輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區別:
關于輪廓儀和粗糙度儀
輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數。總之,輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量,通俗地講,就是零件表面加工得光不光(粗糙度老國標叫光潔度),即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。
但是,輪廓儀和粗糙度儀關系其實挺密切,現在有一種儀器叫做粗糙度輪廓測量一體機,就是在輪廓儀上加裝了粗糙度測量模塊,這樣既可以測量輪廓尺寸,又可以測量粗糙度,市場上典型產品就是中圖儀器的SJ5701粗糙度輪廓儀。
在結構上,輪廓儀基本上都是臺式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當然也有臺式的。 表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)。安徽輪廓儀輪廓測量應用
2)共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。 上海輪廓儀推薦型號配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動識別產品信息。
輪廓儀的技術原理
被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差(高度差)形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重復性: 0.01nm
垂直掃描法
(VSI+CSI)
精度: ?/1000 干涉信號~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉測量技術:快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響
以下來自網絡:
輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業的應用十分***。
輪廓儀在集成電路的應用
封**ump測量
視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題
歡迎咨詢。 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用:
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應用:
對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。表面輪廓儀干涉測量應用
NanoX-8000 Z 軸聚焦:100mm行程自動聚焦,0.1um移動步進。安徽輪廓儀輪廓測量應用
如何正確使用輪廓儀
準備工作
1.測量前準備。
2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。
3.擦凈工件被測表面。
測量
1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。
2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現
3.在儀器上設置所需的測量條件。
4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。
5.測量完畢,根據圖紙對結果進行分析,標出結果,并保存、打印。
輪廓的角度處理:
角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對數曲線
安徽輪廓儀輪廓測量應用
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