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深圳背板PCB廠

來源: 發布時間:2025-05-31

PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷,深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術,深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產的 24 層 PCB,在 BGA 區域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統導通孔導致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。深圳普林電路,以精湛工藝打造高性能PCB,確保每一塊電路板都能穩定承載您的創新科技夢想。深圳背板PCB廠

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PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據關鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應,配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網絡中實現每秒數十 Gb 的數據傳輸,助力構建低時延、高帶寬的通信基礎設施,成為連接萬物互聯的物理基石。廣東特種盲槽板PCB供應商PCB阻抗控制精度±7%,專業SI團隊提供信號完整性優化建議。

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普林電路的高頻PCB有哪些優勢?

1、低介電常數(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩定性大幅提升,滿足高速數據通信設備對信號完整性和低延遲的嚴格要求,特別是在5G基站和高性能計算領域。

2、低損耗因數(Df)特性:普林電路高頻PCB具備極低的Df值,降低了信號損耗,使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質量。這對于無線通信和衛星通訊至關重要,減少了長距離傳輸的信號衰減,提升設備的通信效率。

3、熱膨脹系數(CTE)匹配:普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料,有效防止了高溫變化帶來的分層或變形,確保了PCB的長期穩定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業環境和航空航天設備中表現出色。

4、低吸水率與環境穩定性:普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,避免了濕度對電氣性能的影響,確保PCB在潮濕或惡劣環境中依然保持良好的工作狀態,適用于需要高環境耐受性的場合。

5、出色的物理耐性:普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學腐蝕和抗沖擊性上表現優異,還具備極高的剝離強度,使其在高應力和高溫環境下依然保持機械穩定性,廣泛應用于雷達和高功率LED照明等領域。

PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能,深圳普林電路產品通過 1.6kV/mm 耐壓測試(常態下)。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試(Dielectric Strength Test)驗證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質層設計(小 0.05mm),通過增加阻焊層厚度(25-35μm)提升爬電距離。為某醫療設備生產的 12 層 PCB,層間介質為 FR4+PP 組合,抗電強度達 2.0kV/mm(高于國標要求),在漏電流測試中<10μA,滿足醫用電氣設備(IEC 60601)的安全標準。此類 PCB 應用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫療儀器,確保電氣隔離可靠性與患者安全。PCB高精度工藝結合智能排產系統,確保48小時完成樣板快速交付。

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PCB 的行業地位通過榮譽認證體現,深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業好評雇主”。PCB 的技術實力與企業管理獲認可,深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創新,連續 5 年入選 “中國印制電路行業企業”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業辦公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技術” 項目獲深圳市科技進步獎。此外,通過優化員工培訓體系與職業發展通道,獲評 “PCB 行業好評雇主”,研發團隊碩士以上學歷占比達 25%,為技術持續創新提供人才保障。未來,深圳普林電路將以榮譽為基石,繼續中 PCB 行業發展。PCB智能制造投入占比營收15%,年增效降本成果明顯。廣東HDIPCB軟板

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PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術,銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證,成為工業電源、儲能設備等領域的方案。深圳背板PCB廠

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