。而且，由于具有杰出的光學特性，也適用于BGA等高密度封裝基板。離型層脫落測試積水測試方法按照實際的基板曝光方式，多次曝光，進行測試。POTOMASK白色評價評價方法各曝光數(shù)次后POTOMASK的HAZEl值的測定積水評價方法（密著曝光評價）根據(jù)實基板的曝水的形狀，重復進行曝光，實施測試。綠漆太陽油墨AUS308基板（t）玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅厚35微米兩面真空密接-75cmHg×1分鐘記載的數(shù)值為測量值，非保證值。高耐久型（防靜電，離型）Tackwell157ASD在深受好評的157SD的高耐久離型層的基礎(chǔ)上，加上高耐久的防靜電功能和抑制氣泡（貼合時產(chǎn)生的氣泡）的功能。抗靜電功能貼合時的氣泡抑制功能使用maskKodak。 嘉興雙面積水膠帶市場報價