SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。電池內部結構

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質XRM能對不同的地質材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結構參數2.計算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學實驗，實現樣品結構與力學性能的關聯4.多孔介質中的流體流動、結晶和溶解等過程的可視化。黑龍江特殊顯微CT配件由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統可快5倍。

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節重建。自動位移校正，環狀物校正，可調平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcomparedXRM根據密度不同來進行區域劃分，包括孔隙網絡。

主要特點及技術指標:§很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現§對樣品的細節檢測能力（分辨率）比較高可達：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動可變掃描幾何系統：根據用戶設定的放大倍率，儀器可自動優化掃描幾何，找到快的測試方案，用短時間，得到高質量數據§全新的100kV度微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩定性，完全免維護§全新的1100萬像素CCD探測器，4000x2670像素，大面積、高靈敏度，1：1偶合無束錐比§6位自動濾片轉換器，針對不同樣品，可自由選擇不同能量，以得到比較好化的實驗條件§集成的高精度微調樣品臺可方便系統獲得樣品，尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內置500萬像素彩色光學相機可更方便地實時觀察樣品位置，并隨時保存圖像§16位自動進樣器（可選），可連續測量16個樣品。樣品會自動被轉移到樣品臺上進行逐個掃描，每個樣品可以按照相同的或者特定的策略進行掃描§二維/三維數據分析，面/體繪制軟件實現三維可視化，終結果可輸出到手機或者平板電腦上（iOSandAndroid），并導出STL文件用于3D打印CTAn提供了一個新的插件來執行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。安徽新型顯微CT哪里好

XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。電池內部結構

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發現鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據規范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數據、網格數據（.stl）或其他體數據，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構（泡沫結構分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數據，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結構力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現象模塊）電池內部結構