PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設備與航空航天領域的方案。PCB 的埋盲孔技術（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內層，減少表層開孔數(shù)量，提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，應用于衛(wèi)星導航接收機的射頻前端模塊，可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領域，此類 PCB 通過 NASA 標準認證，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環(huán)境，成為導彈制導系統(tǒng)、航天器載荷設備的關鍵電子部件。盲孔和埋孔技術的應用，使得HDI PCB在高速信號傳輸中減少損耗，提升了電子設備的整體性能。深圳多層PCB板

普林電路在中PCB生產過程中，對生產環(huán)境有著嚴格的要求。適宜的生產環(huán)境對于保證產品質量至關重要。普林電路的生產車間采用了恒溫、恒濕的環(huán)境控制系統(tǒng)，確保生產過程中環(huán)境條件的穩(wěn)定性。在無塵車間中進行生產，減少灰塵等雜質對PCB生產的影響，提高產品的良品率。通過嚴格控制生產環(huán)境，普林電路能夠生產出高質量的PCB產品，滿足客戶對產品質量的高要求。對于中小批量訂單，普林電路的生產計劃安排十分合理。根據(jù)PCB生產計劃知識，合理的生產計劃能夠提高生產效率和設備利用率。普林電路通過先進的生產計劃管理系統(tǒng)，結合訂單的需求數(shù)量、交貨時間、產品工藝等因素，制定詳細的生產計劃。在生產過程中，根據(jù)實際情況及時對生產計劃進行調整和優(yōu)化，確保生產任務能夠按時、高質量地完成。深圳多層PCB公司PCB多層板生產采用全自動AOI檢測，質量管控標準高于行業(yè)20%。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業(yè)認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高，深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質，成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產品，涵蓋雷達、衛(wèi)星、導彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級 PCB 制造上的技術突破，奠定了在市場的競爭優(yōu)勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。

PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據(jù)關鍵地位，成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網絡中實現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸，助力構建低時延、高帶寬的通信基礎設施，成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。得益于強大的生產自動化系統(tǒng)，普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性，支持快速交付和靈活定制。

普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中，注重對行業(yè)標準的遵循。遵循行業(yè)標準是保證產品質量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴格按照國際和國內的相關標準進行設計和制造，如IPC標準等。在生產過程中，通過嚴格的質量管控確保產品符合標準要求。同時，積極參與行業(yè)標準的制定和修訂工作，為推動行業(yè)的發(fā)展做出貢獻。在一站式制造服務中，普林電路的客戶關系管理十分出色。良好的客戶關系能夠促進企業(yè)的長期發(fā)展。普林電路建立了完善的管理系統(tǒng)，對客戶的需求、訂單歷史、反饋意見等信息進行詳細記錄和分析。通過定期回訪客戶、舉辦客戶交流活動等方式，加強與客戶的溝通和互動，及時了解客戶需求，提高客戶滿意度和忠誠度。深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設備的信號傳輸質量。廣東多層PCB打樣

陶瓷PCB有出色的導熱性和耐高溫性能，能在高功率應用中確保設備長久穩(wěn)定運行，適合汽車和航空航天等行業(yè)。深圳多層PCB板

面向醫(yī)療設備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質控體系，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標準的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質殘留；通過微切片分析確保孔壁銅厚≥25μm，滿足高頻電刀等設備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝，對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗證數(shù)據(jù)庫（環(huán)氧乙烷、伽馬射線等）。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點等物聯(lián)網終端，普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術實現(xiàn)1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結構，在20×15mm面積內集成藍牙模組、MCU及天線單元。應用半固化片流膠控制技術，將介質層厚度壓縮至25μm，線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景，提供損耗設計方案（損耗角正切≤0.002@1GHz），延長設備續(xù)航時間。深圳多層PCB板