其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測量精度高達1埃,測量穩定性高達,測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選??蓱妙I域包括:生物醫學(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術,*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數秒鐘測得。其應用***,例如:半導體工業:光阻、氧化物、氮化物。LCD工業:間距(cellgaps),ito電極、polyimide保護膜。光電鍍膜應用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準確、機身輕巧及價格便宜為其主要優點,Filmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區至1700nm近紅外線區)為任意攜帶型,可以實現反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口??蓪崟r監控長晶速度、實時提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時間間距?;旧纤泄饣?、半透明的或低吸收系數的薄膜都可以測量。ITO導電膜膜厚儀研發生產
FSM 360 拉曼光譜系統
FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360
FSM拉曼的應用
l 局部應力;
l 局部化學成分
l 局部損傷
紫外光可測試的深度
***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚樣的近表面局部應力
可見光可測試的深度
良好的厚樣以及多層樣品的局部應力
系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1)
全自動的200mm和300mm硅片檢查
自動檢驗和聚焦的能力。
以上的信息比較有限,如果您有更加詳細的技術問題,請聯系我們的技術人員為您解答?;蛘咴L問我們的官網了解更多信息。 廣東研究所膜厚儀一般較短波長 (例如, F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。
參考材料
備用 BK7 和二氧化硅參考材料。
BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡
BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英,用于雙界面基準。
REF-Si-22" 單晶硅晶圓
REF-Si-44" 單晶硅晶圓
REF-Si-66" 單晶硅晶圓
REF-Si-88" 單晶硅晶圓
REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片
REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片
REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片
光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數據。標準配置和規格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。F40測量范圍;20nm-40μm;波長:400-850nm。
非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數, 并且“一鍵”出結果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
F20測厚范圍:15nm - 70μm;波長:380-1050nm。Filmetrics F54膜厚儀質保期多久
F50測厚范圍:20nm-70μm;波長:380-1050nm。ITO導電膜膜厚儀研發生產
F30包含的內容:集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)
額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃
型號厚度范圍*波長范圍
F3-s 980:10μm - 1mm 960-1000nm
F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm
F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm
*取決于薄膜種類 ITO導電膜膜厚儀研發生產
岱美儀器技術服務(上海)有限公司一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】,是一家儀器儀表的企業,擁有自己**的技術體系。目前我公司在職員工以90后為主,是一個有活力有能力有創新精神的團隊。公司以誠信為本,業務領域涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發展負責的態度,爭取做到讓每位客戶滿意。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。