OCA光學電子膠分為兩大類，一類是電阻式的，一類是電容式的，電阻式的光學電子膠按厚度不同又可分為50um和25um的，電容式的光學電子膠分為100um，175um，200um的。OCA光學膠按照厚度不同可應用于不同的領域，其主要用途為：電子紙、透明器件粘結、投影屏組裝、航空航天光學器件組裝、顯示器組裝、鏡頭組裝、電阻式觸摸屏G+F+F、F+F、電容式觸摸屏、面板、ICON及玻璃以及聚碳酸脂等塑料材料的貼合用于膠結透明光學元件（如鏡頭等）的特種膠粘劑。要求具有無色透明、光透過率在90%以上、膠結強度良好，可在室溫或中溫下固化，且有固化收縮小等特點。電子膠是防止環境污染的有效屏障。河南電子模塊電子膠

產生氣泡的原因一：調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，調膠過程中攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中。灌膠過程不當也極易將空氣帶入膠液中。原因二：固化過程中產生的氣泡，固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大，電子灌封膠中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。消除氣泡的方法：1、用專業電子灌膠機灌封。專業電子灌膠機既有混膠灌，又有真空灌膠裝置，方便快捷，適合規模生產。2、調膠前先在25-30℃下加熱膠液，再按比例混合電子灌封膠。3、采用低粘度的灌封電子膠，因為低粘度硅膠的更容易排氣泡。河南電子模塊電子膠電子封裝導電電子膠用什么導電填料？

電子膠—填充膠，邦定黑膠填充膠系列單組分環氧膠，適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之好的配套產品。專門供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此膠劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的好的產品。

電子產品的失效模式有多種，其中一種就是由于受到較大的外力作用，導致其元器件脫離主板，或者是PIN腳開裂等而無法正常工作，如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長期的剝離力，在這種剝離力的長期作用下，實現連接的導電ACF就會產生開膠。再如大的電容在跌落過程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開裂。為此，對可能產生失效的部位都要進行加固，簡單有效的辦法就是使用膠水進行加固，這包括FPC的補強、大的電子器件如電容的加固、大芯片的四角綁定等。這類電子膠水一般都要有很快的固化速度，較好的觸變性，很高的粘接強度和很好的耐沖擊性和抗震動性能。電子膠的主要表示為有機硅密封膠和有機硅灌封膠。

導電型電子膠粘劑，即導電膠，既能有效地膠接各種材料，又具有導電性能。(1)導電膠粘劑用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補。(2)導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。(3)導電膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途。(4)導電膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。導電膠粘劑也可用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電粘合劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業、醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方面。電子膠具有穩定的介電絕緣性能。河南電子模塊電子膠

汽車電子膠都應用在哪些方面？河南電子模塊電子膠

電子膠對大多數金屬和非金屬材料的彈性粘接，特別適用于對溫度有特殊要求環境下的彈性粘接。并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。具有優異的耐溫性，可在-60～300攝氏度范圍內長期使用。電子膠專門于精密電子元件和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。適用范圍普遍，可用于各種儀器、儀表設備，目的是為了防銹防潮，保持干燥。對于電子產品使用壽命有了很好的延長，如果要達到較佳的粘結效果，還可以在施膠的表現使用粘結促進劑。河南電子模塊電子膠

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