全自動金相切割機(jī)的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機(jī)
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實(shí)踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機(jī)
全自動金相切割機(jī)的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機(jī)
全自動洛氏硬度計在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
移動產(chǎn)/處理器接口MIPI(mobileindustryprocessorinter-face)是為移動應(yīng)用處理器制定開放標(biāo)準(zhǔn),旨在為移動設(shè)備內(nèi)部的攝像頭、顯示屏、射頻,基帶等提供標(biāo)準(zhǔn)化接口。它使這些設(shè)備的接口既能增加帶寬,提高性能,同時又能降低成本、復(fù)雜度、功耗以及電磁干擾。MIPI并不是一個單一的接口或協(xié)議,而是包含了一套協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn),以滿足各種子系統(tǒng)獨(dú)特的需求。D-PHY提供了主機(jī)和從機(jī)之間的同步物理連接。一個典型的DPHY配置包含一個時鐘通道模塊和一至四個數(shù)據(jù)通道模塊。D-PHY采用差分信號與另一端的D-PHY連通以高速傳輸圖像數(shù)據(jù),低速傳輸控制與狀態(tài)信息則采用單端信號進(jìn)行。數(shù)據(jù)線的LP信號質(zhì)量測試;通信MIPI測試測試流程
終端電阻的校準(zhǔn),需要通過如圖3所示的RTUN模塊來實(shí)現(xiàn)。它的原理是利用片外精細(xì)電阻對片內(nèi)電阻進(jìn)行校準(zhǔn)。基準(zhǔn)電路產(chǎn)生的基準(zhǔn)電壓vba(1.2V)經(jīng)過buffer在片外6.04K電阻上產(chǎn)生電流,用同樣大小的電流ires流經(jīng)片內(nèi)電阻產(chǎn)生電壓與rex-tv(1.2V)進(jìn)行比較,觀察比較器的輸出。通過setrd來控制W這三個開關(guān),從000到111掃描,再從111到000掃描,改變片內(nèi)電阻大小,觀察比較器輸出cmpout信號的變化,從而得到使得片內(nèi)電阻接近6.04K的控制字。圖2中的比較器終端電阻采用與該模塊相同類型的電阻,以及成比例的電阻關(guān)系。當(dāng)RTUN模塊完成校準(zhǔn)后,得到的控制字setrd同時控制比較器的終端電阻,從而使得比較器終端電阻接近100歐姆。通信MIPI測試測試流程MIPI-DSI接口電路構(gòu)架;
MIPI物理層一致性測試
MIPI物理層一致性測試是一種用于檢測MIPI接口物理層性能是否符合規(guī)范的測試方法。MIPI物理層包括電氣規(guī)范和信令協(xié)議,這些規(guī)范確保了MIPI接口在不同設(shè)備之間的互通性和穩(wěn)定性。在MIPI物理層一致性測試中,測試設(shè)備會模擬各種情景和條件下的MIPI信號傳輸,并使用示波器等工具進(jìn)行測量和分析,以確定MIPI接口是否符合MIPI聯(lián)盟制定的物理層標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。這些測試通常包括以下方面:1.電氣測試:檢驗MIPI信號的電氣參數(shù)是否符合規(guī)范,包括差分阻抗、峰峰電壓等;2.時序測試:測試MIPI接口的信號時序是否符合規(guī)范,包括時鐘頻率、數(shù)據(jù)延遲、數(shù)據(jù)速率等;3.信號完整性測試:檢查MIPI信號傳輸?shù)目煽啃院头€(wěn)定性,包括檢測信號波形的噪聲、抖動、失真等。通過MIPI物理層一致性測試,可以幫助廠商確保其MIPI產(chǎn)品的物理層性能和穩(wěn)定性符合MIPI聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,從而提高產(chǎn)品的可靠性和互通性。
MIPI聯(lián)盟,即移動產(chǎn)業(yè)處理器接口(MobileIndustryProcessorInterface,簡稱MIPI)聯(lián)盟,是MIPI聯(lián)盟發(fā)起的為移動應(yīng)用處理器制定的開放標(biāo)準(zhǔn)和一個規(guī)范。
主要是手機(jī)內(nèi)部的接口(攝像頭、顯示屏接口、射頻/基帶接口)等標(biāo)準(zhǔn)化,從而減少手機(jī)內(nèi)部接口的復(fù)雜程度及增加設(shè)計的靈活性。MIPI聯(lián)盟下面有不同的工作組,分別定義的一系列手機(jī)內(nèi)部接口標(biāo)準(zhǔn),比如攝像頭接口CSI、顯示器接口DSI、射頻接口DigRF、麥克風(fēng)/喇叭接口SLIMBUS等,優(yōu)點(diǎn):更低功耗,更高數(shù)據(jù)傳輸數(shù)量和更小的PCB占位空間,并且專為移動設(shè)備進(jìn)行的優(yōu)化,因而更加適合移動設(shè)備的使用。工作組:MIPI聯(lián)盟下的工作組,負(fù)責(zé)具體事務(wù);Camera工作組;DeviceDescriptorBlock工作組;DigRF工作組Display工作組高速同步接口工作組;接口管理框架工作組;低速多點(diǎn)鏈接工作組;NAND軟件工作組;軟件工作組;系統(tǒng)電源管理工作組;檢測與調(diào)試工作組;統(tǒng)一協(xié)議工作組; 什么是MIPI物理層一致性測試;
MIPI是一個比較新的標(biāo)準(zhǔn),其規(guī)范也在不斷修改和改進(jìn),目前比較成熟的接口應(yīng)用有DSI(顯示接口)和CSI(攝像頭接口)。CSI/DSI分別是指其承載的是針對Camera或Display應(yīng)用,都有復(fù)雜的協(xié)議結(jié)構(gòu)。以DSI為例,其協(xié)議層結(jié)構(gòu)如下:
CSI/DSI的物理層(PhyLayer)由專門的WorkGroup負(fù)責(zé)制定,其目前的標(biāo)準(zhǔn)是D-PHY。D-PHY采用1對源同步的差分時鐘和1~4對差分?jǐn)?shù)據(jù)線來進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。數(shù)據(jù)傳輸采用DDR方式,即在時鐘的上下邊沿都有數(shù)據(jù)傳輸。
D-PHY的物理層支持HS(HighSpeed)和LP(LowPower)兩種工作模式。HS模式下采用低壓差分信號,功耗較大,但是可以傳輸很高的數(shù)據(jù)速率(數(shù)據(jù)速率為80M~1Gbps);LP模式下采用單端信號,數(shù)據(jù)速率很低(<10Mbps),但是相應(yīng)的功耗也很低。兩種模式的結(jié)合保證了MIPI總線在需要傳輸大量數(shù)據(jù)(如圖像)時可以高速傳輸,而在不需要大數(shù)據(jù)量傳輸時又能夠減少功耗。
CSI接口
CSI-2是一個單或雙向差分串行界面,包含時鐘和數(shù)據(jù)信號。CSI-2的層次結(jié)構(gòu):CSI-2由應(yīng)用層、協(xié)議層、物理層組成。
協(xié)議層包含三層:
像素/字節(jié)打包/解包層,
LLP(LowLevelProtocol)層, MIPI-DSI接口IP設(shè)計模擬部分采用定制方法;通信MIPI測試測試流程
時序測試:測試MIPI接口的信號時序是否符合規(guī)范,包括時鐘頻率、數(shù)據(jù)延遲、數(shù)據(jù)速率等;通信MIPI測試測試流程
(3)HS信號電平判決和建立/保持時間容限(GROUP3:HS-RXVOLTAGEANDSETUP/HOLDREQUIREMENTS):其中包含了被測件對于HS信號共模電壓、差分電壓、單端電壓、共模噪聲、建立/保持時間的容限測試等。(TestIDs:2.3.1,2.3.2,2.3.3,2.3.4,2.3.5,2.3.6,2.3.7.2.3.8)
(4)HS信號時序容限測試(GROUP4:HS-RXTIMERREQUIREMENTS):其中包含了對于HS和LP間狀態(tài)切換時的一系列時序參數(shù)的容限測試。(TestIDs;2.4.1,2.4.22.4.3,2.4.4,2.4.5,2.4.6,2.4.7,2.4.8,2.4.9,2.4.10,2.4.11)
D-PHY的接收端測試中,需要用到多通道的碼型發(fā)生以產(chǎn)生多通道的D-PHY的信號,碼型發(fā)生器需要在軟件的控制下改變HS/LP信號的電平、偏置、注入噪聲、改變時序關(guān)系等。圖13.13是以Agilent公司的81250并行誤碼儀平臺構(gòu)建的一套D-PHY信號的接收容限測試系統(tǒng)。 通信MIPI測試測試流程