HERCULES 光刻軌道系統特征：
生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢；
多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；
高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優化的涂層；
納流®涂布，并通過結構的保護；
自動面膜處理和存儲；
光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；
使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。寧夏HVM光刻機
EVG6200 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG6200 NT技術數據：
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產能：
全自動：第/一批生產量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
對準方式：
上側對準：≤±0.5 μm
底側對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光
系統控制
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術：SmartNIL 山東微流體光刻機可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
EVG的掩模對準系統含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統；EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統；IQ Aligner 自動掩模對準系統；IQ Aligner NT自動掩模對準系統；
【EVG ® 610掩模對準系統】EVG
® 610是一個緊湊的和多用途R＆d系統，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。
EVG ® 610技術數據：EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準功能。此外，該系統還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學和研發應用。
EVG120光刻膠自動處理系統：
智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務/排隊任務處理功能
設備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能：
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
模塊數：
工藝模塊：2
烘烤/冷卻模塊：**多10個
工業自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/
SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。
EVG ® 150--光刻膠自動處理系統
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。
EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達300毫米
多達六個過程模塊
可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優先解決方案的重要基礎。官方光刻機要多少錢
HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。寧夏HVM光刻機
EVG®610 掩模對準系統
■ 晶圓規格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動楔形補償
■ 鍵合對準和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準系統（自動化和半自動化）
■ 晶圓產品規格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補償
■ 多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態對準實時補償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術 寧夏HVM光刻機
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。公司自創立以來，投身于磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術服務致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。岱美儀器技術服務創始人陳玲玲，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。