在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是***焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。助焊劑的型號：802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。 助焊劑可分為固體、液體和氣體。河源推薦助焊劑

 免洗助焊劑的作業須知

       6.如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。

  7.在采用發泡或噴霧作業時，作業速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。

  8.須先檢測錫液與PCB條件再決定作業速度，建議作業速度比較好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，比較好尋求相關廠商予以協助解決。

  9.噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。

  10.錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

  11.過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。

  12.當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。

  13.焊錫機上的預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預熱方 珠海電路板助焊劑的用途助焊劑能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞。

**近，我們經常可以在硬件論壇里看到用戶提出的這樣一個問題：“我新購買的顯卡背面的元件焊腳怎么會有這么多白色的污跡？會不會是返修貨？”在這里，筆者可以負責任地告訴你，焊點是否有污跡并不是衡量是否是返修卡的依據，返修貨也可以洗得很干凈。這些“白色污跡”只是一種免洗助焊劑——免洗松香！那什么時候需要免洗助焊劑呢？我們有必要先來了解一下板卡在生產過程中的清洗技術和近年來逐漸流行的免洗清洗技術。免洗清洗技術。

助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接；助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的主要成分，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。助焊劑要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。

免洗助焊劑的作業須知  1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。

  2.助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重的雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。

  3.助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高于發泡口邊緣上方1cm左右為佳。

  4.采用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，比較好能備二道以上的濾水機， 使用干燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。

  5.調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。 助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。佛山助焊劑價表

必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。河源推薦助焊劑

    助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發，可以從比重上測量,如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發。聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應商也可能用混合溶劑，但要求供應商提供成份報告，一般他們還是會提供的。確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續交貨時應按原有參數對照，出現異常時應檢查比重，酸度值等,助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。河源推薦助焊劑

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