小米對至盛半導體的戰略投資，引發了行業的普遍關注。至盛半導體作為高性能數模混合電路和功率芯片研發商，專注于高性能數模混合電路和功率器件的芯片設計與銷售，產品涵蓋模擬功放、耳放等。小米的投資不僅為至盛半導體提供了資金支持，助力其擴大研發團隊、升級生產設備，加速芯片的研發進程；也意味著至盛半導體的芯片有望更多地應用于小米的產品生態中，實現芯片與終端產品的深度融合。隨著合作的深入，至盛半導體或將為小米的智能音箱、手機、筆記本電腦等產品定制專屬芯片，進一步提升小米產品的競爭力。這一投資案例為半導體行業的上下游合作提供了新的思路，有望促進產業鏈各環節的協同發展，推動整個行業邁向新的高度。ACM8816采用先進的GaN（氮化鎵）HEMT技術。天津音響至盛ACM8625M

該技術降低了電磁輻射干擾，使得ACM8615M可以采用外部磁珠濾波，相比傳統電感濾波大大減小了外部電路成本。ACM8615M憑借其出色的性能和廣泛的應用范圍，被廣泛應用于藍牙音箱、耳機、車載音響等音頻設備中。ACM8615M通過其先進的技術和豐富的功能，為用戶帶來了更加質量、便捷的音頻體驗，滿足了用戶對***音頻的追求。ACM8615M自推出以來，憑借其***的性能和穩定的品質贏得了市場的***認可，成為眾多音頻設備制造商的優先。芯悅澄服一站式音頻設計，歡迎大家隨時咨詢和探討。肇慶電子至盛ACM865在溫度控制器應用中，至盛 ACM 芯片準確把控溫度變化。

ACM8816采用了先進的GaN（氮化鎵）HEMT技術。GaN作為一種新興的半導體材料，相比傳統的硅基材料，具有更高的電子遷移率、更低的電阻率和更高的擊穿電場強度。這些特性使得ACM8816能夠在高頻、高壓、高效率的條件下工作，同時提供更快的開關速度、更低的開關損耗和更高的能量密度，從而極大地提升了電力轉換系統的整體性能。這種技術上的先進性為ACM8816的安全性提供了堅實的硬件基礎。數字輸入功能：ACM8816集成了數字輸入功能，能夠直接接收數字信號控制，無需額外的模擬-數字轉換電路。這一設計簡化了系統設計，提高了系統的可靠性和響應速度。數字輸入接口具有抗干擾能力強、傳輸距離遠且易于與微控制器等數字系統接口的特點，為實現智能化控制提供了便利，同時也有助于提高系統的安全性。

    零刻 SER9 Pro 作為 AI 世代的迷你電腦，憑借強大性能備受關注。其內置音響采用PCB 模塊化設計，搭載至盛半導體的 ACM8625S 數字功放芯片。該芯片內置 DSP 算法，與芯麥科技的 GC1808 ADC 芯片、宏晶科技的 STC8G1K08 控制芯片，以及兩個 23mm 揚聲器單元協同工作。相較于傳統數字功放芯片，ACM8625S 對音頻信號的處理更加細膩，能夠明顯提升音頻的還原度。在播放高保真音樂時，它能清晰還原樂器的音色，讓用戶仿佛置身音樂會現場。此外，該芯片的加入，極大地節省了主板空間，為迷你電腦內部結構的優化提供了更多可能。至盛 ACM8625S 助力零刻 SER9 Pro，在有限的空間內實現了品質高的音頻輸出，不僅滿足了用戶日常的娛樂需求，也為迷你電腦音頻系統的設計提供了新的思路，帶領迷你電腦音頻領域邁向新的發展階段。工業自動化控制領域，ACM8816的高可靠性和抗干擾能力確保系統穩定運行。 20.

ACM8629采用TSSOP-28封裝形式，這種封裝具有體積小、引腳間距適中等特點，有利于在電路板上進行緊湊布局，滿足現代電子設備對小型化和集成化的需求。同時，TSSOP-28封裝還具備良好的電氣性能和機械強度，能夠保證芯片在各種工作環境下的穩定運行。ACM8629的散熱片位于背部，且支持外接散熱器。這一設計使得芯片在工作過程中產生的熱量能夠通過散熱片快速傳導至外部散熱器，有效降低芯片的工作溫度，確保其在長時間高負載運行下的穩定性和可靠性。外接散熱器的設計還為用戶提供了更多的散熱方案選擇，可根據實際需求進行靈活配置。至盛 ACM 芯片憑借先進架構，在溫度控制器產品中實現準確的溫度調控。電子至盛ACM3108

ACM8816在音頻視頻開關矩陣系統中，可通過數字控制實現多路信號切換，簡化布線。天津音響至盛ACM8625M

    至盛 ACM 芯片采用了獨特且先進的架構設計，其融合了前沿的計算單元布局理念。在重要架構中，多個高性能的處理內核協同工作，通過優化的內部總線結構，實現了數據的高速傳輸與高效處理。這種架構能夠極大地提升芯片在并行計算任務中的表現，無論是復雜的數據分析，還是對實時性要求極高的應用場景，都能應對自如。其獨特的緩存機制，可快速響應處理器對數據的請求，減少等待時間，提高整體運算效率。例如，在處理大規模圖像數據時，芯片的重要架構能夠迅速將任務分配到各個內核，實現數據的快速處理，使得圖像的識別與分析在極短時間內完成，展現出優良的性能。天津音響至盛ACM8625M