AOI光學檢測原理  AOI，即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數。在進行檢查時，機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像，以設定好的顏色參數作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比，以設定好的色參數為基準進行判別。將AOI放置在爐后位置檢測，PCBA經過回流焊后直接流向AOI檢測設備進行檢測。深圳AOI檢測設備

（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。AOI檢測設備的作用：（1）生產與檢測同步完成，提高了整體制程效率，同時保證產品品質。(2)減少人員參與，節省人工。從PCB進入SMT生產線，到PCB流出期間全機械化操作，避免人為帶來的手動或半自動的低生產效率工作方式。(3)從原料到檢驗，全自動流程化生產過程，符合中國人一步到位的觀念。(4)AOI檢測設備的應用提高了SMT貼片的質量，避免大批量產品缺陷的出現。AOI檢測設備可檢測的錯誤類型：1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足；2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件；3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件；4、PCB行業裸板檢測。茂名高速AOI檢測設備值得推薦AOI工作流程進料→AOI檢驗→VRS確認→熒光幕監視修補→出貨為什么需要AOI？

市場上的AOI檢測設備的大致流程是相同的，基本上都是通過圖形識別法。利用AOI系統中存儲的標準數字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個類型設備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，通過光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反饋焊點或者元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。

一、光學檢測的優勢關于AOI設備，首先是具備了精確的檢測功能，相比較傳統的人工檢測方法，因為只能夠通過肉眼觀察，所以在精度上是無法滿足當前市場對于產品的需求，在一些對于零件精度特別高的產業當中更是如此，因此選擇這種設備進行檢測是更好的選擇。另外，由于設備屬于非接觸式的測量，所以不會對觀察者以及產品造成損害，還加大了檢測范圍，光譜響應范圍更加寬，因此可檢測到產品范圍更大。二、精度和效率遠遠超出基于這幾個優勢，我們可以明顯發現，相比較傳統的人工的肉眼檢測，選擇AOI檢測機已經是占據了更大的優勢，而且無論是檢測的精度還是效率都是遠遠超出了人工的，因此現在使用這種設備進行產品檢測，已經成為了大多數企業的首要考慮。選擇購買AOI設備的時候，通過大數據優化，智能極簡編程，一鍵識別元器件及焊點，智能判定不良，解決行業傳統算法編程時間長、誤報率高兩大痛點。而檢測產品AIS430檢測范圍廣，2D、3D均可檢測；它還應用高速、高分辨率的圖像處理技術，極大增強了2D檢測性能和3D成像速度。同時支持基于4/8方向的3D投影成像，高效融合多方向的高度信息，小化陰影問題。AOI檢測圖像對比實現原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種？

AOI可用于生產線上的多個位置，在各個位置均可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。不過一般這個位置放置SPI比較多，因為這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。在線AOI與離線AOI的區別是什么呢？揭陽銷售AOI檢測設備價格行情

AOI光學檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區別。深圳AOI檢測設備

AOI設備的上游主要包括光學元件供應商和機械元件、運動系統提供商，其中機械設備與其他技術的通用性較高，一般廠商均可提供；光學元件根據設備需求精密度要求不同，除了高級設備對工業相機要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應不會對設備商構成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導體和其他行業AOI設備在SMT產線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測的重要位臵，數據顯示60%-70%缺陷出現在印刷環節，在印刷后若能及時發現焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發現缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導致整個PCB報廢，因此對貼片后的檢測也將更加重視；回流焊后作為產品流出前的檢測是AOI當下流行的位臵，可有效提高產品良率。根據2000年的數據，20.8%的AOI應用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場認可的主流方案。除了SMT檢測，AOI設備在PCB行業還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似，關鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測；外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內的電路板.深圳AOI檢測設備