薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。憑借RapidRSM技術，能在 短的時間內，測量大面積倒易空間。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行倒易點陣轉換和分析。BRUKERXRD衍射儀

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統意義上的萬金油，而是所有分析應用領域的專業用戶。其可實現無吸收測量的動態范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過500k像素的2D大覆蓋范圍，都為多模式探測器樹立了新標準。EIGER2采用了DECTRIS公司研發的光束探測器技術，整合了布魯克的軟件和硬件，可為您帶來無縫易用的解決方案。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。南京取向檢測分析UMCy樣品臺在樣品重量和大小方面具有獨特的承載能力。

材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環plus樣品臺能夠精確地移動樣品，因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品；緊湊型尤拉環plus樣品臺的Phi旋轉角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應力、織構和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過小型薄膜樣品架或大型手動X-Y樣品臺，將樣品固定在適當位置。二者均可用于溫控樣品臺，進行非環境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺卡口安裝系統，輕松更換樣品臺。

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產生的大量殘余應力織構（擇優取向）分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。專為在環境條件下和非環境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導體與微電子：從過程開發到質量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。制藥業篩選：新結構測定以及多晶篩選是藥物開發的關鍵步驟，對此，D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池：使用D8D,您將能在原位循環條件下測試電池材料，直接了當的獲取不斷變化的儲能材料的晶體結構和相組方面的信息。EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。浙江原位分析XRD衍射儀推薦咨詢

而有了UMC樣品臺的加持，D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類較好。BRUKERXRD衍射儀

API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質量控制技術和方法指導原則”：指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現象隨時，應使用“優勢藥物晶型物質狀態“為藥物原料及其制劑晶型，以保證藥品臨床有效性、安全性與質量可控性。說明目前藥物行業對晶型的重視。晶型，特別是API晶型對藥物的功能有直接關心，同一API的不同晶型在溶解度、熔點、溶出度、生物有效性等方便可能會有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。BRUKERXRD衍射儀