真空即虛空，即一無全部空間。工業和真空科學上真空指是，當容器中壓力低于大氣壓力時,把低于大氣壓力部分叫做真空;另一個說法是,凡壓力比大氣壓力低容器里空間全部稱做真空。工業真空有程度上區分:當容內沒有壓力即壓力等于零時，叫完全真空其它叫做不完全真空。按現代物理量子場論見解,真空不空,其中包含著極為豐富物理內容在真空環境下，會產生很多特殊效應。多年來，真空效應在我我國隊伍里、工業生產、日常生活中全部有很廣泛應用。真空是一個不存在任何物質空間狀態，是一個物理現象。在“真空”中，聲音因為沒有介質而無法傳輸，但電磁波傳輸卻不受真空影響。粗略地說，真空系指在一區域之內氣體壓力遠遠小于大氣壓力。[1]真空常見帕斯卡或托爾做為壓力單位。現在在自環境里，只有外太空堪稱靠近真空空間。暢橋真空的真空腔體，操作簡單，易于上手。天津半導體真空腔體設計

真空腔體操作前的準備工作：1、檢查水沖泵（前級泵）水箱液位是否達水箱的3/4以上，若不足則補足。2、檢查水箱內所使用的水是否清潔，不允許用含有泥沙的污水，以免堵塞管路，真空腔體增加水泵葉輪磨損、增加電機負荷造成故障，影響水沖泵使用壽命。3、檢查中間泵及主泵泵體內的潤滑油油面高，須達油窗的3/4以上，同時檢查潤滑油的顏色，出現乳白色或黑色雜質較多則通知機修替換潤滑油。4、真空腔體檢查中間泵及主泵循環冷卻水水路是否完好，打開循環冷卻水進出口閥門，檢查循環冷卻進出水是否正常。5、檢查中間泵底部緩沖罐排污閥門是否關閉。6、檢查機組電路完好及控制柜各項指示等是否正常。7、檢查機組觸點壓力表中級泵、主泵啟動壓力是正常（中級泵啟動入口壓力為0.065Mpa以上，主泵啟動入口壓力為0.085Mpa以上）。8、待以上事項檢查完畢確認無誤后方可啟動真空腔體機組。福州鍍膜機腔體采用先進的隔熱設計，有效降低能耗，運行成本更低。

真空腔使用注意事項：1、真空腔外殼必須有效接地，以確保使用安全。2、真空腔不需連續抽氣使用時，應先關閉真空閥，再關閉真空泵電源，否則真空泵油要倒灌至腔內。3、取出被處理物品撕，如處理的是易燃物品，必須待溫度冷卻到低于燃點后，才能放入空氣，以免發生氧化反應引起燃燒。4、真空腔無防爆裝置，不得放入易爆物品干燥。5、真空腔與真空泵之建議跨過濾器，以防止潮濕體進入真空泵。6、非必要時，請勿隨意拆開邊門，以免損壞電器系統。7、本設備應裝適用空氣開關。8、電氣絕緣完好，設備外殼必須有可靠的保護接地或保護接零。

真空腔體釜體、釜蓋的安裝及密封：釜體和釜蓋采用墊片或錐面與圓弧面的線接觸，通過擰緊主螺母使它們相互壓緊，達到良好的密封效果。擰緊螺母時，須對角對稱，多次逐步加力擰緊，用力均勻，不允許釜蓋向一邊傾斜，以達到良好的密封效果。在擰緊主螺母時，不得大于規定的擰緊力矩40~120N.M范圍，以免密封面擠壞或負荷磨損。對密封面應加以愛護，每次安裝之前用比較柔軟的紙或布將上下密封面擦拭干凈，注意不要將釜體、釜蓋密封面碰出痕跡。若合理操作，可使用上萬次以上。密封面破壞后，需重新加工維修可達到良好的密封性能。拆卸真空腔體釜蓋時應將釜蓋上下緩慢抬起，避免釜體與釜蓋之間的密封面相互碰撞。如果密封是采用墊片（四氟、鋁墊、銅墊、石棉墊等）密封，通過擰緊主螺母便能達到良好的密封效果。閥門、壓力表的安裝通過擰緊正反螺母，即達到密封的效果，聯接兩頭的圓弧密封面不得相對旋轉，對螺絲聯接件在裝配時，均須涂抹潤滑劑或油料調和的石墨。閥門的使用：針形閥系線密封，需輕輕轉動閥針，壓緊密封面即能達到良好的密封性能，禁止用力過大，以免損壞密封面；個性化定制服務，滿足您多樣化的使用需求。

真空腔體檢修過程中的要求：真空腔體工作時間久了，總會出現點問題，因此它在操作過程中需要注意的問題有很多。同時，還需要定期對其進行檢修，檢修過程中應滿足以下要求：一、要定期檢查下攬拌軸的擺動里，如果發現擺動里較大，應及時拆開按照結構圖拆換軸承及軸套。它所采用復合軸套或石墨軸套設計壽命為1—2年。為保障設備正常運轉，廠家建議每年拆換1次。二、拆卸以前應排真空腔體內的反應物料，并用對人無害的氣波介質清洗干凈。三、高溫高轉速磁力攬拌器上部留有注油孔，是在停車時為軸承注入油脂設置的。只有待設備內卸去壓力后才能使用，每次加入30—50CC。四、檢修真空腔體時，則不需打開釜蓋，只要松開與釜蓋聯接的螺母。拆卸時應盡里避免鐵及磁性材料等雜質進入內外磁鋼的間隙。并保障內外磷鋼與密封罩的同心度。安裝時將螺栓均勻對稱地上緊螺栓，且分2—3次擴緊，以免螺栓上偏，損壞密封墊片影響密封效果。服務團隊經驗豐富，可快速解決技術難題。陜西半導體真空腔體定制

采用創新技術，能耗更低，運行更節能。天津半導體真空腔體設計

半導體積大尺寸真空腔體在半導體行業中用途，出海半導體列舉其中一些常見的應用：薄膜沉積：在真空中，通過物理或化學方法可以將薄膜材料沉積在半導體晶片上。真空腔體提供了一個無氧、無塵和低氣壓的環境，以確保薄膜的質量和一致性。蝕刻：蝕刻是半導體制造過程中的關鍵步驟之一，用于在晶片上形成精細的圖案和結構。真空腔體可以提供蝕刻所需的真空條，以去除不需要的材料并形成所需的電圖案。離子注入：離子注入是將雜質離子注入半導體晶片的過程，以改變其電性能。真空腔體用于維持注入過程所需的高真空環境，以確保離子的準確注入。檢測和分析：真空腔體可以用于半導體晶片的檢測和分析，例如光學或電子顯微鏡觀察、光譜分析等。在真空條件下，可以減少外界干擾和污染，提高檢測的準確性和可靠性。設備封裝：在半導體器件的封裝過程中，真空腔體可以提供一個無氧和無塵的環境，以防止封裝過程中的污染和氧化。天津半導體真空腔體設計