SMT錫膏印刷標準參數（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現象；2.錫膏厚度測試在規格內；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現象；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規格內；2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質量。錫膏印刷機導軌的作用

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇。肇慶自動化錫膏印刷機鋼網和PCB對準，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網的下面部分。

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產品的市場規模越來越大，更新換代的周期越來越快，產品在追求***、高穩定和便攜性的要求下，對各項生產工藝技術的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產品、各種SMT生產工藝的應用也越來越多，錫膏印刷技術的發展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業并不了解。在品質穩定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產品的生產工藝技術要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應用，全自動高精密錫膏印刷機技術得到了快速的發展。從單品種、項目化標準生產到多品種、小批量和定制化生產，工業制造的發展變化也帶來了新的要求，高精度、高效率且品質好，通過信息通信技術實現智慧工廠，實現智能制造成為當下工業制造的新趨勢。出現在20世紀70年代的表面貼裝技術SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關，讓機器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作，我們總結了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調節需要的寬度，一直調節到自己需要的那個點。如果沒有調節好會影響后面的工作，然后開始移動擋板，打開開關，注意這個開關可不是機器的，而是運輸的開關，讓我們的板子放到中間，到達指定的位置;第三:上面的安裝程序準備就緒后，開始調節電腦界面，要和中間的"十"字對應。確認你的數據是不是對的，如果確認無誤后，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調節位置，前后的進行調整，等確定安裝的正確后，打開調解的窗口，這時就開始進行生產啦;第五:這時開始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個量;第六:當錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意。SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素？

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設定應為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。SMT優點和基本工藝貼片加工的優點？珠海國內錫膏印刷機功能

錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平，易造成虛焊。錫膏印刷機導軌的作用

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗，***其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕，干-干，濕-濕-干等。在印刷過程中，錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據模板的開口情況和焊錫膏的連續印刷性而定。有小間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印刷質量。一般還規定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。錫膏印刷機導軌的作用