微流控芯片的自動化檢測與統計分析：公司建立了基于機器視覺的微流控芯片自動化檢測系統，實現尺寸測量、缺陷識別與性能統計的全流程智能化。檢測設備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠心光學鏡頭，配合步進電機平移臺（精度±1μm），可對芯片流道、微孔、電極等結構進行掃描。通過自研算法自動識別特征區域，測量參數包括高度（分辨率0.1μm）、周長、面積、寬度、半徑等，數據重復性誤差＜±0.5%。缺陷檢測模塊采用深度學習模型，可識別＜5μm的毛刺、缺口、氣泡等缺陷，準確率＞99%。檢測系統實時生成統計報告，包含CPK、均值、標準差等質量參數，支持SPC過程控制。在PDMS芯片檢測中，單芯片檢測時間＜2分鐘，效率較人工檢測提升20倍，良品率統計精度達0.1%。該系統已集成至量產產線，實現從原材料入庫到成品出廠的全鏈路質量追溯，為微流控芯片的標準化生產提供了可靠保障，尤其適用于高精度醫療檢測芯片與工業控制芯片的質量管控。自動化檢測系統基于機器視覺，實現微流控芯片尺寸測量、缺陷識別與統計分析一體化。現代MEMS微納米加工發展現狀

MEA柔性電極：MEMS工藝開發的MEA（微電極陣列）柔性電極，是腦機接口（BCI）與類***電生理研究的**技術載體。該電極采用超薄柔性基底材料（如聚酰亞胺或PDMS），厚度可精細控制在10-50微米范圍內，表面通過光刻與金屬沉積工藝集成高密度“觸凸”式微電極陣列。在腦機接口領域，柔性電極通過微創手術植入大腦皮層，用于癲癇病灶的精細定位與閉環電刺激***。在類***研究中，電極陣列與腦類***共培養系統結合，可長期監測神經元網絡的自發電活動與突觸可塑性變化，為阿爾茨海默病藥物篩選提供高分辨率電生理數據。此外，公司開發的“仿生褶皺結構”柔性電極，通過力學匹配設計進一步降低植入后的機械應力，延長器件使用壽命至少5年以上。中國香港MEMS微納米加工模型設計128 像素視網膜假體芯片已批量交付，臨床前實驗針對視網膜病變患者重建基本視力。

柔性電極的生物相容性表面改性技術：柔性電極的長期植入性能依賴于表面生物相容性改性，公司采用多層涂層工藝解決蛋白吸附與炎癥反應問題。以PI基柔性電極為基底，首先通過等離子體處理引入羥基基團，然后接枝硅烷偶聯劑（如APTES）形成活性界面，再通過層層自組裝技術沉積PEG（聚乙二醇）與殼聚糖復合層，**終涂層厚度5-15nm。該涂層可使水接觸角從85°降至50°，蛋白吸附量從100ng/cm2降至＜10ng/cm2，中性粒細胞黏附率下降80%。在動物植入實驗中，改性后的電極在體內留置3個月，周圍組織纖維化程度較未處理組減輕60%，信號衰減＜15%，而對照組衰減達40%。該技術適用于神經電極、心臟起搏電極等植入器件，結合MEMS加工的超薄化設計（電極厚度＜10μm），降低手術創傷與長期植入風險。公司支持定制化涂層配方，可根據應用場景調整親疏水性、電荷性質及生物活性分子（如生長因子）接枝，為植入式醫療設備提供個性化表面改性解決方案。

MEMS制作工藝柔性電子的定義：

柔性電子可概括為是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術，以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝，在信息、能源、醫療等領域具有廣泛應用前景，如柔性電子顯示器、有機發光二極管OLED、印刷RFID、薄膜太陽能電池板、電子用表面粘貼(SkinPatches)等。與傳統IC技術一樣，制造工藝和裝備也是柔性電子技術發展的主要驅動力。柔性電子制造技術水平指標包括芯片特征尺寸和基板面積大小，其關鍵是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性電子器件。 臺階儀與 SEM 測量技術確保微納結構尺寸精度，支撐深硅刻蝕、薄膜沉積等工藝質量管控。

MEMS制作工藝-太赫茲特性：

1.相干性由于它是由相千電流驅動的電偶極子振蕩產生，或又相千的激光脈沖通過非線性光學頻率差頻產生，因此有很好的相干性。THz的相干測量技術能夠直接測量電場振幅和相位，從而方便提取檢測樣品的折射率，吸收系數等。

2.低能性:THz光子的能量只有10^-3量級，遠小于X射線的10^3量級，不易破壞被檢測的物質，適合于生物大分子與活性物質結構的研究。

3.穿透性:THz輻射對于很多非極性物質，如塑料，紙箱，布料等包裝材料有很強的穿透能力，在環境控制與安全方面能有效發揮作用

4.吸收性:大多數極性分子對THz有強烈的吸收作用，可以用來進行醫療診斷與產品質量監控

5.瞬態性:相比于傳統電磁波與光波，THz典型脈寬在皮秒量級，通過光電取樣測量技術，能夠有效抑制背景輻射噪聲的干擾，在小于3THz時信噪比達10人4:1。

6.寬帶性:THz脈沖光源通常包含諾千個周期的電磁振蕩，!單個脈沖頻寬可以覆蓋從GHz至幾+THz的范圍，便于在大的范圍內分析物質的光譜信息。 MEMS微納米加工的未來發展是什么？中國香港MEMS微納米加工怎么樣

SU8 硅片 / 石英片微流控模具加工技術，支持 6 英寸以下基板單套或套刻的高精度結構復制。現代MEMS微納米加工發展現狀

熱敏柔性電極的PI三明治結構加工技術：熱敏柔性電極采用PI（聚酰亞胺）三明治結構，底層PI作為柔性基板，中間層為金屬電極，上層PI實現絕緣保護，開窗漏出Pad引線位置，兼具柔韌性與電學性能。加工過程中，首先在25μm厚度的PI基板上通過濺射沉積5μm厚度的銅/金電極層，利用光刻膠作為掩膜進行濕法刻蝕，形成10-50μm寬度的電極圖案，線條邊緣粗糙度＜1μm；然后涂覆10μm厚度的PI絕緣層，通過激光切割開設引線窗口，窗口定位精度±5μm；***經300℃高溫亞胺化處理，提升層間結合力（剝離強度＞10N/cm）。該電極的彎曲半徑可達5mm，耐彎折次數＞10萬次，表面電阻＜5Ω/□，適用于可穿戴體溫監測、心率傳感器等設備。在醫療領域，用于術后傷口熱敷的柔性加熱電極，可通過調節輸入電壓實現37-42℃精細控溫，溫度均勻性誤差＜±0.5℃，避免局部過熱損傷組織。公司支持電極圖案的個性化設計，可集成熱電偶、NTC熱敏電阻等傳感器，實現“感知-驅動”一體化，推動柔性電子技術在醫療健康與智能設備中的廣泛應用。現代MEMS微納米加工發展現狀