EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調整到所需的接近間隙

EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。寧夏本地光刻機

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 中國澳門HERCULES光刻機我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現(xiàn)場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。

EVG620 NT技術數(shù)據(jù)：

曝光源：

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能：

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法

EVG620 NT產量:

全自動：第/一批生產量：每小時180片

全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm

底側對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材

鍵對準：≤±2,0 μm

NIL對準：≤±3.0 μm

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能：

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術：SmartNIL ® EVG已經與研究機構合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm

■   某一時間內

（第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點

■   可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP

■   精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準

■   手動裝載晶圓的功能

■   IR對準能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點

■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模（FCMM）

■   精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。寧夏本地光刻機

研發(fā)設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產的整個制造鏈。寧夏本地光刻機

EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)

EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。

寧夏本地光刻機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術服務深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現(xiàn)轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。