目前比較常見的熱熔膠點膠機通常是結合針筒式包裝的熱熔膠也就是PUR膠來進行自動加熱、點膠作業的，應用的范圍也比較常見，像手機外殼、手機支架、高規格禮品盒等點膠都可以用的到，那么熱熔膠點膠機為什么要采用針筒式包裝？首先熱熔膠是需要加熱融化、然后冷卻迅速固化的特點，所以熱熔膠點膠機配置加熱功能來實現融化環節。其次采用針筒式特定包裝，可以很好的實現生產產線的銜接，膠水方入加熱裝飾之后加熱，然后點膠，使用完成之后換上另外一只預加熱后的膠水開始繼續進行點膠。采用針筒式包裝**為關鍵的是可以有效的減少氣泡的產生，加熱過程中如果空氣進入會出現氣泡，點膠的時候就會出現漏膠、滴膠的情況，這樣產品的不良率會提升，相應的次品增加也違背了熱熔膠點膠機實現高量產、高合格率的初衷。噴射點膠機是歐力克斯德國進口噴射閥，**于產品粘接，點膠，底部填充等；寶安補償點膠控制器故障

如何有效而快速的排除膠閥的問題： 下列為解決膠閥使用時經常發生的問題的有效方法.  膠閥滴漏  此種情形經常發生予膠閥關畢以后.  95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致.  太小的針頭會影響液體的流動造成背壓, 結果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現象. 過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作.可以調節壓力桶氣壓，不要過高，能驅動膠水即可，點膠閥能微調，就盡量調小（減少點膠閥反應時間快），或者更換較大的針頭即可解決這種問題.  錐形斜式針頭產生的背壓**少, 液體流動**順暢.  液體內空氣在膠閥關畢后會產生滴漏現象, 比較好是預先排除液體內空氣, 或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用.  手動點膠控制器維修方法且其一端與壓縮空氣源連接，另一端與軟管連接。

流體內有氣泡怎么辦？原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內，造成氣泡的產生。 解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。出膠大小不一致怎么辦？原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩定，導致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩定。檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩定，出膠時間越長出膠越穩定。

電動：包括泵體和驅動部分，隨配定子，安裝簡單。采用定轉子結構設計，密封性能好。轉子和定子副形成自密封結構，易于替換。通過轉子在定子腔的定向旋轉作用，實現介質輸送功能。輸送過程不對介質性能產生任何的影響。 同時可通過電機反轉，輕松實現介質回吸功能，確保介質和材料的清潔，無滴漏,無污染！一般常見UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、A B膠、COB黑膠、導電膠、散熱鋁膏、瞬間膠、熱熔膠 運用行業：光學，光電行業生化行業  光伏太陽能行業  SMD / SMT  表面貼裝半導體制造行業  醫藥行業  LCD / LED  實驗室  電子元器件行業 半導體封裝 PCB電子零件固定及保護 LCD玻璃機板封裝粘接 移動電話機板涂布或按鍵點膠 揚聲器點膠 電池盒點膠封合 汽械車零件涂布 五金零件涂布接著 定量氣體、液體填充涂布 芯片邦定。并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器；

身邊的事物尚且需要調試，那么一些機器自然也是會需要調試才能達到員工使用時的有效狀態，才能使產品的生產能夠流暢、快速，點膠機也不例外，也是需要調試才能達到好的狀態的一個機器。點膠機調試：固化溫度曲線 對付膠水的固化，一樣通常生產廠家已給出溫度曲線。在現實應盡大概接納較高溫度來固化，使膠水固化后有充足強度。膠水肯定不克不及有氣泡。一個小吝嗇就會造成很多焊盤沒有膠水；每次中途調換膠管時應排空毗連處的氛圍，防備出現空打征象。 對付以上各參數的調解，應按由點及面的方法，任何一個參數的變革都市影響到其他方面，同時殘次的孕育發生，大概是多個方面所造成的，應對大概的因素逐項查抄，進而清理。總之，在生產中應該根據現實環境來調解各參數，既要包管生產質量，又能進步生產服從。背景技術：點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等；寶安補償點膠控制器故障

建筑工程，隔熱鋁型材、鋼材、鋁蜂窩板、建筑板材、防火門、防盜門的涂覆。寶安補償點膠控制器故障

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。寶安補償點膠控制器故障

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